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목차

표제지=0,1,1

인사말씀/한국전자통신연구원 원장 임주환=i,2,2

제출문=iii,4,2

요약문=v,6,5

SUMMARY=x,11,7

CONTENTS=xvii,18,10

목차=xxvii,28,4

표목차=xxxi,32,2

그림목차=xxxiii,34,6

제1장 서론=1,40,6

제2장 광통신부품 특성 및 신뢰성 시험기술연구=7,46,3

제1절 광통신 수동부품 특성시험절차서=9,48,1

1. 광감쇠기=9,48,9

2. 광필터=17,56,4

3. 광아이솔레이터=20,59,5

4. 광써클레이터=25,64,3

5. 광결합／분배기=27,66,4

6. WDM／DWDM=30,69,7

7. 광스위치=37,76,11

8. 광커넥터=47,86,8

9. 광점퍼어셈블리=54,93,2

10. 광터미네이터=55,94,3

제2절 광통신 능동부품 특성시험절차서=58,97,1

1. PD=58,97,6

2. LD=64,103,16

3. LED=79,118,5

4. 증폭기=83,122,17

제3절 광통신 수동부품 신뢰성시험절차서=100,139,1

1. 광감쇠기=100,139,18

2. 광필터=118,157,7

3. 광아이솔레이터=124,163,3

4. 광써큘레이터=127,166,3

5. 광결합／분배기=129,168,15

6. WDM／DWDM=143,182,1

7. 광스위치=143,182,3

8. 광커넥터=145,184,2

9. 광점퍼어셈블리=146,185,1

10. 광터미네이터=147,186,2

제4절 광통신 능동부품 신뢰성시험 절차서=149,188,1

1. PD=149,188,6

2. LD=154,193,6

3. LED=159,198,5

4. 증폭기=163,202,4

제3장 광통신 전송시험 시스템 구축기술=167,206,3

제1절 전송시험 시스템 구성=170,209,12

제2절 모듈별 기능설계=182,221,1

1. 광송신부=182,221,7

2. 광수신부=188,227,5

3. 광증폭부 및 광선로부=193,232,4

4. 제어부=197,236,1

5. 운용 GUI 부=197,236,2

제3절 전송시험 결과=199,238,1

1. 광송신부의 특성시험=199,238,8

2. 광전송부의 전송시험=206,245,2

3. 광수신부의 특성시험=208,247,3

제4장 광통신부품 특성시험 결과=211,250,3

제1절 광통신 수동부품=213,252,1

1. 광터미네이터=213,252,3

2. V Groove=215,254,2

3. Fiber Array=217,256,2

4. Ferrule=218,257,3

5. PMF 점퍼어셈블리=220,259,3

6. TEC Fiber=223,262,4

제2절 광통신 능동부품=227,266,1

1. PD 칩=227,266,5

2. LD 모듈=232,271,5

3. VCSEL=237,276,2

제5장 광통신부품 신뢰성시험 결과=239,278,3

제1절 광통신 수동부품=241,280,1

1. 광감쇠기=241,280,8

2. WDM=248,287,5

3. Splitter=253,292,4

4. AWG=257,296,3

5. 광섬유 어레이=259,298,15

6. 점퍼 어셈블리=273,312,8

제2절 광통신 능동부품=281,320,1

1. Transceiver=281,320,10

제6장 가속수명시험기술=291,330,8

제7장 결론=299,338,6

부록=305,344,2

1. 광통신 시험환경 구축=307,346,3

2. 연구결과물 내역=310,349,5

영문목차

[title page etc.]=0,1,17

CONTENTS=xvii,18,22

Chapter I Introduction=1,40,6

Chapter II Characterlstic and Reliability Test Technology Research of Optical Communication Components=7,46,3

Section 1 Character1stic Test Procedure of Optical Communication Passiye Components=9,48,49

Section 2 Characteristic Test Procedure of Optical Communication Active Components=58,97,42

Section 3 Reliability Test Procedure of Optical Communication Passive Components=100,139,49

Section 4 Rellability Test Criteria of Optical Communication Active Components=149,188,18

Chapter III Construction Technology of Optical Communication Test-Bed=167,206,3

Section 1 Test-Bed Structrue=170,209,12

Soction 2 Module Function Design=182,221,17

Section 3 Transmission Test Result=199,238,12

Chapter IV Characterlstic Test Result of Optical Communication Components=211,250,3

Section 1 Optical Communication Passive Components=213,252,14

Section 2 Optical Communication Active Components=227,266,12

Chapter V Reliability Test Result of Optical Communication Components=239,278,3

Section 1 Optical Communication Passive Components=241,280,40

Section 2 Optical Communication Active Components=281,320,10

Chapter VI Accelerated Life Test Technology=291,330,8

Chapter VII Conclusion=299,338,6

Appendix=305,344,10

표목차

(표 2-2-1) PD의 특성 항목=58,97,1

(표 2-2-2) PD 모듈의 특성 항목=62,101,1

(표 2-2-3) LD의 특성 항목=64,103,1

(표 2-2-4) LD 모듈의 특성 항목=71,110,2

(표 2-2-5) LED의 특성 항목=80,119,1

(표 2-2-6) LED 모듈의 특성 항목=82,121,1

(표 2-3-1) 광감쇠기 신뢰성 시험 항목=100,139,1

(표 2-3-2) 광필터 신뢰성 시험 항목=118,157,2

(표 2-3-3) 스트레싱 핀 조합=123,162,1

(표 2-3-4) ESD민감도 분류=124,163,1

(표 2-3-5) 광아이솔레이터 신뢰성 시험 항목=125,164,1

(표 2-3-6) 광써클레이터 신뢰성 시험 항목=127,166,2

(표 2-3-7) 광결합／분배기 신뢰성 시험 항목=129,168,2

(표 2-3-8) 광스위치 신뢰성 시험 항목=143,182,2

(표 2-3-9) 광커넥터 신뢰성 시험 항목=145,184,2

(표 2-3-10) 광터미네이터 신뢰성 시험 항목=147,186,1

(표 2-4-1) Gain Block과 증폭 모듈의 신뢰성 시험 항목=163,202,2

(표 2-4-2) OFA의 신뢰성 시험 항목=164,203,2

(표 3-1-1) 전송시험 시스템의 규격 (STM-64)=170,209,2

(표 3-1-2) 전송시험 시스템 랙의 입력 전원 규격=172,211,1

(표 3-1-3) 전송시험 시스템 셀프의 광커넥터=172,211,2

(표 3-1-4) 전원분배반의 가시경보=175,214,1

(표 3-2-1) 광송신부의 기능 정의 및 규격=182,221,2

(표 3-2-2) HSTU-C의 주요 광부품 규격=185,224,1

(표 3-2-3) HSTU-C의 가시 경보=186,225,1

(표 3-2-4) 광수신부의 기능 정의 및 규격=189,228,1

(표 3-2-5) HSRU-C의 주요 광부품 규격=190,229,1

(표 3-2-6) HSRU곤의 가시 경보=191,230,1

(표 3-2-7) 광선로부의 링크 구성=193,232,1

(표 3-2-8) OFAU-C의 주요 광부품 특성=195,234,1

(표 6-1-1) 10Gbps PD 칩 신뢰성 시험 결과=293,332,1

(표 6-1-2) Tally Table=296,335,1

(표 6-1-3) Chi-Square 값=296,335,2

그림목차

(그림 2-1-1) Cut-back 방법을 이용한 삽입손실 측정=12,51,1

(그림 2-1-2) Substitution 방법을 이용한 삽입손실 측정=13,52,1

(그림 2-1-3) 측정방법 A를 이용한 반사율 측정=14,53,1

(그림 2-1-4) 측정방법 B를 이용한 반사율 측정=15,54,2

(그림 2-1-5) 편광의존손실 측정장치=17,56,1

(그림 2-1-6) OTDR trace 도식=23,62,1

(그림 2-1-7) OTBR close-up 도식=23,62,1

(그림 2-1-8) WDM／DWDM 측정방댑 A 구성도=31,70,1

(그림 2-1-9) WDM／DWDM 측정방법 B 구성도=31,70,1

(그림 2-1-10) DWDM의 편광 의존성=35,74,1

(그림 2-1-11) 광스위치의 삽입손실 예=39,78,1

(그림 2-1-12) 광스위치의 균일성 측정 예=41,80,1

(그림 2-1-13) 광스위치의 누화특성 측정 구성도 예=42,81,1

(그림 2-1-14) 광스위치의 편평도 측정 예=42,81,1

(그림 2-1-15) 광스위치의 삽입손실 측정=44,83,1

(그림 2-1-16) 광스위치의 재현성 측정=45,84,1

(그림 2-1-17) 스위치-on, 스위치-off 시간 정의=46,85,1

(그림 2-1-18) 광스위치의 교환시간 측정 셋업=47,86,1

(그림 2-1-19) Pigtail 어셈블리=48,87,1

(그림 2-1-20) 광커넥터의 transmission 측정방법 구성도=49,88,1

(그림 2-1-21) 광커넥터의 OTDR 측정방법 구성도=50,89,1

(그림 2-1-22) 광커넥터의 cutback 측정 위치 (transmission)=51,90,1

(그림 2-1-23) 한 개 커넥터의 OTDR 응답=52,91,1

(그림 2-1-24) 광커넥터의 cutback 측정 위치 (OTDR)=52,91,1

(그림 2-1-25) 점퍼 케이블 어셈블리=54,93,1

(그림 2-1-26) OTDR을 이용한 광터미네이터의 반사율 측정=56,95,1

(그림 2-2-1) Photodetector의 선형성 예=59,98,1

(그림 2-2-2) APD 이득 프로파일=60,99,1

(그림 2-2-3) 상승시간 및 하강시간측정=69,108,1

(그림 2-2-4) Turn-on Delay 측정=70,109,1

(그림 2-2-5) Laser Far Field Pattern 측정=71,110,1

(그림 2-2-6) LED의 스펙트럼 특성=80,119,1

(그림 2-2-7) 증폭기의 최대 전체 광파워 측정=85,124,1

(그림 2-2-8) 증폭기의 순방향 ASE 파워 측정=86,125,1

(그림 2-2-9) 증폭기의 역방향 ASE 파워 측정=86,125,1

(그림 2-2-10) RIN_laser+test 결정을 위한 시험 배치도=91,130,1

(그림 2-2-11) RIN_reft 결정을 위한 시험 배치도=91,130,1

(그림 2-2-12) OFA_reft 결정을 위한 시험 배치도=92,131,1

(그림 2-2-13) 입력포트 반사 마진 측정=96,135,1

(그림 2-2-14) 출력포트 반사 마진 측정=97,136,1

(그림 2-2-15) ORL 측정 배치도=97,136,1

(그림 2-3-1) 충돌 충격 시험장치=102,141,1

(그림 2-3-2) ESD시험 회로 (HBM)=123,162,1

(그림 3-1-1) 광통신 전송시험 시스템의 개념도=169,208,1

(그림 3-1-2) 전송시험 시스템의 형상=172,211,1

(그림 3-1-3) TRX-C 랙의 세부 구성=174,213,1

(그림 3-1-4) OAC-C 랙의 세부 구성=174,213,1

(그림 3-1-5) 전원분배반의 구성=175,214,1

(그림 3-1-6) Fan 셀프의 세부 구성=176,215,1

(그림 3-1-7) TX-C 셀프의 세부 구성=177,216,1

(그림 3-1-8) RX-C의 세부 구성=178,217,1

(그림 3-1-9) OFA-C 셀프의 세부 구성=180,219,1

(그림 3-1-10) DCF-C 셀프의 세부 구성=181,220,1

(그림 3-2-1) HSTU-C의 블록 다이어그램=183,222,1

(그림 3-2-2) HSTU-C의 전면판=186,225,1

(그림 3-2-3) 실제 제작된 레퍼런스용 HSTU-C=187,226,1

(그림 3-2-4) 실제 제작된 시험용 HSTU-C=187,226,1

(그림 3-2-5) 실제 구축된 MUX-C 셀프=188,227,1

(그림 3-2-6) HSRU-C의 블록 다이어그램=189,228,1

(그림 3-2-7) HSRU-C의 전면판=191,230,1

(그림 3-2-8) 실제 제작된 레퍼런스용 HSRU-C=192,231,1

(그림 3-2-9) 실제 제작된 시험용 HSRU-C=192,231,1

(그림 3-2-10) 구축된 광선로 랙의 구성=194,233,1

(그림 3-2-11) OFAU-C의 전면판=194,233,1

(그림 3-2-12) 실제 구축된 OFAU-C=196,235,1

(그림 3-2-13) 실제 구축된 DCM-C=196,235,1

(그림 3-2-14) 실제 제작된 MPU=197,236,1

(그림 3-2-15) 운용 GUI 부의 랙 및 셀프 정보=198,237,1

(그림 3-2-16) 운용 GUI 부의 HSTU-C 정보=198,237,1

(그림 3-3-1) DFB 레이저의 LIV특성=199,238,1

(그림 3-3-2) 온도에 따른 DFB의 특성=200,239,1

(그림 3-3-3) 마흐젠더 모듈레이터의 특성 곡선=201,240,1

(그림 3-3-4) MIK-C의 파장 특성=201,240,1

(그림 3-3-5) MUX-C의 온도 특성=202,241,1

(그림 3-3-6) HSTU-C의 채널별 파장 스펙트럼=203,242,1

(그림 3-3-7) HSTU-C의 파형=204,243,1

(그림 3-3-8) HSTU-C의 Eye Mask 시험=204,243,1

(그림 3-3-9) HIX-C의 스펙트럼 특성=205,244,1

(그림 3-3-10) 광송신부의 출력 스펙트럼=206,245,1

(그림 3-3-11) 전송에 따른 채널별 OSNR=207,246,1

(그림 3-3-12) 링크에 따른 광신호 스펙트럼=207,246,1

(그림 3-3-13) DEMUX-C의 스펙트럼 특성=208,247,1

(그림 3-3-14) 광수신부의 Eye Diagram=209,248,1

(그림 3-3-15) 전송 패널티=209,248,1

(그림 4-1-1) Terminator 반사손실 시험 구성도=214,253,1

(그림 4-1-2) V groove시험 구성도=216,255,1

(그림 4-1-3) Fiber array 시험 구성도=217,256,1

(그림 4-1-4) Ferrule 시험 구성도=218,257,1

(그림 4-1-5) PMF의 편광누화 특성시험 구성도=221,260,1

(그림 4-1-6) TEC fiber 빔 패턴 특성시험 구성도=224,263,1

(그림 4-2-1) PD와 주파수 응답 특성 측정용 test pattern=227,266,1

(그림 4-2-2) 주파수 응답 특성 측정용 test pattern과 동일한 기판, 동일한 선폭을 가지는 6mm 전송라인 및 S21 측정 결과=228,267,1

(그림 4-2-3) Calibration 후 50Ω load 저항 측정 결과=229,268,1

(그림 4-2-4) Optospeed PD 칩의 visible laser 에 의한 align 상태 및 bandwidth 측정 결과=229,268,1

(그림 4-2-5) 시험장비 연계도=230,269,1

(그림 4-2-6) DUT 측정환경=230,269,1

(그림 4-2-7) Lensed fiber 를 통해서 PD 의 active area 상에 align된 visible laser=231,270,1

(그림 4-2-8) 주파수 응답 특성 측정용 test pattern과 JIG=232,271,1

(그림 4-2-9) 주파수 응답 특성 측정용 2cm test pattern 및 측정결과=233,272,1

(그림 4-2-10) Calibration후 50Ω load 저항 측정 곁과=234,273,1

(그림 4-2-11) LD 모듈 시험구성도=234,273,1

(그림 4-2-12) S001011 모듈의 주파수 응답 (ℓ24.95mA)=235,274,1

(그림 4-2-13) S001013 모듈의 주파수 응답 (ℓ26.85mA)=236,275,1

(그림 4-2-14) M001004모듈의 주파수 응답 (ℓ10mA)=236,275,1

(그림 5-2-1) SC duplex의 특성시험 구성도=282,321,1

(그림 5-2-2) Thernal shock 시험의 온도 profile=283,322,1

(그림 5-2-3) LC duplex의 특성시험 구성도=285,324,1

(그림 6-1-1) 지수분포 누적분포확률=294,333,1

(그림 6-1-2) 와이블분포 누적분포확률=295,334,1

(그림 6-1-3) 대수정규분포 누적분포확률=295,334,1

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