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Palladium (Pd) coatings were electrodeposited on copper (Cu) substrates using an ammonium-free electrolyte to investigate the effect of coating thickness on the microstructure and electrochemical properties. SEM analysis revealed that the Pd coating exhibited a porous and discontinuous surface at 0.25 μm, whereas a dense and smooth morphology was obtained at 1.0 μm. At 1.5 μm, localized overgrowth and surface roughening were observed due to stress accumulation during prolonged electrodeposition. TEM analysis of the Pd/Cu interface confirmed a coherent lattice structure without amorphous transition, indicating strong interfacial adhesion. XRD results showed typical face-centered cubic (fcc) Pd peaks corresponding to the (111), (200), and (220) planes, with the (111) reflection becoming dominant as the coating thickness increased. A weak PdO peak was detected near 34° for the 1.5 μm coating, implying partial surface oxidation. Electrochemical measurements in 3.5 wt% NaCl solution demonstrated that the corrosion potential Ecorr shifted positively from −0.30 V to −0.15 V, and the charge transfer resistance Rct increased from 1.2 × 103 to 4.1 × 103 Ω·cm2 as the thickness increased from 0.25 to 1.0 μm. The coatings with thicknesses of 0.5–1.0 μm exhibited the highest corrosion resistance and electrochemical stability, attributed to their compact microstructure and strong (111) orientation. These findings confirm that optimizing the Pd coating thickness significantly enhances corrosion resistance and interfacial stability, establishing Pd electrodeposition as a promising and environmentally sustainable alternative to Au plating for electronic and semiconductor applications. This study aims not only to elucidate the relationship between Pd coating thickness, microstructural evolution, and electrochemical stability, but also to provide design criteria for the development of eco-friendly plating processes applicable to high-reliability electronic components.

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Physical properties of disordered perovskite Pb(Sc1/2Nb1/2)O3 ferroelectrics Yeon Jung Kim p. 323-329
Neutron shielding and corrosion behaviors of gadolinium oxide-boron carbide composites coating layers prepared by plasma thermal spray Youl Baik, Dong Geon Lee, Jong Jae Lee, Yong Choi p. 330-338
Electrochemical properties of palladium coatings on copper in terms of thickness and phase structure Young-Min Byoun, Sun-Woo Choi p. 339-346
증착 후 진공열처리에 따른 IMO 박막의 전기적, 광학적 특성 연구 = Influence of vacuum annealing on the electrical and optical properties of Mo doped In2O3 thin films 허성보, 김지호, 최진영, 최용진, 구휘근, 정지원, 박형진, 배준서, 김대일 p. 347-351
이단계 합성법으로 제작된 p-형 셀레늄화 텅스텐(WSe2) 트랜지스터의 전기적 및 시냅스 특성 = Electrical and synaptic characteristics of p-type tungsten diselenide transistor by two-step synthetic method 이현지, 정태원, 한상윤, 김동현, 박상희 p. 352-360
SAM 기반 분할 기법을 이용한 침지 금속의 부식 모니터링에 관한 연구 = A study on monitoring metallic corrosion in immersion condition using SAM-based segmentation 김범수, 권재성, 김연원, 양정현 p. 361-370
원자층 식각 공정 진단이 가능한 폴리머 센서 개발 = Development of a polymer sensor for in-situ diagnosis of atomic layer etching 김경남, 양경희, 이준엽, 최진우, 김도훈 p. 371-378
TGV 구리도금을 위한 극박 구리 포일 특성 분석 및 평가 = Evaluation of ultra-thin copper foils characterization for through glass via copper electroplating 허진영 p. 379-389
PF5/C4F8 혼합 가스 기반 저온 SiO2 식각 공정의 플라즈마 화학 및 식각 거동 분석 = Plasma chemistry and etching behavior of low-temperature SiO2 etching using PF5/C4F8 mixed gases 장호준, 김경남 p. 390-397
EV 릴레이용 비시안 은 도금층의 미세조직 안정화와 변색 억제 메커니즘 분석 = Microstructural stabilization and discoloration suppression mechanisms of non-cyanide silver coatings for EV relay applications 서선교 p. 398-403
PVD 공정을 이용한 Titanium-Coated PEEK 표면의 접착 강도 및 내구성 평가 = Evaluation of adhesion strength and fatigue durability of PVD titanium-coated PEEK surfaces with different pre-processing conditions 유경주, 정용훈, 안윤호 p. 404-411
극저온 황산에서 양극산화된 A356 합금의 피막 경도 및 내식성 = Corrosion resistance and hardness of anodized A356 aluminum alloy in sulfuric acid at sub-zero temperature 이수민, 이대희, 나대현, 장경수, 문형석, 이정훈 p. 412-417
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리플로우 접합 조건에 따른 벤조트리아졸 피막의 거동 및 접합 특성 변화 = Behavior of benzotriazole inhibitor and changes in bonding characteristics under reflow soldering conditions 안낙균, 임동혁, 차흥주 p. 427-435

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