표제지
목차
1. 분석 개요 3
2. 제재품목 구성 4
3. 제재품목 분석 요약 6
4. 제재품목 분석 상세 19
1. Numerically controlled (CNC) machine tools 19
2. Additive manufacturing (AM) machine tools 22
3. Semiconductor manufacturing equipment 25
4. Silicon boules 33
5. Silicon wafers 36
6. Photoresist materials 39
7. Bare printed circuit boards (PCBs), Printed circuit board (PCB) substrates 42
8. Oscilloscopes 45
9. Automated test equipment 48
10. Data acquisition systems 51
11. Signal generators 54
12. Pulse generators 57
13. Spectrum analyzers 61
14. Nitrocellulose, Smokeless powder, Research Department eXplosive, High Melting eXplosive 64
15. Turbine oil, Turbine oil Additives 74
16. High-precision ball and roller bearings, Angular contact (spindle) bearings 79
17. Thermal sights, Thermal imaging arrays, Infrared focal plane arrays, Image intensifier tubes (IITs) 82
18. Inertial navigation systems (INS), Inertial measurement units (IMUs), Fiber-optic gyroscopes (FOGs) 84
5. [참고] E5 對러 추가 제재품목 88
판권기 92
표 1. 반도체 공정 과정 29
표 2. 양성 레지스트와 음성 레지스트 40
표 3. 레지스트 41
표 4. 아날로그 스위치를 이용한 고속 펄스 발생기 회로 예 59
표 5. 고속 펄스 발생기 61
표 6/표 11. 스펙트럼 분석기 기본 구성도 63
표 7. 스펙트럼 분석기 64
표 8. 무연화약 73
표 9. RDX 73
표 10. 이미지 증배관 84
표 11. Inertial navigation systems (INS), Inertial measurement units (IMUs), Fiber-optic gyroscopes (FOGs) 87
그림 1. 공작기계 22
그림 2. 적층가공기계 25
그림 3. 증착 장비 예 32
그림 4. 식각 장비 예 32
그림 5. 노광 장비 예 32
그림 6. 초크랄스키(Czochralski) 공정 34
그림 7. 실리콘 보울과 웨이퍼 35
그림 8. 웨이퍼 제조 과정 37
그림 9. 웨이퍼 38
그림 10. 베어 인쇄회로 기판(PCB)와 부품이 장착된 인쇄회로 43
그림 11. Bare printed circuit boards (PCBs) 44
그림 12. 오실로스코프 47
그림 13. 네트워크 분석기를 이용한 회로 시험 49
그림 14. KEYSIGHT E507 네트워크 분석기 50
그림 15. 디지털 데이터 획득 시스템의 블록도 52
그림 16. 데이터 획득 시스템(data acquisition system) 54
그림 17. 신호 발생기 57
그림 18. 나이트로셀룰로스(Nitrocellulose, NC) 67
그림 19. 무연화약(無煙火藥, Smokeless powder) 68
그림 20. RDX (Research Department eXplosive) 69
그림 21. 나이트로셀룰로스 72
그림 22. 윤활 기유의 그룹 분류 76
그림 23. 볼베어링 81