표제지

목차

요약 2

Ⅰ. 반도체 패키징의 개요 5

1. 반도체 시장규모와 가치사슬 5

2. 패키징 기술 발전 과정 6

3. 첨단 패키징의 필요성 8

Ⅱ. 첨단 패키징 시장 현황 및 전망 11

1. 시장규모 11

2. 산업 특성 13

3. 주요 사업자 14

4. 첨단 패키징 성장의 축: 2.5D/3D 패키징 16

Ⅲ. 주요국 육성정책 20

1. 대만 20

2. 중국 21

3. 일본 22

4. 미국 24

Ⅳ/Ⅲ. 국내 패키징 산업 현황 26

Ⅴ. 결론 및 시사점 29

참고문헌 31