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In this paper, novel carbon nanotube (CNT)-filled Solderable electrically conductive adhesive (ECA) and joining process have been developed. To investigate the bonding characteristics of CNT-filled Solderable ECA, three types of Solderable ECAs with different CNT weight percent (0, 0.1, 1wt%) were formulated. For a joining process, the quad flat package (QFP) chip was used. The QFP chip had a size of 14 × 14 × 2.7 mm and a 1 mm lead pitch. The test board had a Cu daisy-chained pattern with 18μm thick. After the bonding process, the bonding characteristics such as morphology of conduction path, electrical resistance and pull strength were measured for each formulated ECAs. As a result, the electrical and mechanical bonding characteristics for a QFP joints using CNT-filled ECA were improved about 10% compared to those of QFP joints using ECA without CNT.

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
솔레노이드의 고속 동작을 위한 모델링 및 제어 유승열, 신동훈 pp.1-5

스마트그리드를 위한 다채널 동기 및 비동기 통신용 IC 설계 옥승규, 양오 pp.7-13

정밀산업(TFT-LCD) 공장 내 노광장치의 대형 세대별 동강성 허용규제치 예측 및 평가에 관한 연구 백재호, 전종균, 박상곤 pp.15-20

정전척 온도분포 개선을 위한 냉각수 관로 형상 이기석 pp.21-23

임피던스를 이용한 배터리 모니터링 기술 심재홍, 김재동 pp.25-29

등방성 에칭과 이방성 에칭이 태양전지 셀의 전기적인 특성에 미치는 효과 오데레사 pp.31-35

탄소나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제의 전기적/기계적 접합특성 평가 임병승, 정진식, 이정일, 오승훈, 김종민 pp.37-42

Ar플라즈마 처리에 따른 Al-doped ZnO 박막특성변화 진선문, 안철우, 조남인, 남형진 pp.43-46

구형 연마재에 의한 표면 연마에 관한 분자동역학 시뮬레이션 연구 박병흥, 강정원 pp.47-51

대면적 UV 임프린팅 공정에서 유연 몰드의 변형 김남웅, 김국원 pp.53-59

플라즈마 도핑을 이용한 결정질 태양전지 에미터층 형성 연구 유동열, 노시철, 최정호, 김정환, 김영철, 서화일 pp.61-64

근접장 전기방사 방식을 이용한 Ag 미세 패턴 형성 심효선, 서화일, 윤두협 pp.65-70

변동성이 존재하는 반도체 공급사슬 망을 위한 생산계획 신현준, 유재필 pp.71-77

3차원 하이브리드 비전 정렬 시스템에 관한 연구 황재웅, 권상주 pp.79-87

나노임프린트 공정에서의 냉각성능 개선에 대한 수치해석 이기연, 전상범, 김국원 pp.89-94

R-필터링을 이용한 자동차 브레이크등 검출과 인식 정민철 pp.95-100

FEM을 이용한 진공유리 패널의 지지대 설계변수 설정 김재경, 전의식 pp.101-106

InAlAs/InGaAs/GaAs 100nm-게이트 MHEMT 소자의 에피 구조 최적화 설계에 관한 연구 손명식 pp.107-112

반도체용 PCB 기판시스템의 구조해석 임경화, 양손, 윤종국, 김영균, 유선중 pp.113-118

유입·유출구 크기 변화에 따른 CNT용 CVD 장비 내의 열 및 유동해석 하다솜, 장영운, 김종석, 윤석범, 임익태 pp.119-124

수직형 식각 장비의 노즐 분사 시스템에 대한 연구 김준영, 주강우, 윤종국, 유선중, 김광선 pp.125-130

광통신 모듈용 분포 귀환형 InGaAsP/InP 레이저 다이오드 제작 및 소자 특성평가 전경남, 김근주 pp.131-138

CFD를 이용한 CMP장비의 효과적인 공정을 위한 수치해석적 연구 이수연, 김광선 pp.139-144

참고문헌 (8건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 Processing Nothing But Faces 네이버 미소장
2 Kim, H. K., and Shi, F. G., "Electrical Reliability of Electrically Conductive Adhesive Joints: Dependence on Curing Condition and Current Density", Microelectronics Journal, Vol. 32, pp. 315-321, 2001. 미소장
3 Wojciechowski, D., Vanfleteren, J., Reese, E., and Hagendorn, H. W., "Electro-Conductive Adhesives for High Density Package and Flip-Chip Interconnections", Microelectronics Reliability, Vol. 40, pp. 1215-1226, 2000. 미소장
4 Tong, Q. K., Markley, D. K., Frederickson, G., Kuder, R., and Lu, D., "Conductive Adhesives with Stable Contact Resistance and Superior Impact Performance", Electronic Components and Technology Conference, Vol. 1-6, pp. 347-352, 1999. 미소장
5 Hybrid Interconnection Process Using Solderable ICAs (Isotropic Conductive Adhesives) with Low-Melting-Point Alloy Fillers 네이버 미소장
6 Single-wall carbon nanotubes as attractive toughening agents in alumina-based nanocomposites. 네이버 미소장
7 Properties investigation on isotropical conductive adhesives filled with silver coated carbon nanotubes 네이버 미소장
8 Wedge test of carbon-nanotube-reinforced epoxy adhesive joints 네이버 미소장

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