목차
1. 서론 1
2. System on Package (SOP)와 내장형 캐패시터 1
3. 기술개발 동향 및 기술전개방향 2
3.1. Film형 내장 캐패시터 기술 2
3.2. Chip 형 내장 캐패시터 기술 3
4. 결론 4
참고문헌 4
Table 1. 상용화된 Fillm형 내장 캐패시터의 제품사양 3
Fig. 1. PCB 내장형 캐패시터의 개념도. 1
Fig. 2. System on Package(SOP)의 개념도. 2
Fig. 3. 상용화된 Film형 내장 캐패시터. 3
Fig. 4. Mechanical Cracking 현상. 3
Fig. 5. (a) Chip형 내장 캐패시터의 모식도, (b) TDK에서 출시된 chip형 내장 캐패시터, (c) Murata에서 출시된 Chip형 내장 캐패시터. 4