본문 바로가기 주메뉴 바로가기
22대 대한민국 국회 국회정보길라잡이 국회의원검색
회원가입 로그인
HOME

정보검색

소장정보 검색

국회도서관 홈으로 정보검색 소장정보 검색

결과 내 검색

동의어 포함

고급검색

인명/단체명

저자정보 상세정보
인명/단체명을 입력하세요.

키워드

  • 대표어

  • 외국어

-

초록보기

반도체 산업이 AI와 고성능 컴퓨팅의 새로운 시대로 접어들면서, 하이브리드 본딩 기술을 활용한 HBM (High Bandwidth Memory)과 칩렛의 첨단 3D 패키징은 향후 10년 동안 무어의 법칙을 이어가기 위해 필수적이 되고 있다. 이 기술은 로직, HBM 메모리, 광학 장치와 같은 구성요소를 초소형의 확장 가능한 2.5D, 3D 시스템으로 완벽하게 통합하여 고성능을 구현한다. 그러나, 수율, 품질 및 신뢰성을 보장하기 위한 인공 지능형 상황 인식 공정 제어, 계측 및 검사 측면에서 과제를 안고 있다. 이 논문에서 서브 마이크론 배선 스케일링의 기술적 과제를 해결하는 데 필요한 동급 최고 수준의 저렴한 검사 장비와 신소재를 통합하는 공정 최적화의 최신 발전 사항과 초고밀도 샘플링, 고처리량 3차원 표면 지형, 실시간 결함 분석, 표면 하부 공극 검출, 재료 특성 분석 등과 같은 혁신에 필요한 새로운 계측 솔루션을 알아본다. 이러한 연구 활동을 통해 과제를 해결하고 3D 패키징 통합을 개선하는 데 필요한 지식을 습득하게 될 것이다. 본 논문은 하이브리드 본딩의 전체 공정에서 필요한 장비의 Alignment와 본딩 후의 오버레이, 본당 전후의 고속, 고해상도 표면 지형 특성 분석, 새로운 결함 검출 기술 등을 중점 조사한다.

권호기사

권호기사 목록 테이블로 기사명, 저자명, 페이지, 원문, 기사목차 순으로 되어있습니다.
기사명 저자명 페이지 원문 목차
HBM 하이브리드 본딩을 위한 계측 및 검사 최신 기술 동향 = Trends in metrology and inspection for HBM hybrid bonding 주승환, 송일신, 이종수, 편경록, 김영훈, 홍태선, 최원영, 이상웅, 임은재, 장성규, 이명호, 장병록 p. 1-23
국방 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 전략적 접근 = Strategic approaches to enhancing national competitiveness in the defense semiconductor sector 김창호, 정일호, 정도현, 정재필, 정석재 p. 24-33
단축 픽앤플레이스 장치 운용 조건에 따른 다이 배치 정밀도 분석 = Analysis of operating condition effects on the placement accuracy of a single-axis pick and place device 최인혁, 정안목, 조해국, 양기동, 이학준 p. 34-43
FOWLP 재배선 적용을 위한 감광성 폴리이미드 도포층과 Cu 도금층의 고온/고습 처리가 계면 신뢰성에 미치는 영향 = Effects of temperature/humidity treatment on the interfacial reliability of photosensitive polyimide capping layer and electroplated Cu layer for RDL applications in FOWLP 김가희, 권혁진, 손기락, 박영배 p. 44-52
MLCB 전자부품 실장을 위한 기판 패드 디자인과 공정 조건 최적화 연구 = A study on optimization of substrate-pad designs and process conditions for mounting of MLCB electronic components 김자현, 임태윤, 김햇빛, 이진솔, 김동진, 임원빈, 고용호 p. 53-61
자유곡면 전자기기를 위한 레이저와 대류 리플로우 공정에 따른 솔더 접합부 특성 비교 연구 = Comparative analysis on properties of solder joints with laser and convection reflow processes for free-form electronics 임태윤, 김자현, 김햇빛, 김내령, 이진솔, 김종웅, 고용호 p. 62-69
기판의 격벽 구조 디자인에 의한 iToF 센서 Package의 열특성 개선 = Improvement of thermal performance for iToF sensor packages through the design of isolation structure in PCB 방현송, 신찬섭, 송형섭, 김지훈, 김진식, 염상열, 장진욱, 김동현 p. 70-78
Type 7 솔더 분말 표면형상에 따른 수용성 솔더페이스트의 레올로지, 인쇄성 및 솔더링 특성 변화 = Effect of type 7 solder powder surface morphology on the rheology, printability, and soldering characteristics of water-soluble solder pastes 전소연, 최동규, 이태현, 강수연, 박영배, 유세훈 p. 79-87
나노압입 전산모사 데이터 기반 기계학습을 통한 유연 기판 위 금속 박막의 탄성계수 예측 = Prediction of elastic modulus for Cu thin films on Pi substrates via machine learning based on FE analysis of nanoindentation 김지현, 이상엽, 김영천 p. 88-98
마이크로파 조사를 통한 높은 성능지수의 Ag Nanowire 투명전극 제조 = Fabrication of Ag nanowire transparent electrode with high figure of merit via microwave irradiation 이서영, 이은혜, 김보연, 이태익, 김민수 p. 99-107
TO-Leadless 및 TO-263 전력반도체 패키지 타입에 따른 Rds(on) 저항 분석 = Rds(on) resistance analysis according to TO-leadless and TO-263 power semiconductor package types 이윤걸, 장병록, 김재업, 김정민 p. 108-115
Investigation of geometric correction factor for evaluating elastic modulus of flexible substrates using nanoindentation Seo Yeon Jo, Young-Cheon Kim p. 116-121

추천서가 (다양한 추천 자료를 만나보세요)

권호기사보기

권호기사 목록 테이블로 기사명, 저자명, 페이지, 원문, 기사목차 순으로 되어있습니다.
기사명 저자명 페이지 원문 기사목차

권호

기사명 원문보기 기사목차
닫기