본문 바로가기 주메뉴 바로가기
22대 대한민국 국회 국회정보길라잡이 국회의원검색
회원가입 로그인
HOME

정보검색

소장정보 검색

국회도서관 홈으로 정보검색 소장정보 검색

결과 내 검색

동의어 포함

고급검색

인명/단체명

저자정보 상세정보
인명/단체명을 입력하세요.

키워드

  • 대표어

  • 외국어

-

목차보기

목차

[표제지 등]=0,1,2

머리말=0,3,2

목차=i,5,4

표 목차=v,9,1

그림 목차=vi,10,2

제1장 서론=1,12,1

1. 연구의 배경 및 필요성=1,12,2

2. 연구의 목적=2,13,2

3. 연구의 방법=3,14,2

제2장 기술동향 분석=5,16,1

1. 반도체용 봉지재료의 개요=5,16,1

가. 반도체용 봉지재료의 특징=5,16,4

나. 반도체용 봉지재료의 역사=8,19,2

다. EMC의 개요=9,20,1

(1) EMC란?=9,20,1

(2) EMC의 성분과 설계=9,20,3

(3) 에폭시의 종류 및 특성=12,23,2

(4) EMC용 실리카=13,24,5

(5) EMC의 재료특성=17,28,2

2. EMC의 조성 및 제조=18,29,1

가. EMC의 조성=18,29,2

나. EMC의 제조공정=19,30,4

다. 공정흐름=22,33,1

(1) Weighing 공정=22,33,1

(2) Mixing 공정=22,33,1

(3) Kneading(Melt Blending) 공정=22,33,2

(4) Cooling 공정=23,34,1

(5) Crushing 공정=23,34,1

(6) Blending 공정=23,34,2

(7) Tableting(or Pelletizing) 공정=24,35,1

(8) Packing and Storage=24,35,1

3. EMC의 기술동향=24,35,2

가. 성형성 향상기술=25,36,1

나. 고 신뢰성 기술=25,36,3

다. 환경친화 EMC=27,38,3

라. Pb-Free용 EMC=29,40,2

마. 고집적 메모리 반도체용 EMC=30,41,1

(1) 패키지의 소형화 및 슬림화=30,41,2

(2) 처리속도의 고속화=31,42,2

4. EMC 개발동향=32,43,1

가. 세계=32,43,2

나. 국내=33,44,2

제3장 특허정보 분석=35,46,1

1. 특허정보분석 및 개발동향=35,46,1

가. 특허정보분석의 범위=35,46,2

나. 데이터 추출=37,48,1

다. PM 정량분석=37,48,1

2. 세계 각국의 특허출원 추이=38,49,1

가. 연도별 특허출원건수 추이=38,49,4

나. 주요 출원인별 출원 동향=41,52,3

다. 분야별 출원동향=43,54,3

3. 한국특허=46,57,1

가. 연도별 특허출원 추이=46,57,2

나. 주요출원인별 출원 동향=48,59,1

다. 분야별 출원동향=49,60,2

4. 일본특허=50,61,1

가. 연도별 특허출원 추이=50,61,3

나. 주요출원인별 출원 동향=53,64,1

다. 분야별 출원동향=54,65,2

5. 미국특허=55,66,1

가. 연도별 특허출원 추이=55,66,3

나. 주요출원인별 출원 동향=57,68,2

6. 유럽특허=58,69,1

가. 연도별 특허출원 추이=58,69,3

나. 주요출원인별 출원 동향=60,71,3

제4장 시장동향 및 전망=63,74,1

1. 산업의 개요 및 특성=63,74,1

가. 산업의 개요=63,74,2

나. 산업의 특성=64,75,1

(1) 반도체 경기에 의존=64,75,1

(2) 가격보다는 품질이 우선=65,76,1

(3) 높은 대일 수입의존도=65,76,2

(4) 다양한 사양에 의한 주문판매 위주=66,77,1

2. 산업환경분석=66,77,1

가. 외부환경분석=66,77,1

(1) 반도체 경기=66,77,3

(2) 환경친화 EMC 요구 증대=68,79,2

나. 시장기회요인 및 위협요인 분석=69,80,1

(1) 기회요인=69,80,2

(2) 위협요인=70,81,2

3. 국내외 시장동향분석=71,82,1

가. 세계시장동향분석=71,82,1

(1) 시장규모 추이=71,82,4

(2) 가격동향=74,85,2

(3) 업체동향=75,86,2

(4) 경쟁구조=76,87,2

(5) 원료시장=77,88,3

나. 국내시장동향분석=79,90,1

(1) 시장규모 추이=79,90,2

(2) 가격동향분석=81,92,1

(3) 업체동향분석=82,93,1

(4) 경쟁구조분석=83,94,1

(5) 시장점유율분석=83,94,2

(6) 원료시장=85,96,2

다. 수요예측=86,97,4

라. 사업전략=90,101,3

제5장 결론=93,104,4

참고문헌=97,108,1

[판권지]=98,109,1

표목차

(표 2-1) EMC의 구성재료와 역할=10,21,1

(표 2-2) 실리카 타입에 따른 열전도도와 열팽창계수=17,28,1

(표 2-3) 반도체 패키지와 봉지재료의 요구특성=32,43,1

(표 3-1) 특허분석에 이용된 데이터베이스=36,47,1

(표 3-2) 반도체용 봉지재 특허분석용 검색식=36,47,1

(표 3-3) 국가별 특허정보 조사 결과=40,51,1

(표 3-4) 국제 특허 분류 코드(IPC)별 내용=44,55,1

(표 4-1) 세계 컴퓨터 및 DRAM의 2003넌도 하반기 수요전망=68,79,1

(표 4-2) 세계 EMC 판매량 추이=72,83,1

(표 4-3) 세계 기업별 EMC 판매량 및 시장점유율(2001년도 기준)=76,87,1

(표 4-4) 세계 반도체용 에폭시수지 시장규모 추이=78,89,1

(표 4-5) EMC용 실리카 시장규모추이=78,89,1

(표 4-6) EMC용 페놀수지 시장규모 추이=79,90,1

(표 4-7) 국내 EMC 제조업체의 출하가격 추이=81,92,1

(표 4-8) 국내 제조업체의 생산능력 및 가동률 추이=82,93,1

(표 4-9) 세계 EMC 판매규모 전망=87,98,1

그림목차

(그림 2-1) 패키지 구조=6,17,1

(그림 2-2) 패키징 공정=7,18,1

(그림 2-3) EMC에 사용되는 대표적인 에폭시와 경화제의 화학구조=12,23,1

(그림 2-4) EMC에 사용되는 실리카의 형태=14,25,1

(그림 2-5) EMC의 제조 공정도=20,31,1

(그림 2-6) 제조공정별 경화반응 진행도=22,33,1

(그림 2-7) 환경친화 EMC 기술=28,39,1

(그림 2-8) Pb-Free와 고신뢰성 패키지의 Technical Road Map=30,41,1

(그림 3-1) 연도별 출원건수의 시계열 추이=38,49,1

(그림 3-2) 국가별 특허출원 점유율=39,50,1

(그림 3-3) 세계전체특허의 출원건수별 출원인수의 시계열 추이=40,51,1

(그림 3-4) 주요 출원인별 출원건수=41,52,1

(그림 3-5) 주요 출원인의 연도별 출원건수 추이=42,53,1

(그림 3-6) 국제특허분류코드(IPC)별 출원건수=43,54,1

(그림 3-7) 국제특허분류코드(IPC) 서브그룹별 출원건수=45,56,1

(그림 3-8) 한국특허의 연도별 출원건수 추이=46,57,1

(그림 3-9) 한국특허의 연도별 신규출원인 추이=47,58,1

(그림3-10) 한국특허의 주요 출원인별 출원건수=48,59,1

(그림 3-11) 한국특허의 국제특허분류코드(IPC)별 출원건수=49,60,1

(그럼 3-12) 한국특허의 국제특허분류코드(IPC) 서브그룹별 출원건수=50,61,1

(그림 3-13) 일본특허의 연도별 출원건수 추이=51,62,1

(그림 3-14) 일본특허의 연도별 신규출원인 추이=52,63,1

(그림 3-15) 일본특허의 주요 출원인별 출원건수=53,64,1

(그림 3-16) 일본특허의 국제특허분류코드(IPC)별 출원건수=54,65,1

(그림 3-17) 일본특허의 국제특허분류코드(IPC) 서브그룹별 출원건수=55,66,1

(그림 3-18) 미국특허의 연도별 출원건수 추이=56,67,1

(그림 3-19) 미국특허의 연도별 신규출원인 추이=57,68,1

(그림 3-20) 미국특허의 주요 출원인별 출원건수=58,69,1

(그림 3-21) 유럽특허의 연도별 출원건수 추이=59,70,1

(그림 3-22) 유럽특허의 연도별 신규출원인 추이=60,71,1

(그림 3-23) 유렵특허의 주요 출원인별 출원건수=61,72,1

(그림 4-1) 봉지재료의 종류=64,75,1

(그림 4-2) 세계 EMC 시장규모 추이(백만달러)=73,84,1

(그림 4-3) 세계 용도별 EMC 판매량=74,85,1

(그림 4-4) 우리나라 EMC 시장규모 추이=80,91,1

(그림 4-5) 2000년도 업체별 국내 EMC시장 점유율=84,95,1

(그림 4-6) 2001년도 업체별 국내 EMC시장 점유율=84,95,1

(그림 4-9) 우리나라 EMC 시장 전망=89,100,1

(그림 4-10) 세계 EMC 시장 전망=89,100,1

이용현황보기

반도체용 봉지재료 이용현황 표 - 등록번호, 청구기호, 권별정보, 자료실, 이용여부로 구성 되어있습니다.
등록번호 청구기호 권별정보 자료실 이용여부
T000011306 전자형태로만 열람가능함 전자자료 이용불가

추천서가 (다양한 추천 자료를 만나보세요)

권호기사보기

권호기사 목록 테이블로 기사명, 저자명, 페이지, 원문, 기사목차 순으로 되어있습니다.
기사명 저자명 페이지 원문 기사목차

권호

기사명 원문보기 기사목차
닫기