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한국생산기술연구원의 접합기술의 응용 현황 / 고명완 ; 신승용 ; 김종현 ; 선주현 ; 김동식 ; 허강일 ; 김이환 1

Abstract 1

1. 서론 1

2. 접합기술의 응용 현황 2

(1) Metal/Ceramics 접합체 2

(2) 반도체용 sputtering target 접합체 3

(3) 저소음 shank 접합체 4

(4) WC-Co/Steel FGMs 소결 접합체 5

(5) 다이아몬드 소결 접합체 6

(6) Si wafer 적층접합체 7

(7) Pb-free solder paste 8

3. 요약 9

4. 맺음말 9

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
한국생산기술연구원의 접합기술의 응용 현황 고명완 外著 pp.13-21

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Pb-free solder를 이용한 μ-BGA 및 Si-wafer의 soldering 특성 정재필 外著 pp.51-61

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Sn-Bi계 솔더에서 Bi 함량이 젖음성및 기계적특성에 미치는 영향 이창배 外著 pp.73-80

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무전해 Ni/Au 도금에서의 BGA solderability 연구 조일제 ;황영호 ;민재상 pp.89-98

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