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W-대역 고출력 증폭기 응용을 위한 E-평면 신호 전이 구조 및 저항성 격막을 이용한 도파관 전력 결합기 ＝ Waveguide power combiner using e-plane signal transition structure and resistive septum for W-band high power amplifier applications / 배익종 ; 장현제 ; 김완식 ; 김민기 ; 한재섭 ; 김기철 ; 최증원 ; 박주만 ; 민병욱 ; 육종민 1
요약 1
Abstract 1
Ⅰ. 서론 2
Ⅱ. 2-Way 도파관 전력 결합기 설계 2
2-1. 도파관-마이크로스트립 천이 구조 설계 2
2-2. 도파관 전력 결합기 설계 3
2-3. 저항성 격막이 체결된 2-Way 도파관 전력 결합기 설계 4
Ⅲ. 제작 및 측정 6
3-1. Passive IC를 활용한 2-Way 전력 결합기 6
3-2. Active IC를 활용한 2-Way 전력 결합기 7
Ⅳ. 결론 9
References 10
[저자소개] 11
권호기사
참고문헌 (10건) : 자료제공( 네이버학술정보 )
| 번호 | 참고문헌 | 국회도서관 소장유무 |
|---|---|---|
| 1 | J. Schellenberg, A. Tran, L. Bui, A. Cuevas, and E. Watkins, "37 W, 75～100 GHz GaN power amplifier," in 2016 IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS), San Francisco, CA, May 2016, pp. 1-4. | 미소장 |
| 2 | Z. Y. Huang, B. Y. Liu, Y. Jiang, W. T. Yuan, Q. P. Wang, and W. D. Hu, et al., "T-junction power divider based on rectangular microcoaxial structure in W-band,"The Applied Computational Electromagnetics Society Journal, vol. 36, no. 10, pp. 1347-1354, Nov. 2021. | 미소장 |
| 3 | L. W. Epp, D. J. Hoppe, A. R. Khan, and S. L. Stride, "A high-power Ka-band(31～36 GHz) solid-state amplifier based on low-loss corporate waveguide combining,"IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 56, no. 8, pp. 1899-1908, Aug. 2008. | 미소장 |
| 4 | H. Chen, X. Xie, and R. Xu, "An ultra wide band power divider/combiner based on Y-structure waveguide," in 2010 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology, Chengdu, May 2010, pp. 853-855. | 미소장 |
| 5 | C. Y. Kim, I. H. Shin, M. H. Lee, J. H. Joo, S. J. Lee, and D. W. Kim, "High-isolation Ka-band power combiner using a resistive septum inserted in a slit of waveguide," The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science, vol. 23, no. 3, pp. 335-342, Mar. 2012. | 미소장 |
| 6 | H. C. Ki, "A study on waveguide to microstrip antipodal transition for 5G cellular systems," The Journal of The Institute of Internet, Broadcasting and Communication, vol. 15, no. 4, pp. 185-190, Aug. 2015. | 미소장 |
| 7 | I. H. Shin, C. Y. Kim, M. H. Lee, J. H. Joo, S. J. Lee, and D. W. Kim, "Design and fabrication of Ka-band microstrip to waveguide transitions using E-plane probes,"The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science, vol. 23, no. 1, pp. 76-84, Jan. 2012. | 미소장 |
| 8 | H. J. Kwon, S. J. Lee, and H. J. Jang, "Design and fabrication of the Ka-band waveguide to microstrip transition using probe structure," Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TC, vol. 45, no. 7, pp. 67-71, Jul. 2008. | 미소장 |
| 9 | C. Zhang, M. Bauwens, N. S. Barker, R. M. Weikle, and A. W. Lichtenberger, "A W-band micromachined onwafer probe with integrated balun for characterization of differential circuits," IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 64, no. 5, pp. 1585-1593, May 2016. | 미소장 |
| 10 | C. Y. Hsiao, C. T. M. Wu, and C. N. Kuo, "A W-band 1-dB insertion loss wilkinson power divider using silicon-based integrated passive device," IEEE Microwave and Wireless Components Letters, vol. 31, no. 6, pp. 654-657, Jun. 2021. | 미소장 |
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