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구리 나노와이어(CuNW)는 전기 전도도가 우수할 뿐만 아니라 높은 기계적 유연성과 비용 효율성 등의 장점이 있다. 그러나 구리 나노와이어는 산화가 쉽게 일어나기 때문에 투명 전극의 특성까지도 저하될 수 있다는 단점 또한 존재한다. 따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위한 연구들이 진행되고 있다. 이에 본 고에서는 탄소 기반 물질, 금속, 전도성 고분자 등의 코팅용 소재를 활용하여 구리 나노와이어 투명전극의 산화를 방지하고 안정성을 향상시키기 위한 다양한 방법과 연구를 소개한다. 이를 통해 구리 나노와이어 기반 기술의 발전과 산화에 대한 문제를 해결할 수 있는 방안들을 제공하고자 한다.

권호기사

권호기사 목록 테이블로 기사명, 저자명, 페이지, 원문, 기사목차 순으로 되어있습니다.
기사명 저자명 페이지 원문 목차
마이크로 인몰드 공정기술 기반 전자소자 제조 및 응용 = Recent progress in micro in‐mold process technologies and their applications 김성현, 권영우, 홍석원 p. 1-12

MEMS 공정에서의 자기 조립 단분자층 기술 응용 = Applications of self-assembled monolayer technologies in MEMS fabrication 이우진, 이승민, 강승균 p. 13-20

구리 나노와이어 투명 전극의 산화 방지 기술 = Review on oxidation resistance technology for copper nanowire transparent electrodes 이기업, 노호균, 김형구, 하준석 p. 21-32

전기자동차 배터리 모듈 접합 기술 리뷰 = Battery module bonding technology for electric vehicles 방정환, 김신일, 김윤찬, 유동열, 김동진, 이태익, 김민수, 박지용 p. 33-42

전기자동차 파워 인버터용 전력반도체 소자의 발전 = Advances in power semiconductor devices for automotive power inverters : SiC and GaN : SiC 및 GaN 김동진, 방정환, 김민수 p. 43-51

FOWLP Cu 재배선 적용을 위한 절연층 경화 온도 및 고온/고습 처리가 Ti/PBO 계면접착에너지에 미치는 영향 = Effects of dielectric curing temperature and T/H treatment on the interfacial adhesion energies of Ti/PBO for Cu RDL applications of FOWLP 손기락, 김가희, 박영배 p. 52-59

화학기상증착법을 이용하여 합성한 그래핀과 금속의 접촉저항 특성 연구 = A study on contact resistance properties of metal/CVD graphene 김동영, 정하늘, 이상현 p. 60-64

알루미늄 박 및 플레이트 표면 미세 패터닝을 위한 상온 임프린팅 기술 = Room temperature imprint lithography for surface patterning of Al foils and plates 박태완, 김승민, 강은빈, 박운익 p. 65-70

열화학기상증착법을 이용한 CsPbBr3 박막 성장 및 특성 연구 = A growth and characterization of CsPbBr3 thin film grown by thermal chemical vapor deposition 김가은, 김민진, 류혜수, 이상현 p. 71-75