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목차

표제지=0,1,1

인사 말씀/한국전자통신연구원장 오길록=0,2,1

제출문=0,3,1

요약문=i,4,4

SUMMARY=v,8,4

Contents=ix,12,1

목차=x,13,1

표목차=xi,14,1

그림목차=xii,15,3

제1장 서론=1,18,2

제1절 사업의 필요성 및 제반 여건=3,20,2

제2절 국내ㆍ외 현황=4,21,5

제3절 추진전략=8,25,3

제2장 장비 구입 및 설치=11,28,2

제1절 에피택시 장비=13,30,1

1. 에피택시 장비의 개요=13,30,1

2. 에피택시 장비 설치=14,31,37

3. 유틸리티 장비 세부사항=50,67,16

제2절 Inductively Coupled Plasma(ICP) Etcher=66,83,1

1. ICP Etcher의 개요=66,83,2

2. ICP etcher의 세부사항=67,84,1

3. 시스템의 구성=67,84,6

4. 유틸리티 시설=72,89,3

제3절 칩 실장 장비(레이저웰더)=75,92,1

1. 레이저 웰더의 개요=75,92,1

2. 레이저 웰더 세부사항=76,93,4

3. 레이저 웰더 장비사진=80,97,3

제4절 시험측정 장비=82,99,1

1. 시험 측정장비의 개요=82,99,3

2. 시험 측정장비의 개요=84,101,19

제3장 활용방안 및 기대효과=103,120,2

제1절 활용(산업화) 방안=105,122,1

1. 연구장비의 활용방안=105,122,1

2. 연구장비별 구체적 활용내역=106,123,4

제2절 연구개발과제 수행결과 기대효과=109,126,2

제4장 결론=111,128,4

영문목차

[title page etc.]=0,1,11

Contents=ix,12,6

Chapter 1. Introduction=1,18,2

Section 1. Necessity of Project & Infra-technology=3,20,2

Section 2. Trend in Domestic & Aboad=4,21,5

Section 3. Promotive Strategy=8,25,3

Chapter 2. Purchase & Set-up of System=11,28,2

Section 1. Epitaxy System=13,30,1

1. Introduction of Epitaxy System=13,30,1

2. Set-up of Epitaxy System=14,31,37

3. Details of Utility System=50,67,16

Section 2. Inductive Coupled Plasma(ICP) Etcher System=66,83,1

1. Introduction of ICP Etcher=66,83,2

2. Details of ICP etcher=67,84,1

3. System Configuration=67,84,6

4. Utility System=72,89,3

Section 3. Laser Welder System=75,92,1

1. Introduction of Laser Welder=75,92,1

2. Details of Laser Welder=76,93,4

3. Figures of Laser Welder=80,97,3

Section 4. Test & Measurement System=82,99,1

1. Introduction of Test & Measurement System=82,99,3

2. Details of Test & Measurement System=84,101,19

Chapter 3. Practical Use & Expectation Effect=103,120,2

Section 1. Industrialization Plan=105,122,1

1. Industrialization Plan of Infra-technology=105,122,1

2. Practical Use List of Infra-technology=106,123,4

Section 2. Project Results Expectation Effect=109,126,2

Chapter 4. Conclusion=111,128,4

표목차

[표 2.1.1.] Gas Scrubber 처리 개스종류 및 유량=51,68,1

[표 2.1.2.] Gas Scrubber 처리 개스종류 및 유량=54,71,1

[표 2.1.3.] Gas Cabinet 부품 규격=59,76,1

[표 2.2.1.] 플라즈마 식각장비의 비교=66,83,1

[표 2.2.2.] 장비에 필요한 유틸리티 시설=73,90,1

[표 2.4.1.] 시험측정 장비 현황=84,101,1

[표 3.1.1.] 연구장비의 단계별 활용방안=105,122,1

[표 3.2.1.] 에피택시 장비의 활용방안=106,123,1

[표 3.2.2.] 식각장비의 활용방안=107,124,1

[표 3.2.3.] 실장장비의 활용방안=108,125,1

[표 3.2.4.] 시험 측정장비의 활용방안=109,126,1

그림목차

[그림 1.1.] 세계 광 부품 시장 전망=5,22,1

[그림 1.2.] 반도체 소재에 따른 고속 전자소자의 샘플링 속도 예측=6,23,1

[그림 1.3.／그림 1.2.] 원천기술 개발 전략=9,26,1

[그림 1.4.／그림 1.3.] 벤처기업 지원환경 구축방안=10,27,1

[그림 2.1.1.] MOCVD System=25,42,1

[그림 2.1.2.] MOCVD System=40,57,1

[그림 2.1.3.] Reactor 및 Loadlock 시스템=40,57,1

[그림 2.1.4.] Reactor 및 Loadlock 시스템의 Exhaust line=43,60,1

[그림 2.1.5.] Gas Panel 및 Mo-source Line=44,61,1

[그림 2.1.6.] Mo-source Manifold=44,61,2

[그림 2.1.7.] Hydride source Manifold=45,62,1

[그림 2.1.8.] H2 Purifier=46,63,1

[그림 2.1.9.] NH3 & N2 Purifier=47,64,1

[그림 2.1.10.] Dry Vacuum pump=48,65,1

[그림 2.1.11.] Power control box=49,66,1

[그림 2.1.12.] Chiller 및 냉각수 압력 조절장치=50,67,1

[그림 2.1.13.] Burn-Wet type Gas Scrubber 내부 흐름도=53,70,1

[그림 2.1.14.] We-Burn-Wet type Gas Scrubber 내부 흐름도=56,73,1

[그림 2.1.15.] Gas Scrubber 시스템=57,74,1

[그림 2.1.16.] Gas Scrubber 내부 구성=58,75,1

[그림 2.1.17.] 특수가스 보관실 배치도=61,78,1

[그림 2.1.18.] Gas Cabinet 외부 도면=61,78,1

[그림 2.1.19.] Gas Cabinet Flow 내부 도면=62,79,1

[그림 2.1.20.] 신규 분전반이 설치된 MOCVD 실험실 배치도=63,80,1

[그림 2.2.1.] ICP Etcher 장비=74,91,1

[그림 2.3.1.] Laser Welder System=80,97,1

[그림 2.3.2.] Control System=81,98,1

[그림 2.3.3.] Align & Welding System=82,99,1

[그림 2.4.1.] Logic Analyzer=85,102,1

[그림 2.4.2.] Protocol Analyzer=86,103,1

[그림 2.4.3.] 500MHz,5 Gs／s=87,104,1

[그림 2.4.4.] 1 GHz,10 Gs／s=88,105,1

[그림 2.4.5.] 6.5 digit=89,106,1

[그림 2.4.6.] 8.5 digit=89,106,1

[그림 2.4.7.] Spectrum Analyzer=91,108,1

[그림 2.4.8.] Network Analyzr=91,108,1

[그림 2.4.9.] 20V ／ 2.5A=93,110,1

[그림 2.4.10.] 20V ／ 2rA=93,110,1

[그림 2.4.11.] Optical Spectrum Analyzer=94,111,1

[그림 2.4.12.] Tunerable Laser=95,112,1

[그림 2.4.13.] BroadBand Source=97,114,1

[그림 2.4.14.] Lightwave Component Analyzer=98,115,1

[그림 2.4.15.] Optical Test System=100,117,1

[그림 2.4.16.] Optical Table=100,117,1

[그림 2.4.17.] Optical Test Components=101,118,1

[그림 2.4.18.] 초고주파 실험실=102,119,1

[그림 2.4.19.] Microwave-Photonics 실험실=102,119,1

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