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Currently due to increasing integration of various electronic devices and need of multi-functions, more and more heat is produced and for electronic devices to achieve maximum performance with optimum life time, heat dissipation is critical. A solution to such problems is use of high heat dissipative insulating sheet. In this paper status of current products are introduced and several technology aspects to meet the demand of increased heat dissipation needs is introduced.

권호기사

권호기사 목록 테이블로 기사명, 저자명, 페이지, 원문, 기사목차 순으로 되어있습니다.
기사명 저자명 페이지 원문 목차
전자패키지 신뢰성 평가기술의 개요 H. Tanaka, 김근수 pp.1-7

고방열 절연시트의 기술개발 동향 유명재, 박성대, 임호선, 이우성 pp.9-16

150℃이하 저온에서의 미세 접합 기술 김선철, 김영호 pp.17-24

인공위성용 3차원 메모리 패키징 기술 임재성, 김진호, 김현주, 정진욱, 이혁, 박미영, 채장수 pp.25-32

n형 Bi-Te와 p형 Sb-Te 증착박막으로 구성된 in-plane 열전센서의 형성공정 및 감지특성 배재만, 김민영, 오태성 pp.33-38

Cu-Cu 패턴 직접접합을 위한 습식 용액에 따른 Cu 표면 식각 특성 평가 박종명, 김영래, 김성동, 김재원, 박영배 pp.39-45

OSP 표면처리의 열적 열화에 따른 Cu/SnAgCu 접합부의 접합강도 홍원식, 정재성, 오철민 pp.47-53

4점굽힘시험법을 이용한 함몰전극형 Si 태양전지의 무전해 Ni-P 전극 계면 접착력 평가 김정규, 이은경, 김미성, 임재홍, 이규환, 박영배 pp.55-60

텅스텐 화학적-기계적 연마 공정에서 부식방지막이 증착된 금속 컨디셔너 표면의 전기화학적 특성평가 조병준, 권태영, 김혁민, Prasanna Venkatesh, 박문석, 박진구 pp.61-66

B²it 플래시 메모리 카드용 기판의 Ag 범프/Cu 랜드 접합 계면반응 홍원식, 차상석 pp.67-73

InSb 박막의 결정성 및 화학양론이 이동도에 미치는 영향 이정영, 이병수 pp.75-80

마이크로 BGA 패키지의 볼 형상 시각검사를 위한 모아레 간섭계 기반 3차원 머신 비젼 시스템 김민영 pp.81-87

참고문헌 (22건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 E. J .Hahm, W. I .Son and J .M. Hong, “Fabrication of Microheat sinks using nanotemplate”, J.Microelectron.Packag.Soc, 10(1), 7 (2003). 미소장
2 W. S. Lee, Y. W. Ko and C. S. Yoo, “A study on the thermal behaviour of via design in the ceramic package”, J.Microelectron. Package.Soc, 10(1), 39 (2003). 미소장
3 W. K. C. Yung, “Using Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB) as a Solution for Thermal Management”, Journal of the HKPCA, No.24, Q2 (2007). 미소장
4 Denka Ltd, 2012 from www.denka.co.jp/eng/denzai/product/ 2.html 미소장
5 Lairdtech, 2011 from http://lairdtech.thomasnet.com/category/ thermally-conductive-pcb-materials?&plpver=10 미소장
6 Bergquits, 2011 from www.bergquistcompany.com/thermal_ substrates/index.htm 미소장
7 Doosan, 2011 from http://www.doosan.com/dse/kr/products/ 미소장
8 Coresem, 2011 from www.coresem.com 미소장
9 High thermal conductivity of polymerizable liquid-crystal acrylic film having a twisted molecular orientation 네이버 미소장
10 K. Fukushima, H. Takahashi, Y. Takezawa, M .Hattori, M. Itoh and M. Yonekura, “High thermal conductive epoxy resins with controlled high order structure”, 2004 Annual Conf. Electrical Insulation and Dielectric Phenomena, at Boulder, Colorado USA pp.340, (2004). 미소장
11 Y. Ohki, “Development of Epoxy Resin Composites with High Thermal Conductivity”, IEEE Electrical Insulation Magazine, 26(1), 48 (2010). 미소장
12 대한민국 공개특허공보 10-2004-0096419, “열전도성 에폭시수지 성형체 및 이의 제조방법” 미소장
13 Thermal-Conductivity Properties of Liquid-Crystalline Epoxy Resin Cured under a Magnetic Field 네이버 미소장
14 Modification of BN nanosheets and their thermal conducting properties in nanocomposite film with polysiloxane according to the orientation of BN 네이버 미소장
15 Electrical and thermal transport properties of magnetically aligned single wall carbon nanotube films 네이버 미소장
16 H. Morgan and N. G Green, “AC Electrokinetics : colloids and nanoparticles”, Research studies Press Ltd, (2003). 미소장
17 일본 공개특허공보, JP19970321185A2, “열전도성 고분자 쉬트의 제법” 미소장
18 일본 공개특허공보, 특개 2010-114421, “열전 시트 및 그 열전도 시트의 제조 방법” 미소장
19 유럽 공개 특허 EP 0944098B1, “Thermally conductive electrical insulating composition” 미소장
20 Hitachi Chemical, 2012 from www.hitachi-chem.co.jp/ english/information/2009/n_090623.html 미소장
21 K. Myata, T. Yamagata and T. Adschiri., "Effect of Filler Orientation on the Thermal Conductivity in Composites" Proc. The 30th Japan Symposium on Thermophysical Properties, at Denkoku-no mori p.136-138, (2009). 미소장
22 일본 공개특허공보, 특개 2010-260225, “열전 성형체와 그 용도” 미소장

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