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In this study, we optimized Pb-free Sn/Ni plating thickness and conditions were optimized to counteract the environmental regulations, such as RoHS and ELV(End-of Life Vehicles). The B10 life verification method was also suggested to have been successful when used with the accelerated life test(ALT) for assessing Pb-free solder joint life of piezoelectric (PZT) ceramic resonator. In order to evaluate the solder joint life, a modified Norris-Landzberg equation and a Coffin-Manson equation were utilized. Test vehicles that were composed of 2520 PZT ceramic resonator on FR-4 PCB with Sn-3.0Ag-0.5Cu for ALT were manufactured as well. Thermal shock test was conducted with 1,500cycles from (-40±2)℃ to (120±2)℃, and 30 minutes dwell time at each temperature, respectively. It was discovered that the thermal shock test is a very useful method in introducing the CTE mismatch caused by thermo-mechanical stress at the solder joints. The resonance frequency of test components was measured and observed the microsection views were also observed to confirm the crack generation of the solder joints.

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
Comparative analysis of strengthening with respect to microstructural evolution for 0.2 carbon DP, TRIP, Q&P steels Jong-Won Jin ;Yeong-Do Park ;Dae-Geun Nam ;Seung Bok Lee ;Sung Il Kim ;Namhyun Kang ;Kyung-mox Cho pp.293-299

Scanning Force Microscope에 의한 (001) PMN-x%PT 단결정의 도메인 구조에 대한 연구 이은구 ;이재갑 pp.300-304

Q&P와 AM강의 잔류오스테나이트 분율과 안정도에 따른 인장특성 거동 변상호 ;오창석 ;남대근 ;김영석 ;강남현 ;조경목 pp.305-312

Low temperature annealing effect of PFO-poss emission layer on the properties of polymer light emitting diodes Su Cheol Gong ;Ho Jung Chang pp.313-318

무전해 코발트계 석출막에 미치는 기판의 영향 한창석 ;천창환 ;한승오 pp.319-324

입상의 이산화티타늄 박막을 이용한 수소센서 송혜진 ;오동훈 ;정진연 ;웬득화 ;조유석 ;김도진 pp.325-329

X선 회절법에 의한 할로겐화 은 유제입자의 크리스탈라이트 크기 측정과 결정결함 평가에 관한 연구 배창환 ;이주희 ;한창석 pp.330-336

PZT 세라믹 레조네이터 무연솔더 접합부의 열-기계적 피로 가속수명 홍원식 ;박노창 ;오철민 pp.337-343

전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구 송유진 ;서정혜 ;이연승 ;나사균 pp.344-348

참고문헌 (11건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 K. Ohno, A. Motoyama, H. Uodome and S. Kuroi, Matzusida Electron. Tech. Report, 35 (2003). 미소장
2 W. S. Hong, W. S. Kim, N. C. Park and K. B. Kim, J. Kor. Welding and Joining Soc., 25(2), 184 (2007). 미소장
3 T. Minomiya, Sony Semiconductor/Quality and Reliability Handbook, 1st ed., p.136-150, Sony Co., Kanagawa Japan (2000). 미소장
4 JESD 94A, Application Specific Qualification Using Knowledge Based Test Methodology, JEDEC Standard, USA (2007). 미소장
5 O. Salmela, IEEE Trans. Components and Packaging Tech., 30(4), 700 (2007). 미소장
6 N. Pan, in Proceedings of the SMTA International Conference (2006) p.876. 미소장
7 J. Bartelo, in Proceedings of the IPC International Conference of SMEMA Council APEX (2001) p.1. 미소장
8 W. S. Hong, W. S. Kim, B. S. Song and K. B. Kim, Kor. J. Mater. Res., 17(3), 152 (2007). 미소장
9 D. Ryu, S. Chang, Microelectron. Reliability, 45, 611 (2005). 미소장
10 J. M. Hu, D. Barker, A. Dasgupta, A. Arora, in IEEE Proceedings of the Annual Reliability And Maintainability Symposium. (1992) p.181 . 미소장
11 J. F. Lawless, Statistical Models and Methods for Lifetime Data, p.227, John Wiley & Sons, New York (1982). 미소장

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