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| 기사명 | 저자명 | 페이지 | 원문 | 기사목차 |
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| 대표형(전거형, Authority) | 생물정보 | 이형(異形, Variant) | 소속 | 직위 | 직업 | 활동분야 | 주기 | 서지 | |
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Resistance trimming and cutting processes of printed circuit board by making use of high power
UV laser with nano-second pulse width have been proposed and investigated experimentally.
Also laser-based application system with high flexibility and complex has been designed and
adopted power controller, auto beam size control, auto-focusing and control program developed
for ourselves. The function of each module shows that they can be reliable for industrial
equipments. Resistance trimming method used a plunge and double cut process with 20 ㎛ spot
size beam. Results show that double cut process is more effective to control resistance trimming
in precision than plunge cut process.| 기사명 | 저자명 | 페이지 | 원문 | 목차 |
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| 광펄스 파라미터 가변 LD를 이용한 복합형 DPSSL 개발 | 노영철 ,신우진 ,유봉안 ,이영락 ,정창수 | pp.7-13 |
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| 인쇄회로기판의 미세 신호 연결 홀 형성을 위한 레이저 드릴링 시스템 | 조광우 ,박홍진 | pp.14-22 |
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| 나노초 펄스폭을 갖는 자외선 레이저를 이용한 전자회로기판의 저항체 트리밍과 절단공정 특성에 관한 연구 | 류광현 ,신석훈 ,박형찬 ,남기중 ,권남익 | pp.23-28 |
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| 변형률 속도 효과를 고려한 35nm UV 레이저 다중 펄스 미세가공의 전산해석에 관한 연구 | 이정한 ,오재용 ,박상후 ,남기중 ,류광현 ,신석훈 ,신보성 | pp.29-33 |
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| 초고속/대면적 레이저 가공을 위한 경로 생성 알고리즘 개발 | 김경한 ,윤광호 ,이제훈 | pp.34-39 |
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| 피코초 레이저 드릴링 공정 및 플랫폼 | 서정 ,신동식 ,손현기 ,송준엽 | pp.40-44 |
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| 방전드릴링의 가공특성 향상 | 송기영 ,정도관 ,박민수 ,주종남 | pp.45-51 |
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| 최소자승법과 Kalman Filter를 이용한 AUV의 DGPS 기반 Localization의 위치 오차 감소 | 엄현섭 ,김지언 ,백준영 ,이민철 | pp.52-60 |
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| 인간형 로봇의 지능형 발의 발가락 및 뒤꿈치 힘센서 개발 | 김갑순 | pp.61-68 |
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| 평직 탄소섬유강화 복합재료의 파괴인성평가 | 박홍선 ,이우형 ,금진화 ,최정훈 ,구재민 ,석창성 | pp.69-76 |
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| 하이브리드 자동차용 계전기 모듈의 소음저감에 관한 실험적 연구 | 서재용 ,김원진 | pp.77-83 |
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| 전자기 저항을 이용한 압전 구동방식 마이크로 펌프의 내부유동 특성과 펌핑성능에 대한 수치해석적 연구 | 안용준 ,오세홍 ,김창녕 | pp.84-92 |
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| 나노 스테레오리소그래피 공정을 이용한 불투명 기판에서의 3차원 마이크로 형상 제작 방법에 관한 연구 | 손용 ,임태우 ,하철우 ,양동열 ,정병제 ,공홍진 | pp.93-99 |
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| 번호 | 참고문헌 | 국회도서관 소장유무 |
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| 1 | Bae, H. S., Ryu, K. H. and Nam, G. J., “Study of Laser Machining Properties about Raw Material FPCB,” Proc. of KSPE Spring Conference, pp. 379-380, 2008. | 미소장 |
| 2 | Bae, H. S., Choi, J. H., Ryu, K. H. and Nam, G. J.,“Study of Machining Properties about FPCB with using UV DPSS Laser,” Proc. of KSPE Spring Conference, pp. 417-418, 2009. | 미소장 |
| 3 | Meunier, M., Gagnon, Y., Savaria, Y., Lacourse, A. and Cadotte, M., “A novel laser trimming technique for microelectronics,” Applied Surface Science, Vol.186, No. 1-4, pp. 52-56, 2002. | 미소장 |
| 4 | Fabrication and Analysis of Characteristics of PRT using High-fine Laser Trimming Technology | 소장 |
| 5 | Kim, D. H., “Laser materials processing,”kyungmoon, 2005. | 미소장 |
| 6 | Aslam, M. and Mirza, J. A., “Thick film technology and its application in telecommunication system,”COMSATS, Vol. 2, No. 4, 1997. | 미소장 |
| 7 | Chang, W. S., Kim, J. G., Yoon, K. K., Shin, B. S., Choi, D. S. and Whang, K. H., “A Study on UV Laser Ablation for Micromachining of PCB Type Substrate,” Proc. of KSPE Autumn Conference, pp.887-890, 2001. | 미소장 |
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