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A miniature pendular type impact testing machine was designed and developed, adopting a magnetic powder brake in order to investigate tensile and shear behavior of a small solder ball at high speed. In this testing system, the potential energy of the pendulum is transferred into the impact energy during its drop. Then, the impact energy is transmitted through the striker which is connected to the push rods to push the specimen for tensile loading. The tensile behavior of lead-free solder ball in diameter of 760 μm was successfully investigated in a speed range of 0.15 m/s~1.25 m/s using this designed device. The maximum tensile strength of the solder joint decreases with the loading speed in the testing condition. The maximum tensile strength of the joint was 56 MPa in the low speed region.

권호기사

권호기사 목록 테이블로 기사명, 저자명, 페이지, 원문, 기사목차 순으로 되어있습니다.
기사명 저자명 페이지 원문 목차
엔진오일 유전상수 변화량 측정에 의한 엔진오일 품질 모니터링 시스템 개발 전상명 pp.125-133

불순물 입자의 유형에 따른 내접기어 펌프에서의 마모열화 특성 연구 신정훈 ,지경렬 ,김형의 pp.134-139

마그네틱 파우더 브레이크를 이용한 소형 진자형 충격시험기 개발 유인동 ,이만석 ,김호경 pp.140-146

미끄럼반복마찰의 직접관찰에 의한 TiN피막의 허용응력에 관한 연구 문봉호 pp.147-155

초고주파 구형도파로를 이용한 엔진 오일의 유전율 측정 김기훈 ,김영주 pp.156-161

모멘트 하중을 고려한 볼베어링의 하중분배, 접촉 및 피로수명 해석 김영국 ,문석만 ,김태완 ,조용주 pp.162-166

영구자석조합형 축방향 자기베어링 시뮬레이션 및 실험 박병철 ,정세용 ,한상철 ,이정필 ,한영희 ,박병준 pp.167-173

참고문헌 (6건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 E.H. Wong, S.K.W. Seah, and V.P.W. Shim, “A Review of Board Level Solder Joints for Mobile Applications,” Microelectronics Reliability, Vol. 48, pp. 1747-1758, 2008. 미소장
2 JEDEC Standard JESD22-B111, “Board level drop test method of components for handheld electronic products,” 2000. 미소장
3 피에조를 이용한 초소형 단일 솔더볼 연결부의 전단 시험장치 개발 소장
4 A Study of the Shear Response of a Lead-Free Composite Solder by Experimental and Homogenization Techniques 네이버 미소장
5 M. Date, T. Shoji, M. Fujiyoshi, K. Sato, and K.N. Tu, “Ductile-to-brittle Transition in Sn-Zn Solder Joints Measured by Impact Test,” Scripta Mater., Vol. 51, pp. 641-645, 2004. 미소장
6 Tensile and Fatigue Behaviors of Aged Cu/Sn-4Ag Solder Joints 네이버 미소장