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In order to develop highly-integrated RGBY(Red, Green, Blue, Yellow) LED light, a high thermal radiation ceramic package was manufactured, and the encapsulation process was applied with a vacuum printing encapsulation system(VPES). After the completion of vacuum printing, the shape of the encapsulation layer could be controlled by heat treatment during the curing process, and the optical power became highly increased as the encapsulation layer approached a dome shape. The optical characteristics involved in a Correlated Color Temperature(CCT), a Color Rendering Index (CRI), and the efficiency of RGBY LED light were able to be identified by the experimental designing method. Regarding the characteristics of the white light of RGBY LED light, which were measured on the basis of the aforementioned optical characteristics, CRI posted 88, CCT recorded 5,720[°K], and efficiency exhibited 52[lm/W]. The chip temperature of RGBY LEDs was below 55[℃] when the consumption power of LED chips was 0.1[W] for the red, 0.3[W] for the green, 0.08[W] for the blue, and 0.24[W] for the yellow. Also, the thermal resistance of the highly-integrated RGBY LED light measured by T3Ster was 2.3[K/W].

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
블라인드PV 시스템의 적용성 검증을 위한 주광 특성 및 일사량 분석 시뮬레이션 洪性觀 ,崔安燮 pp.1-9

진공 프린팅 성형 인쇄법(VPES)을 이용한 RGBY(Red, Green, Blue, Yellow) LED 광원 연구 張珉碩 ,金永雨 ,申岐海 ,朴政昱 ,洪珍杓 ,宋相彬 ,金宰必 pp.10-18

회전·승하강식 가로등주 활용을 통한 녹색성장 효과에 관한 연구 崔炯範 ,金慶哲 ,吳成奐 ,黃永祿 ,鄭地元 ,朴東泫 pp.19-23

색온도 구현방법에 따른 LED램프의 소비전력 측정 및 분석 張仁炫 ,洪性觀 ,崔安燮 pp.24-31

터널조명용 광원의 경제성 비교 李鎭雨 pp.32-42

색온도별 LED 조명에 의한 색상별 색보임에 대한 주관평가 연구 金賢善 ,金有信 ,崔安燮 pp.43-52

고분자전해질 연료전지(PEMFC)와 PEMFC/SCB의 동적 Matlab/Simulink 모델링 및 독립운전특성에 관한 연구 洪元杓 ,趙在勳 pp.53-60

차단기 트립코일 이상감지 장치 尹珠爀 ,李宗憲 ,朴魯植 ,李東熙 pp.61-68

가변속 풍력발전용 영구자석형 동기발전기의 퍼지 속도제어기 설계 劉烔寧 ,崔永植 ,崔漢浩 ,鄭鎭佑 pp.69-79

피에조일렉트릭 프린터 헤드 구동을 위한 집적화된 고전압 펄스 발생 회로의 설계 李坰錄 ,金鍾善 pp.80-86

신재생에너지 계통 연계에 따른 송전망 Risk Level 평가에 대한 연구 金成烈 ,文相勤 ,金鎭吾 pp.87-95

WSN 환경에서 전송률 향상을 고려한 화재감지 모니터링 시스템 구축에 관한 연구 李在洙 ,尹贊永 pp.96-102

영구자석 동기전동기의 퍼지 속도제어기 및 퍼지 각가속도 관측기 설계 鄭鎭佑 ,崔永植 pp.103-112

디지털 신호처리기를 이용한 전력계통 주파수 측정에 관한 연구 李政宇 ,吳龍澤 pp.113-119

내장 순시 트립장치를 이용한 MOV의 열폭주 보호와 SPD의 안전성 개선 金柱鐵 ,田周述 ,奇埰沃 ,崔慶來 ,李尙中 pp.120-125

금속 메쉬 전극을 이용한 TCO-less 광전변환소자 제작 및 광전변환 특성 朴民雨 ,成烈汶 pp.126-130

임펄스전압에 대한 N₂가스의 절연파괴특성 申憙璟 ,金東奎 ,李福熙 pp.131-136

공극이 도입된 철심에 코일의 자기결합을 이용한 초전도한류기의 고장전류 제한 및 히스테리시스 특성 林成勳 ,金載哲 pp.137-142

능동소음제어를 위한 IIR 구조 2차경로 추정 알고리즘 崔榮勳 ,安東俊 ,南炫道 pp.143-149

참고문헌 (17건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 김병년, 박민기, “LED를 이용한 고효율 비상등 시스템에 관한 연구” 한국조명전기설비학회 논문집, pp.6～8, 2010. 미소장
2 S. Muthu, F. J. P. Schuurmans, and M. D. Pashley, “Red, green, and blue LED based white light generation : lssues and control”, Proc. IEEE Industry Application Conference, Vol. 1, pp.327-333, Oct. 13-18, 2002. 미소장
3 E. F. Schubert, Light-Emitting Diodes, Cambridge University ress, 2006. 미소장
4 X. Qu, S.-C. Wong, and C. K. Tse, “Color control system for RGB LED light sources using junction temperature measurement”, Proc. IEEE Industrial Electronics Society, Nov. 5-8, pp.1361-1368, 2007. 미소장
5 김래원 공저, “고출력 LED 및 고체광원 조명기술”, 아진 출판사, 2006. 미소장
6 B. Pa가 et al., “A Study on the Preference of Changes of Color and Pattern of a LED(R,G,B) Luminaire”, KIIEE Autumn Conference 2006. 미소장
7 J. R. de Britto, et al., “A Proposal of LED Lamp Driver for Universal input Using Cuk Converter”, IEEE PESC 2008, pp.2640～2644, August, 1996. 미소장
8 정병호, 김남오, 김덕구, 오금곤, 조금배, 이강연, “백색 LED와 RGB 멀티칩 LED 조명 장치의 특성 분석” 한국조 명전기설비학회 논문지, Vol.23, NO.12, pp.23～30, 2009.12. 미소장
9 Atsushi Okuno, Noriko Fujita and Yuki Ishikawa, “Low Cost and High Reliability Extremity CSP Packaging Technology”, Electronic components and Technology Conference, pp.1201～1204, 1999. 미소장
10 Atsushi Okuno, “Wafer Level CSP Process by VPES (Vacuum Printing Encapsulation Systems)” Int'l Symposium on Electronic Materials and packaging, pp.14 3～151, 2000. 미소장
11 신무환,김재필, “LED 패키징 기술 입문”, 북스힐, 2009. 미소장
12 High reliability, high density, low cost packaging systems for matrix systems for matrix BGA and CSP by vacuum printing encapsulation systems (VPES) 네이버 미소장
13 Atsushi Okuno, “High Reliability, High Density, Low Cost Packaging Systems for Matrix BGA and CSP using Vacuum Printing Encapsulation Systems(VPES)”, Electronic Components and Technology Conference, pp.109～110, May 1998. 미소장
14 이레테크 미니탭사업부 저, “MINITAB 실무 완성”, 이레 테크 2000. 미소장
15 임용빈, 박성현, 안병진, 김영일, “실용적인 실험계획법”, 자유아카데미, 2008. 미소장
16 Atsushi Okuno and Noriko Fujita, “Filling the Via hole of IC by VPES(Vacuum Printing Encapsulation Systems) for stacked chip (3D packaging)”, Electronic components and Technology Conference, pp.1444～1448, 2002. 미소장
17 Atsushi Okuno and Noriko Fujita, “Filling the Via hole of IC by VPES(Vacuum Printing Encapsulation Systems) for stacked chip (3D packaging)”, Int'l Symposium on Electronic Materials and packaging, pp.133～138, 2002. 미소장

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