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팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Cu 재배선 적용을 위한 감광성 폴리이미드 (photosensitive polyimide, PSPI) 도포층과 Cu 도금층 사이의 계면신뢰성을 평가하기 위해 고온/고습 처리 시간에 따라 4점 굽힘 시험으로 정량적인 계면접착에너지를 평가하였고, 박리 파면을 분석하였다.

85°C/85% 상대습도(relative humidity)에서 고온/고습 처리를 진행한 결과, 계면접착에너지는 고온/고습 처리 전 16.35 ± 1.43 J/m2이었으나초반 100시간까지 8.96 ± 1.94 J/m2로 급격히 감소하였고, 이후 1,000시간까지는 6.16 ± 1.67 J/m2로 완만하게 감소하였다. X-선 광전자 분광법 분석 결과 100시간 동안 고온/고습 처리 시 PSPI/Cu 계면으로 침투한 산소와 수분으로 인해 Cu 산화층이 형성되어 계면접착에너지가 급격히 감소된 것으로 판단된다. 그 이후 1,000시간까지 PSPI/Cu 계면으로 지속적인 수분 침투가 일어나면서 계면 근처 PSPI의 화학결합이 점차적으로 분해되고, 약한 손상층(weak boundary layer)이 형성되어 계면접착에너지도 완만히 감소한 것으로 판단된다.

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HBM 하이브리드 본딩을 위한 계측 및 검사 최신 기술 동향 = Trends in metrology and inspection for HBM hybrid bonding 주승환, 송일신, 이종수, 편경록, 김영훈, 홍태선, 최원영, 이상웅, 임은재, 장성규, 이명호, 장병록 p. 1-23
국방 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 전략적 접근 = Strategic approaches to enhancing national competitiveness in the defense semiconductor sector 김창호, 정일호, 정도현, 정재필, 정석재 p. 24-33
단축 픽앤플레이스 장치 운용 조건에 따른 다이 배치 정밀도 분석 = Analysis of operating condition effects on the placement accuracy of a single-axis pick and place device 최인혁, 정안목, 조해국, 양기동, 이학준 p. 34-43
FOWLP 재배선 적용을 위한 감광성 폴리이미드 도포층과 Cu 도금층의 고온/고습 처리가 계면 신뢰성에 미치는 영향 = Effects of temperature/humidity treatment on the interfacial reliability of photosensitive polyimide capping layer and electroplated Cu layer for RDL applications in FOWLP 김가희, 권혁진, 손기락, 박영배 p. 44-52
MLCB 전자부품 실장을 위한 기판 패드 디자인과 공정 조건 최적화 연구 = A study on optimization of substrate-pad designs and process conditions for mounting of MLCB electronic components 김자현, 임태윤, 김햇빛, 이진솔, 김동진, 임원빈, 고용호 p. 53-61
자유곡면 전자기기를 위한 레이저와 대류 리플로우 공정에 따른 솔더 접합부 특성 비교 연구 = Comparative analysis on properties of solder joints with laser and convection reflow processes for free-form electronics 임태윤, 김자현, 김햇빛, 김내령, 이진솔, 김종웅, 고용호 p. 62-69
기판의 격벽 구조 디자인에 의한 iToF 센서 Package의 열특성 개선 = Improvement of thermal performance for iToF sensor packages through the design of isolation structure in PCB 방현송, 신찬섭, 송형섭, 김지훈, 김진식, 염상열, 장진욱, 김동현 p. 70-78
Type 7 솔더 분말 표면형상에 따른 수용성 솔더페이스트의 레올로지, 인쇄성 및 솔더링 특성 변화 = Effect of type 7 solder powder surface morphology on the rheology, printability, and soldering characteristics of water-soluble solder pastes 전소연, 최동규, 이태현, 강수연, 박영배, 유세훈 p. 79-87
나노압입 전산모사 데이터 기반 기계학습을 통한 유연 기판 위 금속 박막의 탄성계수 예측 = Prediction of elastic modulus for Cu thin films on Pi substrates via machine learning based on FE analysis of nanoindentation 김지현, 이상엽, 김영천 p. 88-98
마이크로파 조사를 통한 높은 성능지수의 Ag Nanowire 투명전극 제조 = Fabrication of Ag nanowire transparent electrode with high figure of merit via microwave irradiation 이서영, 이은혜, 김보연, 이태익, 김민수 p. 99-107
TO-Leadless 및 TO-263 전력반도체 패키지 타입에 따른 Rds(on) 저항 분석 = Rds(on) resistance analysis according to TO-leadless and TO-263 power semiconductor package types 이윤걸, 장병록, 김재업, 김정민 p. 108-115
Investigation of geometric correction factor for evaluating elastic modulus of flexible substrates using nanoindentation Seo Yeon Jo, Young-Cheon Kim p. 116-121

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