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An IDW-based temperature field mapping method is proposed to predict thermal deformation by coupling CFD-based casting simulation with structural finite element analysis (FEA).

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
Fe 함량이 재활용 Al-Mg-Si 합금의 T6 시효 거동 및 기계적 특성에 미치는 영향 = Effect of Fe content on T6 aging behavior and mechanical properties of recycled Al-Mg-Si alloys 이재석, 이윤수, 안지혁, 김형준, 윤연희, 손현우 p. 177-186
구성방정식 매개변수 최적화를 통한 타이타늄 합금의 고온 변형 거동 예측 정확도 향상 = Optimizing constitutive parameters to improve prediction of hot deformation behavior of titanium alloy 이성호, 김상훈, 이종수, 이태경 p. 187-195
온도 싸이클링 환경에서 반도체 패키징용 에폭시 필러에 의한 기계적 손상의 원인을 규명하기 위한 실험적 평가와 이론적 분석 = Experimental analysis and theoretical estimation to address filler-induced damage in semiconductor devices under thermal cycling conditions 이성민, 연경열 p. 196-203
Tailoring the morphology of MoS2/graphene heterostructures for efficient photoelectrochemical applications Dong-Bum Seo, Eui-Tae Kim p. 204-210
연소 제거 필름 기반 적층 공정을 이용한 CNT-섬유 이중층 필름 개발 및 발열 성능 분석 = Development and thermal performance analysis of CNT-fiber bi-layer films via flammable sheet lamination 김현우, 이동관, 박성훈 p. 211-218
ADC12 고압 다이캐스팅 공정의 열변형 예측을 위한 IDW 기반 CFD–FEA 온도장 연계 해석 기법 연구 = An IDW-based CFD-FEA temperature field coupling method to predict thermal deformation in ADC12 high-pressure die casting 민창원, 장병록 p. 219-228
Effect of ZnO on Ag redox reaction of magnesium phosphate glasses Jeongho Cho, Bongki Ryu, Jaeyeop Chung p. 229-236
High temperature compressive deformation behavior of laser powder bed fusion AlSi10Mg alloy under different heat treatment conditions R Kreethi, So-Yeon Park, Soobin Kim, Kee-Ahn Lee p. 237-252
AI 반도체 패키징을 위한 bumpless 하이브리드 본딩의 최근 동향 = Recent advances in bumpless hybrid bonding for AI semiconductor packaging : focusing on passivation layer, SAB, SiCN and bonding strength : 부동태막, SAB법, SiCN 및 접합 강도를 중심으로 선신희, 임채연, 김현식, 정재필 p. 253-266

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