표제지
목차
요약 2
Ⅰ. 반도체 패키징의 개요 5
1. 반도체 시장규모와 가치사슬 5
2. 패키징 기술 발전 과정 6
3. 첨단 패키징의 필요성 8
Ⅱ. 첨단 패키징 시장 현황 및 전망 11
1. 시장규모 11
2. 산업 특성 13
3. 주요 사업자 14
4. 첨단 패키징 성장의 축: 2.5D/3D 패키징 16
Ⅲ. 주요국 육성정책 20
1. 대만 20
2. 중국 21
3. 일본 22
4. 미국 24
Ⅳ/Ⅲ. 국내 패키징 산업 현황 26
Ⅴ. 결론 및 시사점 29
참고문헌 31