제1장 핵심부품 기술 개발 개요1. Multi-Hop Relay 기술개발 개요2. All-IP 융합 네트워크를 위한 통합 시그널링 기술3. 차세대 그린 액세스 네트워크용 OLT 서브모듈 개발4. 4세대 스마트폰용 6개 대역 지원 단일칩 전력증폭기 기술제2장 주요 핵심부품 관련 기술동향1. Multi-Hop Relay 기술개발 개요2. All-IP 융합 네트워크를 위한 통합 시그널링 기술3. 차세대 그린 액세스 네트워크용 OLT 서브모듈 개발4. 4세대 스마트폰용 6개 대역 지원 단일칩 전력증폭기 기술제3장 주요 핵심부품 관련기술개발 전략1. Multi-Hop Relay 기술개발 개요2. All-IP 융합 네트워크를 위한 통합 시그널링 기술개발3. 차세대 그린 액세스 네트워크용 OLT 서브모듈 개발4. 4세대 스마트폰용 6개 대역 지원 단일칩 전력증폭기 기술제4장 통신산업 부품개발 정부지원과제와 참여기업현황1. 정부지원과제 및 참여기업 현황제5장 참고자료1. IT통계2. 방송통신기기