[표지] 1
제출문 2
기술개발사업 최종보고서 초록 3
기술개발사업 주요 연구성과 7
목차 11
제1장 서론 12
제1절 과제개요 12
제2장 과제 수행의 내용 및 결과 13
제1절 최종 목표 및 평가 방법 13
제2절 단계 목표 및 평가 방법 14
가. 정량적 목표 항목의 평가방법 14
나. 정량적 목표 항목의 평가환경 15
제3절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 16
(1) 1차년도 개발내용 및 범위 16
(2) 2차년도 개발내용 및 범위 20
(3) 3차년도 개발내용 및 범위 25
(4) 4차년도 개발내용 및 범위 29
제4절 수행 결과의 보안등급 32
제5절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황[내용없음] 33
제3장 결과 34
제1절 연구개발 최종 결과 34
1. 유연·신축성기판 소재 및 공정 기술 34
2. 저차원소재 기반 센서 기술 64
3. 웨어러블기기 구성을 위한 센서/MCU/통신 통합 88
제2절 연구개발 추진 체계 102
1. 각 기관별 역할 분담 102
2. 연구개발추진체계 103
3. 추진일정 104
제3절 R&D 도전과 배움 106
제4절 고용 창출 효과 107
제5절 자체보안관리진단표 108
제4장 사업화계획 112
부록 : 공인 인증 시험 성적서[내용누락;p.136-139] 114
[뒷표지] 162