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목차

표제지=0,1,1

제출문=0,2,1

보고서 초록/정태영=0,3,1

요약문=i,4,4

SUMMARY=v,8,5

Contents=xi,13,2

The Contents of Table=xiii,15,1

The Contents of Figure=xiii,15,1

목차=xiv,16,3

표목차=xvii,19,1

그림목차=xvii,19,1

제1장 추진경위 및 기획결과 요약=1,20,1

1. 추진배경=1,20,1

2. 신뢰성 설계기술의 중요성=2,21,1

3. 연구기획위원회 추진구성=3,22,1

3.1 기획위원회 추진체계=3,22,1

3.2 기획위원회 참여위원=4,23,1

3.3 기획추진일정=5,24,1

4. 기획결과=6,25,1

4.1 사업목표=6,25,1

4.2 필요성=6,25,2

4.3 사업세부내용=7,26,2

4.4 국내외 기술동향=9,28,3

4.5 시장성 및 파급효과=11,30,2

4.6 추진전략 및 소요자원=12,31,3

제2장 사업추진의 타당성 분석=15,34,1

1. 국내외 기술개발 동향분석=15,34,1

1.1 국내외 기술동향=15,34,8

1.2 국내외 연구개발 현황 분석=23,42,6

1.3 국가과학기술지도(NTRM)와의 연계성=29,48,1

1.4 국내 연구개발 능력 분석=29,48,3

1.5 국내 신뢰성설계기술 적용 사례=32,51,3

2. 시장성 및 파급효과=35,54,1

2.1 시장성=35,54,2

2.2 파급효과=36,55,2

3. 추진 타당성 및 성공가능성=37,56,1

3.1 국가연구개발사업으로서 정부가 지원해야 할 타당성=37,56,2

3.2 본 사업과 산자부사업의 차별성=38,57,1

3.3 일반전자부품(IC)과 MEMS제품의 차이점=38,57,2

3.4 중장기 연구개발사업 추진의 타당성=39,58,1

3.5 시급히 추진해야할 당위성=40,59,1

4.결론=41,60,1

제3장 세부기획내용=42,61,1

1. 사업개요=42,61,2

2. 사업목표=43,62,1

2.1 최종목표=43,62,2

2.2 단계별 목표=45,64,3

3. 사업내용 및 범위=48,67,1

3.1 연구대상기술의 범위=48,67,8

3.2 핵심기술／기반기술／관련기술=55,74,2

3.3 기술 개발 및 시장점유 가능성=57,76,2

4. 추진 전략 및 체계=59,78,1

4.1 사업추진 전략=59,78,4

4.2 사업추진 체계=63,82,1

5. 소요자원 규모=64,83,1

제4장 과제별 제안요구서(RFP)=65,84,1

1. 일반 전자부품의 고장메커니즘 연구=65,84,1

1.1 기계적 고장메커니즘=65,84,1

1.2 열-기계적 고장메커니즘=66,85,1

1.3 열적 고장메커니즘=67,86,1

1.4 전기적 고장메커니즘=68,87,1

1.5 전기-화학적 고장메커니즘=69,88,1

1.6 화학적 고장메커니즘=70,89,1

2. 상품화를 위한 MEMS 신뢰성 설계기술=71,90,1

2.1 신뢰성 화보를 위한 MEMS 요소 제작 및 평가 기술 개발=71,90,1

2.2 재료기반 물성 신뢰성 설계기술=72,91,1

2.3 표면 고장에 대한 신뢰성 설계기술=73,92,1

2.4 응력에 의한 고장에 대한 신뢰성 설계기술=74,93,1

3. 공통 고장메커니즘 및 통합신뢰성 Simulator 개발=75,94,1

3.1 전자부품 신뢰성 설계를 위한 통합 신뢰성 Simulator 개발=75,94,1

3.2 패키징 및 전기적 고장메커니즘 연구=76,95,1

부록=77,96,2

I. 세부과제별 RFP=79,98,1

A. 기계적 고장메커니즘 세부과제 RFP=79,98,4

B. 열-기계적 고장메커니즘 세부과제 RFP=83,102,2

C. 열적 고장메커니즘 세부과제 RFP=85,104,4

D. 전기적 고장메커니즘 세부과제 RFP=89,108,3

E. 전기-화학적 고장메커니즘 세부과제 RFP=92,111,4

F. 화학적 고장메커니즘 세부과제 RFP=96,115,5

G. 신뢰성 확보를 위한 MEMS 요소 제작 및 평가 기술 개발 세부과제 RFP=101,120,3

H. 재료기반 물성 신뢰성 설계기술=104,123,3

I. 표면고장에 대한 신뢰성 설계기술=107,126,5

J. 응력에 의한 고장에 대한 신뢰성 설계기술=112,131,7

K. 전자부품 신뢰성 설계를 위한 통합 신뢰성 Simulator 개발 세부과제 RFP=119,138,1

L. 패키징 및 전기적 고장메커니즘 세부과제 RFP=120,139,6

II. 신뢰성 설계 기술 기획 요약 발표 자료=126,145,11

영문목차

[title page etc.]=0,1,12

Contents=xi,13,7

Chapter 1. The backgrounds and abstracts=1,20,1

1. Background of promotion=1,20,1

2. Importances of reliability design technology=2,21,1

3. Organization of research planning committee=3,22,1

3.1 Organization=3,22,1

3.2 Members=4,23,1

3.3 Schedule=5,24,1

4. Results of planning study=6,25,1

4.1 Objectives=6,25,1

4.2 Necessities=6,25,2

4.3 Specific contents of projects=7,26,2

4.4 Technology trends at home and abroad=9,28,3

4.5 Marketability and the effects=11,30,2

4.6 Strategy and the resource=12,31,3

Chapter 2. Validity analysis of project promotion=15,34,1

1. Analysis of technology development trends at home and abroad=15,34,1

1.1 Technology trends at home and abroad=15,34,8

1.2 R&D analysis of state of the arts at home and abroad=23,42,6

1.3 Relationships with NTRM=29,48,1

1.4 Research resources of R&D at home and abroad=29,48,3

1.5 Case study of reliability design application=32,51,3

2. Marketability and the spreading effects=35,54,1

2.1 Marketability=35,54,2

2.2 Effects=36,55,2

3. Promotion validity and success possibility=37,56,1

3.1 Validity of the government support as the national R&D project=37,56,2

3.2 Differentiations between this project and MOCIE project=38,57,1

3.3 Differences between IC and MEMS products=38,57,2

3.4 Promotion validity of mid- to long-term R&D projects=39,58,1

3.5 Validities to drive the projects immediately=40,59,1

4. Conclusions=41,60,1

Chapter(Chpter) 3. The contents of specific planning=42,61,1

1. Summary=42,61,2

2. Objectives of projects=43,62,1

2.1 Final objectives=43,62,2

2.2 Objectives of each phase=45,64,3

3. The contents and scopes=48,67,1

3.1 Scopes of research target technology=48,67,8

3.2 Core technology, fundamental technology and related technology=55,74,2

3.3 Possibility of technology development and market shares=57,76,2

4. Strategy and organization=59,78,1

4.1 Strategies=59,78,4

4.2 Organizations=63,82,1

5. Resources=64,83,1

Chapter 4. The RFP of each project=65,84,1

1. Failure mechanism of general electronic components=65,84,6

2. MEMS reliability design technology for commercialization=71,90,4

3. Development of integrated reliability simulator=75,94,2

Appendixes=77,96,2

I. RFP of each specific project=79,98,47

II. Abstracts of a planning report=126,145,11

표목차

(표 1-1) 일반전자제품(IC)과 MEMS 제품의 차이점=8,27,1

(표 1-2) 본사업과 산자부사업의 차별성=10,29,1

(표 1-3) 무역수지 개선 효과=11,30,1

(표 2-1) 무역수지 개선 효과(추정치)=35,54,1

(표 2-2) 일반전자부품(IC)과 MEMS제품의 차이점=39,58,1

그림목차

(그림 1-1) 신뢰성 설계기술과 신뢰성 평가기술의 차이점=2,21,1

(그림 1-2) 기획추진 체계도=3,22,1

(그림 1-3) 신뢰성 설계기술 개념도=8,27,1

(그림 1-4) MEMS 상품화 기술 중요도 (국내 S사 발표자료)=11,30,1

(그림 1-5) 사업추진 체계도=12,31,1

(그림 2-1) MEMS 분야 국가과학기술지도=29,48,1

(그림 2-2) MEMS 제품별 시장규모=36,55,1

(그림 2-3) MEMS 상품화의 중요도 평가 (국내 S사 발표자료)=38,57,1

(그림 3-1) 신뢰성 설계기술 개념도=42,61,1

(그림 3-2) 신뢰성 설계기술 흐름도=43,62,1

(그림 3-3) 신뢰성 설계기술 Tree=44,63,1

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