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목차 1

심층 신경망을 이용한 패드 표면 거칠기 기반 CMP 재료 제거율 예측 ＝ Prediction of CMP material removal rate based on pad surface roughness using deep neural network / 정종민 ; 정선호 ; 신영일 ; 박영욱 ; 정해도 1

[요약] 1

1. 서론 1

2. 재료 제거 특성 2

2.1. 재료 제거 메커니즘 2

2.2. 공정 진행에 따른 패드 표면 열화 2

2.3. 패드의 지형학적 특성을 반영하는 핵심 파라미터 2

3. 패드 표면 거칠기 및 공정 압력에 따른 실험 3

3.1. 표면 거칠기 측정 3

3.2. 연마 및 데이터 수집 방법 3

4. 심층 신경망 예측 모델 개발 5

4.1. 신경망 이론 5

4.2. 데이터 전처리 5

4.3. 하이퍼 파라미터 최적화 5

4.4. 재료 제거율 예측 평가 6

5. 결론 6

REFERENCES 8

[저자소개] 9

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
실험계획법을 이용한 마이크로파 차폐용 개폐도어부의 최적설계 = Optimal design of microwave shielding door by using of design of experiments 이가희, 김광 p. 13-19

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심층 신경망을 이용한 패드 표면 거칠기 기반 CMP 재료 제거율 예측 = Prediction of CMP material removal rate based on pad surface roughness using deep neural network 정종민, 정선호, 신영일, 박영욱, 정해도 p. 21-29

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차량용 크래쉬패드 스티치 불량 검출을 위한 실시간 머신비전 검사 방법 = Real-time machine vision-based inspection method for automotive crash-pad’s stitch 윤현중, 김진곤 p. 31-38

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마그네슘 합금 판재(AZ31B)의 인장 변형에서 AE 신호 발생 특성 분석 = Analysis of acoustic emission(AE) signal characteristics of the magnesium alloy sheet(AZ31B) in the tensile deformation 송용호, 안소찬, 유제형, 정완진, 이창환 p. 39-47

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자동차용 판재의 Subtle Feature의 성형 조건에 따른 곡률 반경 예측 모델에 대한 연구 = A study on the prediction model of the radius of curvature of the subtle feature of the automotive parts for different forming conditions 유제형, 정규석, 정연찬, 이창환 p. 49-55

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Development of steering stop parts for automobile suspension using former cold forging complex forming technology Dong-Hwan Park, Seong-Chul Han, Seung-Ho Han, Hyuk-Hong Kwon p. 57-64

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케이블 구동 마스터 디바이스의 왜곡 보상 알고리즘 = Distortion compensation algorithm for a cable-driven master device 박진수, 이경준, 심예리, 진상록 p. 65-69

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탄소나노튜브 보강 여부에 따른 자가치료용 마이크로캡슐의 박막 특성 평가 = Evaluation of thin-shell properties of self-healing microcapsules by reinforcement of carbon nanotubes 장정근, 김현지, 윤성호 p. 71-77

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Dynamic analysis and mathematical modeling of a gas cutting process = 가스절단 과정의 역학 분석 및 수학적 모델링 Jae-In Lee, Byeong-Soo Go, Jun-Yeop Lee, In-Keun Yu, Il-Woo Moon, Do-Young Moon, Minwon Park p. 79-86

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십자형 교정체를 이용한 5축 공작기계 회전축의 기하학적 오차 추정에 관한 연구 = A study on the estimation of geometric errors for rotary axes of a five-axis machine tool using a cross-shaped calibration artifact 강정모, 김다영, 지성철 p. 87-95

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참고문헌 (20건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

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번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 Lee, H., Jeong, H., Dornfeld, D., (2013), Semi-empirical material removal rate distribution model for SiO2 chemical mechanical polishing (CMP) processes, Precision Engineering, 37(2), 483-490. 미소장
2 Jeon, B. J., Ha, J. M., Lee, J. M., Park, C. H., Kim, S. J., and Yoon, B, D., (2016), Chemical mechanical planarization removal rate estimation with ensemble model, Proceedings of the Korean Society of Mechanical Engineers 2016 Autumn Conference, 1398-402. 미소장
3 Lee, H., Kim, H., Jeong, H., (2021), Approaches to sustainability in chemical mechanical polishing (CMP): A review, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology, 9, 349-367. 미소장
4 Yu, H.-M., Lin, C.-C., Hsu, M.-H., Chen, Y.-T., Chen, K.-W., Luoh, T., Yang, L.-W., Yang, T., Chen, K.-C., (2021), CMP process optimization engineering by machine learning, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 34(3), 280-285. 미소장
5 Ahn, J.-E., Jung, J.-Y., (2019), Predicting and interpreting quality of CMP process for semiconductor wafers using machine learning, The Journal of Bigdata, 4(2), 61-71. 미소장
6 Li, Z., Wu, D., Yu, T., (2019), Prediction of material removal rate for chemical mechanical planarization using decision treebased ensemble learning, Journal of Manufacturing Science and Engineering, 141(3), 031003. 미소장
7 Wang, P., Gao, R. X., Yan, R., (2017), A deep learning-based approach to material removal rate prediction in polishing, Cirp Annals, 66(1), 429-432. 미소장
8 Lee, K. B., Kim, C. O., (2020), Recurrent feature-incorporated convolutional neural network for virtual metrology of the chemical mechanical planarization process, Journal of Intelligent Manufacturing, 31(1), 73-86. 미소장
9 Zhang, L., Biddut, A., Ali, Y., (2010), Dependence of pad performance on its texture in polishing mono-crystalline silicon wafers, International Journal of Mechanical Sciences, 52(5), 657-662. 미소장
10 Prasad, Y. N., Kwon, T.-Y., Kim, I.-K., Kim, I.-G., Park, J.-G., (2011), Generation of pad debris during oxide CMP process and its role in scratch formation, Journal of the Electrochemical Society, 158(4), H394. 미소장
11 Jeong, H., Lee, H., Choi, S., Lee, Y., Jeong, H., (2012), Prediction of real contact area from microtopography on CMP pad, Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing, 6(1), 113-120. 미소장
12 Kim, S., Saka, N., Chun, J.-H., (2014), The effect of pad-asperity curvature on material removal rate in chemical-mechanical polishing, Procedia Cirp, 14, 42-47. 미소장
13 Park, K., Jeong, H., (2008), Investigation of pad surface topography distribution for material removal uniformity in CMP process, Journal of the Electrochemical Society, 155(8), H595. 미소장
14 Park, B., Lee, H., Park, K., Kim, H., Jeong, H., (2008), Pad roughness variation and its effect on material removal profile in ceria-based CMP slurry, Journal of Materials Processing Technology, 203(1-3), 287-292. 미소장
15 Lee, C., Lee, H., Jeong, M., Jeong, H., (2011), A study on the correlation between pad property and material removal rate in CMP, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, 12(5), 917-920. 미소장
16 Park, K., Kim, H., Chang, O., Jeong, H., (2007), Effects of pad properties on material removal in chemical mechanical polishing, Journal of Materials Processing Technology, 187, 73-76. 미소장
17 Kim, H., Kim, H., Jeong, H., Lee, E., Shin, Y., (2002), Friction and thermal phenomena in chemical mechanical polishing, Journal of Materials Processing Technology, 130, 334-338. 미소장
18 Kim, H., Kwon, D., Jeong, H., Lee, E., Shin, Y., (2003), A study on the distribution of friction heat generated by CMP process, Journal-Korean Society of Precision Engineering, 20(3), 42-49. 미소장
19 Park, K.-H., Kim, H.-J., Choi, J.-Y., Seo, H.-D., Jeong, H.-D., (2005), The effects of groove dimensions of pad on CMP characteristics, Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A, 29(3), 432-438. 미소장
20 Jang, J.-H., Lee, D.-H., (2004), Optimization of groove sizing in CMP using CFD, Proceedings of the Korean Society of Mechanical Engineers Conference, 1522-1527. 미소장

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