표제지
목차
이슈 1. 가상제조 기술의 현황 및 발전 방향 / 박재득 3
Ⅰ. 가상 제조의 개념 및 구성 5
1. 정의 5
2. 특징 및 기본 구성 6
Ⅱ. 가상 제조 기술의 출현 배경 및 필요성 8
1. 출현 배경 8
2. 현황 및 필요성 10
Ⅲ. 가상 제조 산업 동향 13
1. 시장 규모 및 성장률 13
2. 시장 구조 및 경쟁현황 14
IV. 국내외 기술 개발 현황 및 경쟁력 17
1. 가상 제조의 개발 현황 17
2. 가상 제조 기술의 개발 수준 23
V. 활용방안 및 기대효과 24
1. 가상 제조 기술의 활용방안 24
VI. 정책적 시사점 및 추진 방안 26
1. 산업화 여건 조성 및 제도 개선 26
2. 기술 확보 전략 27
이슈 2. CPS(Cyber-Physical Systems) 기술 현황 및 전망 / 임철수 29
I. CPS기술의 개념 및 구성 32
1. 정의 32
2. 특징 및 기본 구성 33
II. CPS 기술의 출현 배경 및 필요성 34
1. 출현 배경 34
2. 현황 및 필요성 35
III. CPS 산업 동향 36
1. 시장 규모 및 성장률 36
2. 시장구조 및 경쟁현황 37
IV. 국내외 기술 개발 현황 및 경쟁력 39
1. CPS의 개발 현황 39
2. 국가별 기술수준 분석 - 지적재산권 중심 44
V. 활용방안 및 기대효과 47
1. CPS 기술의 활용방안 47
2. CPS 기술의 기대효과 49
VI. 정책적 시사점 및 추진 방안 50
1. 산업화 여건 조성 및 제도 개선 50
2. 기술 확보 전략 51
3. 표준화 추진 전략 52
이슈 3. 금융IC카드 위협, 부채널 공격 현황 및 대응방안 / 정수환 53
Ⅰ. 부채널공격(Side Channel Attack) 개념 55
Ⅱ. 금융IC카드 이용현황3) 및 정부정책 59
Ⅲ. 금융IC카드에서의 부채널공격 취약성 60
Ⅳ. 부채널공격 대응방법 소개 63
Ⅴ. 향후 대응방안 64
【별첨】 카드 종류 및 특징 65
1. 마그네틱 카드 65
2. IC카드 65
3. 금융IC카드 66
이슈 1. 가상제조 기술의 현황 및 발전 방향 14
[표1] 국내 외 시장 규모 및 수출입 현황 14
이슈 2. CPS(Cyber-Physical Systems) 기술 현황 및 전망 36
[표1] CPS 관련 시장의 예상 규모 36
[표2] 기술수준 및 격차 46
[표3] CPS 기술의 적용 분야 47
이슈 3. 금융IC카드 위협, 부채널 공격 현황 및 대응방안 59
[표1] IC카드 발급현황 59
[표2] 금융IC카드 환경설정 60
【별첨】 카드 종류 및 특징 66
[표1] 마그네틱 카드와 IC카드 비교 66
[표2] 금융IC카드 규격 66
이슈 1. 가상제조 기술의 현황 및 발전 방향 5
[그림 1] 가상제조의 개념도 5
[그림 2] 가상제조 플랫폼의 구성도 7
[그림 3] 연도별 가상 제작과 시뮬레이션 솔루션의 수익 변화율 10
[그림 4] 하이퍼 싸이클, Gartner Research 2007 16
[그림 5] 한국전자통신연구원의 가상 공학 시스템 구축 사례 20
[그림 6] 오토에버시스템즈의 디지털 생산 준비시스템 구축 사례 21
[그림 7] 오토에버시스템즈의 자동차 차체공장 디지털팩토리 구축 사례 21
[그림 8] 유디엠텍의 PLC 가상 검증 Simulation 운용 절차 22
[그림 9]/[그림 8] 유디엠텍의 HILS 기반의 정적 모델링의 동적 합성 기술 22
[그림 10]/[그림 9] 가상 제조 기술의 활용: 가상 협업 공정 검증 24
[그림 11]/[그림 10] 부품 모듈화에 의한 가상제조 기술 개념 25
이슈 2. CPS(Cyber-Physical Systems) 기술 현황 및 전망 32
[그림 1] 고신뢰 자율제어 SW를 위한 CPS 기술 개요 32
[그림 2] CPS 소프트웨어 아키텍처 33
[그림 3] 시스템 운영 환경의 변화 37
[그림 4] 자율제어 SW를 위한 CPS 기술분야의 전세게 출원(등록)건수 추이 45
[그림 5] 포트폴리오로 본 자율제어 SW를 위한 CPS 기술분야의 위치 46
[그림 6] CPS 기술의 개발 단계별 활용방안 47
이슈 3. 금융IC카드 위협, 부채널 공격 현황 및 대응방안 56
[그림 1] 내부회로에 직접 오류주입을 위해 디캡(Decapsulation)된 공격대상 칩 56
[그림 2] 레이저 및 전압 글리치를 이용한 외부오류 주입환경 56
[그림 3] 근거리 전자파 측정을 위한 프로브 환경 57
[그림 4] 원거리 전자기파 측정을 위한 환경 57
[그림 5] 전력분석 공격 실험 환경 58
[그림 6] 소비전력 측정을 위한 저항 삽입 58
[그림 7] 금융IC카드 금융공동망(현금) 거래처리흐름 61
[그림 8] 금융IC카드 차분전력분석 공격 순서 62