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SUMMARY
목차
제1장 서론 28
제1절 연구배경 30
제2절 연구 내용 및 목적 31
제2장 반도체 산업 관련 현황과 변화 32
제1절 포스트-교토 체제 구축 현황 34
1. 더반 회의(COP 17)의 주요 합의 내용 34
2. 도하 회의(COP 18)의 주요 합의 내용 35
3. 국제 협상 결과의 시사점 및 향후 전망 37
제2절 온실가스·에너지 목표관리제 시행 38
1. 개요 38
2. 운영 체계 39
3. 목표설정 및 이행관리 40
4. 추진 일정 42
5. 부문별 현황 43
제3절 배출권거래제도 도입 관련 주요 내용 49
1. 배출권 거래제 도입 배경 49
2. 배출권 거래제 도입 현황 49
3. 배출권거래제의 주요 내용 51
제4절 해외 배출권거래제도 운영현황 분석 58
1. EU ETS(유럽 배출권거래제도) 58
2. 캘리포니아 배출권거래제 60
3. 호주 탄소가격제 61
4. 중국 배출권거래제도 시범사업 63
제5절 배출권거래제 하 상쇄제도 운영 현황 분석 71
1. 호주 71
2. 캘리포니아 82
3. EU 86
4. 중국 87
5. 시사점 89
제6절 유럽의 경제 악화에 따른 거래제도 시장의 하락 현황 91
1. 거래제도 시장 관련 정책의 변화 91
2. 거래가격 및 배출권 발급량의 변화 92
제3장 반도체 기업의 기후변화 대응과 탄소상쇄 프로젝트 94
제1절 국내 반도체 기업의 기후변화 대응 현황 96
1. 삼성 96
2. 하이닉스 99
3. 엘지 100
4. 시사점 100
제2절 해외 반도체 기업의 기후변화 대응 현황 101
1. 유럽 반도체 산업협회(ESIA) 101
2. 노키아(Nokia) 104
3. 지멘스(Gemens) 109
4. 필립스(Royal Philips Electronics) 114
5. 일본 전기전자 온난화 대응 연합회 119
6. JEITA 디스플레이 디바이스 부회 128
7. 파나소닉(Panasonic) 131
8. 카시오 계산기 주식회사(CASIO COMPUTER CO., LTD) 133
9. 도시바 라이테크(Toshiba Lighting & Technology Co.) 134
10. 캐논(Canon Inc.) 137
11. IBM 140
12. 인텔 141
13. 종신국제(中芯, SMIC) 141
14. 상해 NEC 회사 142
15. ZTE 중씽 통신 주식 유한 회사 144
16. 기타 145
17. 한국 반도체 기업에 대한 시사점 147
18. Non-CO₂ 저감 국내기술 개발 동향 148
제3절 기업의 탄소상쇄 프로젝트 유형 151
1. 배경 151
2. 탄소상쇄의 정의 151
3. 해외 기업들의 탄소상쇄 사업 155
4. 전자산업에 적용 가능한 탄소상쇄 추진 사례 168
5. 기타 산업의 탄소상쇄 사례 194
6. 감축사업(Offset)과 크레딧(Credits)거래 197
제4장 반도체 산업의 한계저감 비용 210
제1절 선행 연구 검토 212
제2절 한계저감 비용 추정의 개요 215
제3절 F-가스 감소를 위한 연구들 217
제4절 비용 산출을 위한 경제적 및 기술적 가정 229
제5절 한계저감비용 추정방법론 232
1. 한계저감비용(MAC, marginal abatement cost) 232
2. 한계저감비용 추정모형 233
제6절 반도체산업의 한계저감비용 추정 243
제7절 반도체 제조분야 245
제8절 반도체 제조과정에서의 배출 247
제9절 사용한 자료와 중요한 분야별, 지역별 경향 248
제10절 배출 추정과 가정 250
제5장 회피수단과 기술적 비용분석 252
제1절 열경감시스템 (thermal abatement system) 256
제2절 촉매 경감 (Catalytic Abatement) 257
제3절 플라즈마 경감(Plasma abatement) 258
제4절 NF3 원격 챔버 정화 (NF3 remote chamber clean) 259
제5절 가스 교체(Gas Replacement) 261
제6절 프로세스 최적화(Process Optimization) 262
제6장 한계저감 비용 분석 264
제1절 한계저감비용 266
1. 반도체 산업의 예상 배출량과 한계비용 267
2. 촉매감축과 비용효율성 269
3. 반도체 산업의 F-온실가스 한계비용 270
제2절 방법론적 접근 273
제3절 가상시설의 정의 274
제4절 기술적인 효과성 평가 275
제5절 저감 옵션의 경제적 특성 277
제6절 저감 프로젝트 비용과 편익 추정 279
제7절 한계저감 비용 분석결과 280
제8절 반도체 온실가스 저감기술의 한계저감비용 추정 매뉴얼 282
제9절 불확실성 및 한계점 284
제10절 반도체 공정의 처리기술별 한계비용 285
제7장 반도체 산업과 CDM 298
제1절 전 세계 CDM사업 추진 현황 300
제2절 국내 산업의 Non-CO₂ 저감노력 303
제3절 CDM 관련 국내외 연구 동향 검토 305
1. 방법론 개발의 중요성 305
2. 분야별 CDM 사업화 방안 모색 305
3. 포스트-교토 CDM 변화 가능성 주목 308
제4절 반도체 산업의 CDM 추진 필요성 310
1. 탄소상쇄의 중요성 증대 310
2. 반도체 산업 부분의 CDM 활용 가능성 312
3. Non-CO₂ 관련 CDM 사업 318
4. Non-CO₂ 가스 CDM 투자규모 323
제5절 SF6 가스 관련 CDM 방법론 검토 326
1. 전력계통에서의 SF6배출 저감(이미지참조) 326
2. 마그네슘산업에서의 SF6cover gas를 다른 gas로 교체(이미지참조) 327
3. LCD 제조운전에서 SF6 감축을 위한 감축장비 사용(이미지참조) 329
4. Test 시설의 가스절연 전력 설비에서 SF6 회수(이미지참조) 331
제6절 SF6 가스 CDM 추진 사례 검토 333
1. LCD 제조운영에서의 SF6 배출량 감소를 위한 사용저감장치의 사용(이미지참조) 334
2. 삼성전자 SF6저감 프로젝트(이미지참조) 335
3. 천안의 LCD제조공정에서 SF6배출량 저감(이미지참조) 336
제7절 일본 반도체 기업의 CDM 사업 추진현황 338
제8장 결론 및 요약 340
제9장 참고문헌 344
부록 356
〈그림 2.2.1〉 2012년 온실가스·에너지 목표관리제 관리업체 수 38
〈그림 2.2.2〉 온실가스·에너지 목표관리제의 추진체계 39
〈그림 2.2.3〉 온실가스·에너지 목표관리제의 제도 운영체계 40
〈그림 2.2.4〉 부문별 온실가스 배출 비중 40
〈그림 2.2.5〉 목표 설정 절차 41
〈그림 2.2.6〉 목표관리제 업무 흐름도(2010년 1차 지정업체 기준) 42
〈그림 2.2.7〉 목표관리제 업무 흐름도(2011년 지정업체 기준) 42
〈그림 2.2.8〉 공공부문 에너지 사용량 43
〈그림 2.2.9〉 온실가스·에너지 목표관리 운영 추진체계 44
〈그림 2.2.10〉 산업 부문의 GDP 성장률과 배출량 증가율 비교 45
〈그림 2.5.1〉 호주의 국내 상쇄배출권 인정 기준 및 활용처 75
〈그림 2.5.2〉 해외 ETS별 상쇄 허용실태 90
〈그림 2.6.1〉 탄소 배출권 가격(좌) 및 거래량(우) 추이 92
〈그림 3.2.1〉 ESIA의 PFCs 배출량 변화 104
〈그림 3.2.2〉 제품의 전생에 주기에 따른 노키아의 CO₂ 배출량 분포 106
〈그림 3.2.3〉 지멘스의 CO₂ 배출 규모 및 소비 측면에서의 감축량 110
〈그림 3.2.4〉 지멘스의 CO₂ 배출 효율 목표 달성 현황 112
〈그림 3.2.5〉 전력에너지 소비 목표 달성 현황 113
〈그림 3.2.6〉 폐기물 관련 환경성과 현황 114
〈그림 3.2.7〉 필립스의 지향점 정의 115
〈그림 3.2.8〉 총 제품 판매량 중 녹색제품이 차지하는 비율 117
〈그림 3.2.9〉 필립스의 녹색 투자 현황(2010년) 118
〈그림 3.2.10〉 운영상 발생하는 탄소발자국 118
〈그림 3.2.11〉 운영상 에너지 효율성 119
〈그림 3.2.12〉 일본 산업부문 CO₂ 배출현황 120
〈그림 3.2.13〉 제품 제조에서 사용가지 폭 넓은 지원 활동 121
〈그림 3.2.14〉 기술혁신으로 글로벌 공헌 121
〈그림 3.2.15〉 디지털 가전 국내 출하 대수 122
〈그림 3.2.16〉 전기전자산업 분야별 실제 생산액 추이(1990년 대비) 122
〈그림 3.2.17〉 전기전자 업계 실제 생산액 CO₂ 원단위(1990년 대비) 123
〈그림 3.2.18〉 생산 프로세스 혁신 124
〈그림 3.2.19〉 전기전자 업계 에너지절약 투자와 CO₂ 저감효과 124
〈그림 3.2.20〉 생산 프로세스 혁신 124
〈그림 3.2.21〉 원자로 발전소 증설 및 가동률 향상에 따른 CO₂ 저감 효과 125
〈그림 3.2.22〉 세계 태양전지 생산량 126
〈그림 3.2.23〉 주요 기기의 에너지 효율 개선 127
〈그림 3.2.24〉 일본 세대 수와 주요 가전기기 총 소비전력량 127
〈그림 3.2.25〉 IT를 활용한 에너지절약 사례(TV 회의 시스템) 128
〈그림 3.2.26〉 액정 산업에 의한 온실가스 사용 흐름도 129
〈그림 3.2.27〉 일본 액정 디스플레이 산업 PFC 구입량과 배출량 130
〈그림 3.2.28〉 일본 액정 디스플레이 산업 제거장치 설치율 130
〈그림 3.2.29〉 카시오 그룹의 CO₂ 배출량 저감 목표 134
〈그림 3.2.30〉 도시바의 에너지절약형 60W형 전구 136
〈그림 3.2.31〉 도시바 지구온난화 대응 캠페인 홍보지 137
〈그림 3.2.32〉 탄소배출량 관리 이미지 138
〈그림 3.2.33〉 캐논의 온실가스 배출량 추이 138
〈그림 3.2.34〉 IBM 탄소관리 프레임워크(Framework) 140
〈그림 3.2.35〉 SMIC 온실가스 배출(2009~2012) 142
〈그림 3.2.36〉 NEC 2012년 주요 배출물질 비율 143
〈그림 3.2.37〉 ZTE 온실가스 배출 범위 비율 144
〈그림 3.2.38〉 페어차일드의 EHS 시스템 146
〈그림 3.2.39〉 PFC Emission 1995 to 2010 147
〈그림 3.3.1〉 탄소상쇄의 개념도 152
〈그림 3.3.2〉 탄소상쇄의 원리 153
〈그림 3.3.3〉 탄소상쇄의 과정 154
〈그림 3.3.4〉 탄소상쇄 추진에 의해 생기는 이익 154
〈그림 3.3.5〉 탄소상쇄의 위계 155
〈그림 3.3.6〉 BSkyB의 탄소뉴트럴 사업 156
〈그림 3.3.7〉 탄소상쇄 메모장 판매 구조 158
〈그림 3.3.8〉 탄소상쇄 비닐봉지 판매 구조 158
〈그림 3.3.9〉 에코 기프트 프로그램 구조 159
〈그림 3.3.10〉 탄소상쇄 편성형 주택융자 서비스 구조 160
〈그림 3.3.11〉 그린전력증서 에너지절약 맨션 구조 161
〈그림 3.3.12〉 탄소상쇄 스테이플랜 구조 162
〈그림 3.3.13〉 탄소상쇄 정기구독권 판매 구조 163
〈그림 3.3.14〉 탄소상쇄 기저귀 판매 구조 164
〈그림 3.3.15〉 탄소배출권 포함 택배 구조 165
〈그림 3.3.16〉 자연왕국eco 바나나 판매 구조 166
〈그림 3.3.17〉 연간 배출량 추정 172
〈그림 3.3.18〉 베이스라인 대비 배출량 변화 172
〈그림 3.3.19〉 GE의 탄소상쇄 카드(Earth Rewards Card) 177
〈그림 3.3.20〉 델의 나무심기 사업 운영 웹사이트 178
〈그림 3.3.21〉 HP 환경프로그램 웹사이트 181
〈그림 3.3.22〉 카시오 그룹의 2011년 총 탄소상쇄 현황 181
〈그림 3.3.23〉 카시오의 탄소상쇄 가능한 프린터기 사례 182
〈그림 3.3.24〉 카시오의 탄소상쇄 흐름 182
〈그림 3.3.25〉 캐논의 탄소상쇄 인증 취득 184
〈그림 3.3.26〉 APEC JAPAN 2010에서의 탄소상쇄 185
〈그림 3.3.27〉 탄소상쇄 활동 186
〈그림 3.3.28〉 탄소상쇄 대응 활동 186
〈그림 3.3.29〉 CER 활용 개념도 187
〈그림 3.3.30〉 플라스틱 재료의 탄소중립 개요 188
〈그림 3.3.31〉 'CO₂ less 선언' 캠페인 구조 189
〈그림 3.3.32〉 Cooking Stove 지원 194
〈그림 3.3.33〉 해외 ETS별 상쇄 허용실태 197
〈그림 3.3.34〉 CFI 제도 하에서의 추가성 인정 절차 202
〈그림 3.3.35〉 CFI 제도 하에서의 적격성 평가 절차 203
〈그림 3.3.36〉 캘리포니아 배출권거래제 하 ARB 배출권 인정 절차 205
〈그림 3.3.37〉 캘리포니아 배출권거래제 하 조기행동 상쇄배출권 인정 절차 206
〈그림 3.3.38〉 JCDM의 검·인증 과정 208
〈그림 4.4.1〉 감소비용 곡선 도출 절차 230
〈그림 4.5.1〉 한계저감비용곡선차이에 따른 배출권 가격 결정과정 232
〈그림 4.5.2〉 산출물 집합 236
〈그림 4.7.1〉 반도체 제조상에서 발생되는 예상배출기준(2000-2030) 245
〈그림 4.7.2〉 반도체 제조분야의 전 세계의 저감잠재량 및 한계저감비용곡선 246
〈그림 4.8.1〉 시설종류와 공정에 따른 2020년의 전세계 F-가스 배출량 247
〈그림 6.1.1〉 한계저감비용곡선(MAC) 266
〈그림 6.1.2〉 EU27개국의 감축비용 267
〈그림 6.1.3〉 2000부터 2030년까지 반도체 산업으로부터 예상되는 배출량 268
〈그림 6.1.4〉 2010, 2020, 2030년 반도체 부문의 전세계 감축 잠재량 268
〈그림 6.1.5〉 2030년 각국의 한계비용곡선 269
〈그림 6.7.1〉 2030년 상위 5개 배출국에 대한 한계저감 비용곡선 280
〈그림 6.8.1〉 반도체 온실가스 저감 기술(16개)에 대한 한계저감비용곡선 283
〈그림 7.1.1〉 Category별 CDM 등록건수 현황 301
〈그림 7.1.2〉 국가별 CDM사업 등록건수 301
〈그림 7.4.1〉 연도별 자발적 탄소시장 거래량 311
〈그림 7.4.2〉 국내 온실가스 배출 추이 313
〈그림 7.4.3〉 Scope별 CDM 등록 현황 315
〈그림 7.6.1〉 프로젝트 범위 334
〈그림 7.6.2〉 삼성전자 SF6 저감 프로젝트 범위(이미지참조) 336
〈그림 7.6.3〉 LCD 제조공정 상 프로젝트 범위 337
〈그림 7.7.1〉 일본 Buyer 기업이 참여하는 CDM 프로젝트 338
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