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3차원 거리 측정용 indirect time of flight (iToF) 카메라 모듈은 vertical cavity surface emitting laser (VCSEL)의 발열이 기판을 통해 cmos image sensor (CIS)로 전도되는 열 간섭으로 인해 거리 정밀도와 전력 효율이 저하되는 고질적인 문제를 갖는다. 기존 연구들이 소자 개별의방열에 집중한 것과 달리, 본 연구에서는 VCSEL과 CIS 간의 열적 분리와 방열 경로 구축을 동시에 고려한 차별화된 모듈 레벨의 package 구조를 제안한다. 먼저, CIS 온도에 따른 모듈의 성능 열화를 정량적으로 분석하여 방열 설계의 필요성을 확인하였으며, 유한체적법 기반의 열해석을 통해 package구조를 설계하였다. 특히, VCSEL에서 CIS로의 열 확산 경로 차단을 위하여 기판 내의 ground plane을 분리하는 thermal isolation 구조를 도입하였다. 이 과정에서 CIS의 온도는 감소했으나, 그 반면 열이 갇히며 VCSEL 온도가 상승하는 현상이 관찰되었다. 이를해결하기 위해 VCSEL system-in-package (SiP)에 copper coin을 내장하고, 기판에 고밀도 thermal via를 적용하여 방열 경로를 보강하였다.

그 결과, 제안된 package 구조는 기존 구조 대비 CIS의 온도를 약 8% 저감하여 iToF 카메라 모듈의 열적 안정성과 측정 정밀도를 확보할 수있음을 입증하였다.

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국방 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 전략적 접근 = Strategic approaches to enhancing national competitiveness in the defense semiconductor sector 김창호, 정일호, 정도현, 정재필, 정석재 p. 24-33
단축 픽앤플레이스 장치 운용 조건에 따른 다이 배치 정밀도 분석 = Analysis of operating condition effects on the placement accuracy of a single-axis pick and place device 최인혁, 정안목, 조해국, 양기동, 이학준 p. 34-43
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Type 7 솔더 분말 표면형상에 따른 수용성 솔더페이스트의 레올로지, 인쇄성 및 솔더링 특성 변화 = Effect of type 7 solder powder surface morphology on the rheology, printability, and soldering characteristics of water-soluble solder pastes 전소연, 최동규, 이태현, 강수연, 박영배, 유세훈 p. 79-87
나노압입 전산모사 데이터 기반 기계학습을 통한 유연 기판 위 금속 박막의 탄성계수 예측 = Prediction of elastic modulus for Cu thin films on Pi substrates via machine learning based on FE analysis of nanoindentation 김지현, 이상엽, 김영천 p. 88-98
마이크로파 조사를 통한 높은 성능지수의 Ag Nanowire 투명전극 제조 = Fabrication of Ag nanowire transparent electrode with high figure of merit via microwave irradiation 이서영, 이은혜, 김보연, 이태익, 김민수 p. 99-107
TO-Leadless 및 TO-263 전력반도체 패키지 타입에 따른 Rds(on) 저항 분석 = Rds(on) resistance analysis according to TO-leadless and TO-263 power semiconductor package types 이윤걸, 장병록, 김재업, 김정민 p. 108-115
Investigation of geometric correction factor for evaluating elastic modulus of flexible substrates using nanoindentation Seo Yeon Jo, Young-Cheon Kim p. 116-121

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