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| 기사명 | 저자명 | 페이지 | 원문 | 기사목차 |
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목차
표제지=0,1,1
제출문/김영호=1,2,1
보고서 초록/김영호=2,3,3
요약문=5,6,3
SUMMARY=8,9,2
CONTENTS=10,11,1
목차=11,12,2
제1장 연구개발과제의 개요=13,14,1
제1절 연구개발의 과학기술,사회경제적 중요성=13,14,4
제2장 국내외 기술개발 현황=17,18,1
제1절 지금까지의 국내외 연구개발 실적=17,18,1
제2절 현기술상태의 취약성=18,19,2
제3절 연구개발의 목표 및 내용=20,21,1
제3장 연구개발수행 내용 및 결과=21,22,1
제1절 이론적 배경=21,22,1
1. 플립 칩(flip chip) 접합 기술=21,22,3
2. 저온 접합 기술=24,25,5
3. 솔더의 상호확산을 이용한 저온 계면접합=29,30,3
제2절 실험방법=32,33,1
1. Sn,In 범프의 접합=32,33,27
2. 극미세피치의 Sn-52In 솔더범프의 접합=59,60,2
3.／2 극미세피치의 Sn-Ag 범프의 접합=60,61,6
제3절 연구내용=66,67,1
1. 솔더패드와 솔더패드 접합부의 단면 관찰=66,67,14
2. 극미세피치 솔더 접합부 형성 및 전기적 특성=80,81,13
3. 30 ㎛ picth In,Sn 범프의 집합=93,94,10
4. NCA를 이용한 접합된 시편의 특성평가=103,104,26
5. 극미세피치의 Sn-52In 솔더범프 접합부의 형성 및 전기적특성=129,130,27
6. 극미세피치의 Sn／Ag 범프 접합부의 형성 및 전기적특성=156,157,6
7. 저온에서 curing 가능한 NCA 특성 분석=162,163,20
제4절 연구결과=182,183,2
제4장 목표달성도=184,185,3
제5장 연구개발결과의 활용계획=187,188,2
제6장 참고문헌=189,190,3
영문목차
[title page etc.]=0,1,10
CONTENTS=10,11,3
Chapter 1. Introduction=13,14,4
Chapter 2. Development of technology=17,18,4
Chapter 3. Experimental procedure and results=21,22,163
Chapter 4. Research achievement=184,185,3
Chapter 5. Future works=187,188,2
Chapter 6. Reference=189,190,3
| 등록번호 | 청구기호 | 권별정보 | 자료실 | 이용여부 |
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| T000002568 | 전자형태로만 열람가능함 | 이용불가 |
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