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국내기사
NCP 적용 COB 플립칩 패키지의 신뢰성 연구
이소정 ; 유세훈 ; 이창우 ; 이지환 ; 김준기

  • 수록정보 : 한국마이크로전자 및 패키징학회지. 제16권 제3호 통권52호 (2009년 9월), pp.25-29
  • 발행사항 : 서울 : 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2009.09.30
  • 자료이용 :
    • 서울관정기간행물실(524호)

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일반도서

  • 발행사항 : 파주 : 교문사, 2025
  • 청구기호 : 677 -25-2
  • 자료이용 :
    • 서울관 인문자연과학자료실(열람신청 후 1층 대출대) 이용현황

3 .

E-BOOK

  • 발행사항 : 파주 : 교문사, 2025
  • 청구기호 : 전자형태로만 열람 가능함
  • 별치기호 : e-Book
  • 자료이용 :
    • 서울관