[표지] 1
요약문 3
목차 7
제1장 서론 11
1.1. 배경 및 필요성 11
1.2. 목표 및 내용 12
1.2.1. 목표 12
1.2.2. 내용 12
1.2.3. 방법 13
1.3. 기대효과 및 활용 14
1.3.1. 기대효과 14
1.3.2. 결과 활용 14
제2장 품목별 현황 진단 및 기술난제 극복 전략 17
1. (자동차) 4D 센싱용 라이다 모듈 17
2. (자동차) 융합 센서의 통합 신호처리용 AP 27
3. (자동차) V2X 통신 반도체 소재 38
4. (반도체) 초고해상도 BEUV 포토레지스트 49
5. (반도체) 차세대 반도체용 ALD전구체 및 장비 60
6. (반도체) 3차원 웨이퍼 간 직접 본딩 장비 73
7. (반도체) 펨토초레이저 다이싱 장비 86
8. (반도체) 이종 집적 방열 소재 97
9. (전기전자) 전고체 전지용 고체 전해질(황화물계) 108
10. (전기전자) 리튬 금속 음극 소재 119
11. (비대면 디지털) 6G 통신용 전력 증폭기 GaN 집적회로 130
12. (비대면 디지털) 테라비트급 데이터 전송용 광통신 부품 143
13. (비대면 디지털) 대용량 코히어런트 광통신 부품 154
14. (비대면 디지털) 저궤도 위성통신용 통합 단말 모뎀 165
15. (비대면 디지털) 양자 인터넷용 양자 중계기 부품 176
16. (비대면 디지털) 인공지능용 PIM 반도체 187
17. (비대면 디지털) 고정밀 디지털 레이더 모듈 199
18. (그린에너지) 건식공정용 페로브스카이트 소재 211
19. (그린에너지) 초대형 풍력발전용 분리형 블레이드 223
20. (그린에너지) 고강도 복합 나노섬유 및 공정 장비 234
21. (그린에너지) 고 안정성 음이온 교환막 수전해 스텍 246
22. (그린에너지) 초 고성능 세라믹 전해전지 257
제3장 결론 271
3.1. 선도국가 대비 경쟁력 271
3.2. 기술적 한계/난제 극복 전략 272
참고문헌 277