제1장 주요 PCB 관련 시장동향1. 반도체용 고집적 PCB 소재 분야 동향2. 차세대 초박형 MCP 인쇄회로기판 모듈, Sip용 엄베디드 PCB 모듈3. 고속전송용 40um Pitch급 플렉서블 PCB 소재 및 고정기술4. 고밀도 인쇄회로기판용 Laser Direct Polymer Patterning 기술제2장 주요 연구개발 분야 기술동향1. 반도체용 고집적 PCB 소재 기술동향2. 차세대 초박형 MCP 인쇄회로기판 모듈, Sip용 임베디드 PCB모듈3. 고속전송용 40um Pitch급 플렉서블 PCB 소재 및 공정기술4. 고밀도 인쇄회로기판용 Laser Direct Polymer Patterning 기술제3장 PCB관련 연구개발 과제현1. 반도체용 고집적 PCB 소재 기술개발2. 차세대 초박형 MCP PCB 모듈, Sip용 임베디드 PCB모듈3. 고속전송용 PCB 소재 및 공정기술 개발4. 고밀도 인쇄회로기판용 Laser Direct Polymer Patterning 기술제4장 PCB 업체현황1. 주요 PCB 업체현황제5장 부록[참고자료]1. 반도체용 고집적 PCB 소재 분야 특허 동향2. 차세대 초박형 MCP 인쇄회로기판 모듈, Sip용 임베디드 PCB 모듈3. 고속전송용 40um Pitch급 플렉서블 PCB 소재 및 공정기술 분야 특허동향4. 고밀도 인쇄회로기판용 LDPP 기술 분야 특허동행