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목차

표제지=0,1,1

제출문=1,2,2

요약문=3,4,2

목차=5,6,2

제1장 전기증착법에 의한 T1-1223／Ag 도체 제조와 이 도체의 특성 평가 연구=7,8,1

제1절 서론=7,8,2

제2절 실험 방법=8,9,9

제3절 결과 및 논의=17,18,64

제4절 결론=80,81,3

제2장 상용화용 고온초전도 도체를 위한 기판의 제조=83,84,1

제1절 이축-정렬된 Ag 기판 및 Ag／비자성 고강도 강 복합기판 제조 연구=83,84,25

제2절 Ag／Cu／Ni／Cu／Ag 복합기판 개발 연구=108,109,26

제3절 Cube-textured pure Ni 기판 개발 연구=134,135,13

제4절 집합조직화된 Ag 기판의 개발=147,148,64

제5절 결론=211,212,1

제3장 TI-1223상 고온초전도 층을 위한 적정 화학조성 발견 연구=212,213,1

제1절 서론=212,213,2

제2절 실험방법=213,214,6

제3절 결과 및 논의=219,220,19

제4절 결론=238,239,2

그림목차

그림 1-22. 각 금속이 증착된 전극 표면 사진.=32,33,1

그림 1-23. Pb와 Bi가 증착된 전극의 모습 사진.=32,33,1

그림 1-31. TI을 함유한 시편(a)과 TI을 함유하지 않은 시편(b)의 시간에 따른 표면 색깔 변화.=44,45,1

그림 1-36. Bi,Pb,Ca,Cu의 농도변화.=49,50,1

그림 1-37. Bi,Pb,Ca,Cu의 몰비.=49,50,1

그림 1-38. 전착 후의 stripe 형태의 Cu.=49,50,1

그림 1-61. (a)전기증착 후 865℃에서 90분 열처리하고 다시 전기증착한 다음 865℃에서 84분 열처리 (b) 전기증착 후 865℃에서 84분 열처리하고 다시 전기증착한 후 865℃에서 84분 열처리하여 제조한 시편의 표면 광학사진.=77,78,1

그림 2-14. 두께 0.1㎜로 압연한 복합기판의 폭 방향 단면에서의 각 원소의 분포를 보여주는 EDS image.=102,103,1

그림 2-15. 96%Ar-4%H2 혼합가스가 흐르는 1기압의 770℃에서 4시간 동안 열처리 복합기판의 폭 방향 단면에서의 각 원소의 분포를 보여주는 EDS image.=103,104,1

그림 2-16. 98%Ar-4%H2 혼합가스가 흐르는 10-6 Torr의 770℃에서 4시간 동안 열처리 복합기판의 폭 방향 단면에서의 각 원소의 분포를 보여주는 EDS image.=103,104,1

칼라목차

jpg

그림 1-22. 각 금속이 증착된 전극 표면 사진.=32,33,1

그림 1-23. Pb와 Bi가 증착된 전극의 모습 사진.=32,33,1

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