표제지
목차
1. 설치 및 완화를 위한 일반적 고려사항 5
대응 국제 표준 5
IEC 61000-5 Series 6
IEC 61000-5-1 주요 내용 6
전자파 노이즈 발생 및 대책 7
주요 전자파 방해현상 8
장치 포트 8
설비 보호 내성을 위한 접근방법 9
1) 전체 보호 9
2) 분산 보호 9
2. 발생원에서 실시하는 대책 10
전자파 노이즈 발생 10
1) 맥스웰의 방정식 10
2) 전자파의 공간 방사 10
3) 트레이스 라인에서의 전자파 전파 11
4) 전자기관련 그리스문자의 용도 11
4) 노멀모드 노이즈(Normal mode) 12
5) 코먼모드 노이즈(Common mode) 14
발생원에서의 노이즈 대책 16
EMC 노이즈 대책 주요 부품 17
노이즈 대책 적용의 순서 17
그라운드 강화(회로설계시) 18
그라운드 강화에 의한 필터의 성능 개선사례 18
3. 전자파 차폐 방법 19
1) 전자파 차폐 19
1) 전자파 차폐 원리 및 이론 20
흡수 손실 21
반사 손실 23
개구부에 의한 차폐 25
차폐재료 26
사용상 주의점 26
실드폼(shield form) - 가스켓(Gasket) 27
가스켓(Gasket) 주의할점 28
도전성 테이프(conductive tape) 28
차폐율 측정 29
MIL-STD-285 29
IEEE-STD-299 30
ASTM D. 4935 31
장비 및 보드 레벨의 차폐 방법 33
EMC 대책을 위한 기구설계 34
틈/접합부/이음매에 Gasket/테이프를 이용한 차폐방법 35
4. 전자파 저감을 위한 접지 및 본딩 방법 41
접지 41
토양의 전기적 특성 48
지구의 지질학적 구조 48
접지 저항(Earthing Resistance) 49
접지 저항의 성질 50
① 접지 도선 및 접지 전극의 자체 전기 저항 50
② 접지 전극과 대지 간의 접촉 저항 50
③ 주위 토양의 대지저항률에 의한 전기 저항 50
대지 저항률(Soil Resistivity) 51
대지 저항률의 변동에 영향을 미치는 요인 52
① 토양의 종류 : 성분, 입자의크기, 분포, 균질성, 조밀도 등 52
② 수분의 영향 52
③ 온도의 영향 53
④ 화학성분의 영향 53
⑤ 계절의 영향 54
대지 저항률의 측정 54
① 2전극법 : 현장에서 간이 측정, 국부적인 대지저항률 54
② Wenner 4 전극법 55
접지 전극별 접지저항 산출 56
1) 접지 저항의 형성 영역(접지 전류와 전위 상승의 비) 56
1) 반구형 접지전극에서의 접지저항 및 형성영역 56
2) 반구형 전극에서의 접지저항 형성 영역 57
3) 반구형 전극에서의 대지전위 상승 58
4) 구형 접지전극의 접지저항 59
5) 봉형 접지전극의 접지저항 59
6) 그리드 접지전극의 접지저항 60
접지 측정 - 전위 강하법(Fall-of-potential method) 62
전원 계통의 접지 방식 64
1) 접지 방식의 표기 64
2) 분류 표기 문자의 의미 64
3) 제3문자 - 중성선과 보호 접지선(PE)와의 포설 관계→S와 C 64
전원 공급 장치의 분리 배치 70
갈바닉(Galvanic) 절연 71
1) 신호, 제어 및 데이터 통신→광섬유 케이블 71
2) 전력 시스템→절연 변압기 72
3) 등급별 대책 적용 72
신호 레벨에서의 접지 72
1) 귀환 전류 경로란 72
2) Return current path(귀환 전류 경로) 설계 73
3) Split 접지 73
4) 접지면의 형성이 어려운 경우 대책 76
5) 전원/접지 면의 임피던스 차이 최소화 76
6) 접지 처리 77
시스템 및 장비 레벨의 접지 방법 79
1. 장비 레벨의 접지 79
2. 시스템 레벨의 접지 83
본딩 구성 및 방법 87
1) 본딩 87
2) 일반사항 88
3) 접합 스트랩 89
4) 연결 방법 90
본딩 링 도체(BRC : Bonding Ring Conductor) 91
5. EMC 차폐 및 보호를 위한 케이블링 방법 97
케이블 차폐 기술 97
1) 케이블링에 대한 문제 98
2) 클램프 필터(Clamp filter) 101
비차폐 케이블 활용방법 102
1) 비차폐된 케이블들의 상호간 연결 103
2) 차폐된 접속에서의 상호 작용 104
케이블 분류 및 분리 방법 107
1) 케이블 분류(IEC 61000-5-2) 107
2) 케이블 분리 110
평행접지도체(Parall Earth Conductor, PEC) 기술 114
1) 평행 접지 도체(PEC) - IEC 61000-5-2의 7.5 항 114
2) 병렬 접지 도체로서의 도관과 케이블 트레이 115
2) 도관의 분기 또는 케이블이 들어가는 다른 중간 지점 116
3) 건물에서 평행 접지 도체의 확장 적용 116
케이블의 전자파 방사량 비교 117
1) PCB에 케이블이 연결된 경우의 방사량 비교 117
2) 공통모드에 의한 케이블로의 방사량 비교 118
3) 인터페이스 케이블이 연결된 PCB 기판의 공통모드 방사 메커니즘 119
4) 케이블 및 커넥터 차폐 여부에 따른 EMI 영향 실험(예시) 121
6. EMC 필터의 설계 124
EMC 필터 설계 개념 및 기술 124
1) 전원에 의한 EMI 124
2) 라인이 갖는 인덕턴스에 의한 전류 제한으로 인한 문제 124
3) 전원 EMI에 대한 대책 125
전원선의 EMI 필터 127
1) 전원 공급 장치와 필터의 위치 127
2) 주파수에 따른 EMI 필터 128
3) 전원 노이즈 대책 가이드 129
EMI 필터 부품 138
1) 디커플링 커패시터(decoupling Capacitor) 138
전원필터 설계 절차 139
1) 필터 설계 및 노이즈 분석 139
7. 고정설비 EMC 대책기술 방법 146
EM 구역 구분(EM Zoning) 146
EM 구역별 대책기술 적용방법 147
① 도전성 메싱(Conducted Meshing) 147
② RF 기준으로 도전성 메시 사용 147
③ 3-D MESH CBN 149
2) RF 본딩 기술 153
(1) 직접 본딩 153
(2) 신뢰할 수 있는 RF 본딩 재료 157
(3) 접지 루프 167
(4) 병렬접지 도체(PECs) 168
(5) 필터 선택 및 적용 172
(6) 케이블 차폐 174
(7) EM 구역 차폐 175
(8) 서지 및 낙뢰 보호 176
(9) 부식 방지 180
건물 레벨의 EMC 대책 예시 182
1) 간단한 설비의 접지 및 전원선 처리 182
2) 중형 및 대형 빌딩의 접지계통 183
3) 통신망이 있는 건물의 접지체계 185
참고문헌 186
판권기 188