표제지

목차

Ⅰ. 반도체 조역에서 주역으로, 패키징 동향 및 시사점 3

1. 반도체 패키징(Semiconductor Packaging) 개요 3

2. Hybrid Bonding 동향 7

3. BSPDN(Backside Power Delivery Network) 동향 11

4. Chiplet 동향 13

5. 시장 태동기의 TSV(Thru Silicon Via) → TG(Glass)V 동향 15

6. 상용화에 진입한 CPO(Co-Packaged Optics) 동향 18

7. 시사점 및 결론 23

Ⅱ. 주요 동향 24

(1) 과학기술 24

1. 미국, AI 분야 국가안보각서(NSM) 발표 24

2. 미국, 과학기술 분야에서 미국의 패권 유지 가능성에 관한 논평 발표 26

3. 일본, '스타트업 생태계 거점도시'의 현황 및 향후 방향성 검토 29

4. 중국, 2024년도 지식재산 강국 건설 발전보고서 발표 32

5. 영국, 건강 이해를 위한 BBSRC의 생명과학 연구 혁신 로드맵 제시 34

6. EU, 2024년 기후행동 추진 보고서 발표 37

7. EU, 2025 유럽혁신위원회(EIC) 사업 계획 발표 40

8. OECD, G7 디지털 신원 접근방식에 대한 매핑 연구 보고서 발간 42

(2) ICT 45

1. 빅테크, AIㆍ데이터센터 에너지 확보를 위한 'SMR' 투자 확대 45

2. 인간과 AI의 공존 시대를 여는 'AI 에이전트' 개발 경쟁 촉발 48

3. 반도체 설계 IP 분쟁 '퀄컴-ARM', 스마트폰 등 업계 영향 주목 52

Ⅲ. 단신 동향 54

1. 해외 54

2. 국내 63

Ⅳ. 주요 통계 69

1. 과학 기술 69

2. ICT 71