목차
1. 서언 (디바이스용 기판 소재) 1
2. 질화규소(Si₃N₄) 기판 소재의 특장(特長) 2
3. 고열전도율 질화규소의 기술 개발 동향 2
3.1. 국외 연구 동향 2
3.2. 국내 연구 동향 3
4. 질화규소 기판의 적용 사례 3
4.1. 열피로특성이 요구되는 모듈 4
4.2. 차세대반도체소자 5
4.3. 실장구조의 다양성이 요구되는 분야의 응용 5
5. 디바이스용세라믹기판소재연구개발의기대효과 6
6. 결언 6
참고문헌 7
Table 1. 현재 상용화 된 열전 냉각소자 및 최대 냉각능. 2
Table 2. AIST 연구실의 반응소결질화규소 공정 및 열전도율 측정 4
Table 3. 글로벌 세라믹 기판 시장 규모 6
Fig. 1. 고출력 파워디바이스의 세라믹 소재 기판 적용. 1
Fig. 2. 질화알루미늄(AIN) 기판 상의 Cu 배선 접합부에서 세라믹 기판 내부로 균열 발생. 2
Fig. 3. 질화규소의 미세구조 및 결정 내 결함과 열전도의 상관관계. 3
Fig. 4. 세라믹기판 / 동방열판 회로기판구조(a)와 세라믹 기판 종류별 열저항 특성(b). 5
Fig. 5. 질화규소 및 질화알루미늄 기판의 절연저항. 5
Fig. 6. 각종 세라믹 기판의 최대 휨변형량. 6