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권호기사

권호기사 목록 테이블로 기사명, 저자명, 페이지, 원문, 기사목차 순으로 되어있습니다.
기사명 저자명 페이지 원문 목차
대면적 반도체 패키징을 위한 Through-Glass Via (TGV) 기술의 진화와 산업 적용 오정원 p. 14-20
(주)두산 전자 김인욱 부사장 [인터뷰] 김인욱 [인터뷰이] ; KPCA magazine [취재] p. 22-27
델톤 테크놀로지 : 서버용 기판으로 도약, 고신뢰성을 무기로 일본 시장 진출 요약·번역: 김의 p. 28-29
LG이노텍 : 패키지용 동(銅) 필러, 스마트폰 소형화에 기여 요약·번역: 김의 p. 29
일본산 반도체 제조 장비 : 2025 회계연도 매출 2% 증가, 실제 매출 상향 조정 요약·번역: 김의 p. 31-32
후루카와 전기공업 : 고주파 회로 기판용 동박, AI 관련 수요 확대 요약·번역: 김의 p. 32-33
대만 PCB 산업 : 25년 1조 3,000억 대만 달러 규모, 저손실 CCL이 성장 견인 요약·번역: 김의 p. 33
이시하라 케미컬 : 2025년 회계연도 코베 및 대만에 투자, 표면처리제 생산 확대 요약·번역: 김의 p. 35
ZDT : IC 기판 등으로 2025년 매출 2분기 연속 증가 요약·번역: 김의 p. 36
Meiko : 3년간 1,110억 엔 투자, 베트남에서 고밀도 빌드업(BU) 기판 생산 요약·번역: 김의 p. 37-38
대만 PCB 시장 : 2025년 생산량 5% 증가, AI 및 위성 관련 제품 강세 요약·번역: 김의 p. 39-40
경왕전자 : 일본 고객사 대상으로 자동차 기판 양산 요약·번역: 김의 p. 40-41
IBIDEN 전자사업부 : 2025 회계연도 매출 20% 증가 요약·번역: 김의 p. 42
대만 남부 기술 허브, 엔비디아 칩 수요와 확장으로 급성장 요약·번역: 조경래 p. 44-45
유니마이크론, 기판 수요 급증에 AI 붐 베팅 요약·번역: 조경래 p. 45-46
Zhen Ding, 2025년 IC 기판 판매에 대해 낙관적 요약·번역: 조경래 p. 46-47
긴급 주문으로 2분기 메모리 패키징 및 테스트 활성화, AI로 인해 하반기 변수 안정화 요약·번역: 조경래 p. 47-48
Zhen Ding, 중국 IC 기판 붐에 힘입어 매출 23% 성장 기록 요약·번역: 조경래 p. 49-50
위험을 기회로 전환 : 대만 PCB 산업, 2025년 5.8% 성장 전망 요약·번역: 조경래 p. 50-51
EDA 도구 금지 해제, 중국 PCB 산업 전략적 개방 확보 요약·번역: 조경래 p. 52-53
인텔, 유리기판 프로젝트 중단·외부 조달 검토 중 요약·번역: 조경래 p. 54-55
2025년 1분기 미국 PC 출하량 15% 증가에도 성장세는 둔화될 전망 요약·번역: 조경래 p. 55
중국, 보조금 프로그램 : 2025년 1분기 스마트폰 생산량 2억 8,900만 대로 증가 요약·번역: 조경래 p. 56
중국, 세계 희토류 생산량 70% 장악… 이를 뒷받침하는 상위 10대 공급업체 만나보기 요약·번역: 조경래 p. 57-58
프리미엄 부문 감소, 2025년 1분기 미국 스마트폰 판매량 전년 동기 대비 2% 감소 요약·번역: 조경래 p. 58-59
전 세계 서버 시장 가치, 2025년 3,660억 달러 도달 전망 : 2024년 대비 45% 성장 요약·번역: 조경래 p. 60-61
불확실성과 관세 변동성 속 2025년 전 세계 스마트폰 시장 전망치 0.6%로 하향 조정 요약·번역: 조경래 p. 61-62
iPhone 16, 2025년 1분기 글로벌 스마트폰 판매 1위 요약·번역: 조경래 p. 62-64
샤오미, 2025년 1분기 글로벌 웨어러블 밴드 시장 13% 성장… 1위 차지 요약·번역: 조경래 p. 64-66
2024년 OSAT 기업 10대 기업 공개 : 중국 기업들이 두 자릿수 성장을 기록하며 글로벌 시장 환경을 재편 요약·번역: 조경래 p. 66-67
소비자용 태블릿 시장, 2025년 1분기 9% 성장 전망 요약·번역: 조경래 p. 68-69
COF(Chip on Film) 기판 이방성 에칭 공법 적용 및 Non adhesive type 3Layer ↑ Roll to roll 적층 공법 개발 백지흠 p. 131-136
전기동 도금 두께 박막화 구현을 통한 Fine Pattern 구현 김성안 p. 137-143
미국 구리 관세 50% 부과 예고 현지 반응과 전망 KPCA magazine p. 144-148