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본 연구에서는 기존의 열영상 측정 장치에 비해 위상잠금기법을 채용한 열영상 측정 장치의 온도분해능이 얼마나 향상될 수 있는지를 평가하기 위해 흑체시스템과 마이크로 레지스터 시편을 이용한 실험을 수행하여 개선된 온도분해능을 확인하였다. 일반적으로 적외선 열영상 측정 장치의 노이즈 수준 또는 온도분해능은 연속적으로 측정된 열영상의 픽셀별 온도의 평균과 각각의 측정값의 편차에 대한 제곱의 평균으로 정의되는 잡음등가온도차(noise equivalent temperature difference, NETD)라는 척도를 이용하여 평가되고 있다. 하지만 위상잠금 열영상 기법을 적용하면 더욱 편리한 방법을 이용할 수 있는데 이는 측정된 열영상 신호의 위상과는 무관한 온도의 진폭에 관한 정보를 이용하는 것이다. 연구결과를 통해 알 수 있듯이, 위상잠금 기법을 적용하게 되면 측정된 신호의 온도분해능 성능을 보여주는 잡음등가온도차가 크게 향상되었으며 이는 위상잠금기법이 내부적으로 수행하는 평균화 작업과 필터링 기능 때문인 것으로 판단되고 있다.

In this study, we analyzed and showed the enhanced thermal resolution of a lock-in infrared thermography system by employing a blackbody system and micro-register sample. The noise level or thermal resolution of an infrared camera system is usually expressed by a noise equivalent temperature difference (NETD), which is the mean square of the deviation of the different values measured for one pixel from its mean values obtained in successive measurements. However, for lock-in thermography, a more convenient quantity in the phase-independent temperature modulation amplitude can be acquired. On the basis of results, it was observed that the NETD or thermal resolution of the lock-in thermography system was significantly enhanced, which we consider to have been caused by the averaging and filtering effects of the lock-in technique.

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
열차위치검지 시스템을 위한 관성센서 데이터 분석 연구 김성진, 박성수, 이재호, 강동훈 pp.18-24
광 적외선열화상을 이용한 풍력 블레이드의 결함 크기 정량화 연구 권구안, 최만용, 박희상, 박정학, 허용학, 최원재 pp.25-30
상수도 배관에서 두 지점의 동시 누수에 따른 신호특징 분석 이영섭 pp.31-38
단일 모드 광섬유의 굽힘손실을 이용한 다점 측정 센서 시스템 김헌영, 김대현 pp.39-45
스테인레스 316L강의 배관용접결함에 대한 유도초음파 특성 평가 이진경, 이준현 pp.46-51
불규칙 표면 시편을 이용한 Flexible 위상배열초음파기술 적용 연구 이승표, 문용식, 정남두 pp.52-60
증기발생기 전열관 외면 축균열 건전성 평가를 위한 비파괴검사 크기 측정 평가 주경문, 홍준희 pp.61-67
가시광 및 근적외선 투과분광법을 이용한 감염 씨감자 온라인 선별시스템 개발 김대용, 모창연, 강점순, 조병관 pp.1-11
폴리머 굽힘센서를 이용한 손의 형상 추정과 로봇 팔 제어 연구 이진혁, 김대현 pp.68-72
위상잠금 열영상 현미경의 온도분해능 분석 김기석, 이계승, 김건희, 허환, 김동익, 장기수 pp.12-17

참고문헌 (17건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

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번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 P. K. Kuo, T. Ahmed, H. Jin and R. L. Thomas, "Phase-locked image acquisition in thermography," Proc. SPIE, 1004, pp. 41-47(1988) 미소장
2 D. Wu and G. Busse, "Lock-in thermography for nondestructive evaluation of materials,"Revue Generale de Thermique, Vol. 37, No. 8, pp. 693-703 (1998) 미소장
3 Microscopic lock-in thermography investigation of leakage sites in integrated circuits 네이버 미소장
4 A. Orozco, J. Gaudestad, N. E. Gagliolo, C. Rowlett and E. Wong, "3D magnetic field imaging for non-destructive fault isolation,"Conference Proceedings from the 39th International Symposium for Testing and Failure Analysis, November 3-7, San Jose, California, USA, pp. 189-193 (2013) 미소장
5 F. Infante, P. Perdu and D. Lewis, "Magnetic microscopy for 3D devices: Defect localization with high resolution and long working distance on complex system in package,"Microelectronics Reliability, Vol. 49, No. 9-11, pp. 1169-1174 (2009) 미소장
6 Application of lock-in thermography for failure analysis in integrated circuits using quantitative phase shift analysis 네이버 미소장
7 S. Christian, A. Frank, S. Rudolf and D. Herve, “Non-destructive defect depth determination at fully packaged and stacked die devices using lock-in thermography,” 17th IEEE International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), July 5-9, Singapore, pp. 1-5 (2010) 미소장
8 C. H. Oxley, R. H. Hopper and G. A. Evans, "Improved infrared(IR) microscope measurements for the micro-electronics industry," Electronics System-Integration Technology Conference, September 1-4, Greenwich, pp. 215-218 (2008) 미소장
9 Thermal wave imaging with phase sensitive modulated thermography 네이버 미소장
10 Lock-in contact thermography investigation of lateral electronic inhomogeneities in semiconductor devices 네이버 미소장
11 D. Wu and G. Busse, "Lock-in thermography for nondestructive evaluation of materials,"Revue Generale de Thermique, Vol. 37, No. 8, pp. 693-703 (1998) 미소장
12 D. Wu, A. Salerno, B. Schonbach, H. Hallin H and G. Busse, Phase-sensitive modulation thermography and its applications for NDE, An International Conference on Thermal Sensing and Imaging, April 21, Orlando, FL, USA, Vol. 3056, pp. 176-182 (1997) 미소장
13 Quantitative determination of a subsurface defect of reference specimen by lock-in infrared thermography 네이버 미소장
14 Quantitative evaluation of shunts in solar cells by lock‐in thermography 네이버 미소장
15 Responsivity and Noise Evaluation of Infrared Thermal Imaging Camera 소장
16 Application of infrared lock-in thermography for the quantitative evaluation of bruises on pears 네이버 미소장
17 O. Breitenstein and M. Langenkamp, “Lock-in Thermgraphy - Basics and Use for Functional Diagnostics of Electronic Components," Springer, Heidelberg, (2003) 미소장

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