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Polyimide는 열안정성과 내열성이 우수하고 뛰어난 내화학성을 가지는 등 기존 폴리머들과는 차별화된 장점을 가진다. 이러한 Polyimide를 다양하게 응용하는 방안이 연구되고 있는데, 본 연구에서는 이러한 Polyimide를 필름으로 제조하기 위한 연구를 수행하였다. 최적화된 제조 조건을 통해 부착력과 연필 경도가 우수한 Polyimide 필름을 구현하는 한편, glass flake를 첨가하여 산소 투과도도 감소시켜 패키징 재료로의 응용 가능성을 모색하였다. 그 결과, 약50 μm 두께의 glass flake 및 (3-Aminopropyl)triethoxysilane이 첨가된 Polyimide 필름을 균질하게 구현할 수 있었으며, 해당 Polyimide 필름의 부착력은 4B, 연필 경도는 5H, 그리고 산소 투과도는 8.795 × 10-9 cc/s 미만임을 확인하였다.

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
저온 Cu 하이브리드 본딩을 위한 폴리머 본딩 = The polymer bonding for low-temperature Cu hybrid bonding 김지훈, 박종경 p. 1-9
Flexible DDI Package의 Bonding 기술 발전 = Advancements in bonding technologies for flexible display driver IC(DDI) packaging 김경태, 정예환 p. 10-17
극압 임프린트 리소그래피를 통한 자성고무 복합재 표면 미세 패터닝 기술 = Surface nano-to-micro patterning for rubber magnet composite via extreme pressure imprint lithography 강은빈, 김유나, 박운익 p. 18-23
몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법 = Cost-effective machine learning method for predicting package warpage during mold curing 박성환, 김태현, 이은호 p. 24-37
배선 및 본딩 접합 구조에서 정렬 오차에 따른 전기 신호 전달 효율 변화에 대한 분석 = Analysis of the impact of alignment errors on electrical signal transmission efficiency in interconnect and bonding structures 오승환, 홍슬기 p. 38-41
고주파 EMI 차폐 필름을 위한 트라이모달 실버 페이스트의 개발과 유연성, 내구성 및 차폐 특성에 대한 평가 = Development and evaluation of trimodal silver paste for high-frequency EMI shielding films with a focus on flexibility, durability, and shielding characteristics 남현진, 김선우, 김유빈, 박세훈, 구모세, 남수용 p. 42-49
심층신경망 및 베이지안 최적화 기반 패키지 휨 최적화 시간 단축 = Time reduction for package warpage optimization based on deep neural network and bayesian optimization 이중언, 권대일 p. 50-57
산화 갈륨을 활용한 광검출 소자의 동작 특성 분석 연구 = Study of the operational characteristics of photodetectors using gallium oxide 반학준, 이승원, 홍슬기 p. 58-61
위치제어가 없는 복수개의 마이크로솔더볼의 형상검사 = A shape inspection of multiple micro solder balls without positioning control 김지홍 p. 62-66
Phase Retardation 필름 기반 스마트윈도우의 태양열차단 성능 평가 시험 연구 = Evaluation study of performance for solar energy blocking of smart windows based on phase retardation film 김일구, 양호창, 박영민, 서요한, 이승현, 홍영규 p. 67-71
패키지 연삭 시 휠 입도에 따른 노출된 가공물의 표면 양상과 접합 특성 연구 = A study on the surface patterns and bonding characteristics of exposed materials based on wheel grit size during package grinding 박진, 배서준, 김광일, 이진호, 장상규, 고용남 p. 72-79
Glass Flake 및 (3-Aminopropyl)triethoxysilane 첨가에 따른 폴리이미드 필름의 산소투과도 감소 연구 = A study about decrease of oxygen permeability with adding glass flakes and (3-aminopropyl)triethoxysilane on polyimide films 나하윤, 김태희, 최하령, 김지승, 이원준, 전은경, 이준혁, 박형호 p. 80-86
고분자 절연체를 이용한 칩투칩 본딩 = Chip-to-chip bonding with polymeric insulators 오예진, 전성우, 신진수, 류기윤, 윤현식 p. 87-90
Driving forces of silver nano-porous sheet die bonding at 145°C and 175°C in the air YehRi Kim, Eunjin Jo, Dongjin Kim p. 91-98
리드프레임 구조 변형 및 스너버 회로를 통한 자동차용 SiC 파워모듈의 기생인덕턴스 감소와 스위칭 손실 분석 = Analysis of parasitic inductance and switching losses through lead frame modification and snubber for automotive SiC power modules 전재진, 신석진, 민경태, 윤상원 p. 99-104

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