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| 무연솔더 도금된 리드프레임에서 Sn 위스커의 성장과 구조 | 김경섭 ;임영민 ;유정희 | pp.1-7 |
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| 반도체 배선용 저 유전 물질에서의 구리 확산에 대한 전기적 신뢰성 평가 | 이희찬 ;주영창 ;노현욱 ;윤도영 ;이진규 ;차국헌 | pp.9-15 |
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| 중유전율 LTCC 기판용 CaZrO₃-CaTiO₃계 세라믹스의 저온소결 및 유전특성 | 박정현 ;최영진 ;고원준 ;박재환 ;박재관 | pp.17-22 |
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| 시효처리에 따른 Cu를 포함하는 Sn계 무연솔더와 백금층 사이의 금속간화합물 성장 | 김태현 ;김영호 | pp.23-30 |
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| RF대역 노이즈 저감용 연자성 필름의 전자기파 차폐효과 | 김상우 ;윤용운 ;김광윤 ;윤여춘 ;이경섭 | pp.31-36 |
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| 무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구 | 손윤철 ;유 진 ;강성권 ;D. Y. Shih ;이택영 | pp.37-45 |
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| 액상 Au-Sn 솔더와 Ni 기판의 계면현상에 대한 고찰 | 김성수 ;김종훈 ;정상원 ;이혁모 | pp.47-53 |
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| 전기화학적 환원 분석을 통한 Sn의 산화에 대한 연구 | 조성일 ;유 진 ;강성권 ;Da-yuan Shih | pp.55-62 |
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| Electrical characteristics of (Ba,Sr)TiO₃/RuO₂ thin films | Chi-sun Park | pp.63-70 |
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| 레이저다이오드 모듈 냉각용 TEC 소비전력 특성 | 이종진 ;유정희 ;강현서 ;고재상 | pp.71-76 |
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| 고유전율/저유전율 LTCC 동시소성 기판의 휨 현상 | 조현민 ;김형준 ;이충석 ;방규석 ;강남기 | pp.77-82 |
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| NTC 써미스터가 내장된 항온 제어용 소형 열전 냉각 모듈 제조 | 박종원 ;최정철 ;황창원 ;최승철 | pp.83-89 |
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| 초고집적반도체의 커패시터용 강유전 박막의 전기적 특성 개선 | 마재평 ;박삼규 | pp.91-97 |
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| 번호 | 참고문헌 | 국회도서관 소장유무 |
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| 1 | (1990) Principle of thermoelectric refrigeration and system design, | 미소장 |
| 2 | (1994) R&D trend on the thermoelectric energy conversion technology, | 미소장 |
| 3 | (1988) Future key technologies for telecommunications, | 미소장 |
| 4 | (2003) Processing and applications of BiTe-SbTe thermoelectrics, Ajou University | 미소장 |
| 5 | (1996) A new approach to optimum design in thermoelectric cooling systems, | 미소장 |
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