그림 1. 요소 기술 개발=21,23,1

그림 2. 시제품 제작=22,24,1

그림 3. 하드웨어 구조 / 설계도=23,25,1

그림 4. 소프트웨어 구조 설계도=24,26,1

그림 5. 다중 매질에서 초음파 집속의 개념=25,27,1

그림 6. 직접 투과 후 초음파 집속 시뮬레이션=26,28,1

그림 7. 저층 반사 후 초음파 집속 시뮬레이션=26,28,1

그림 8. 위상배열 초음파 집속을 위한 Focal Law 생성 및 초음파 영상 시뮬레이션 프로그램=29,31,1

그림 9. 초음파 영상 시뮬레이션 결과=29,31,1

그림 10. 개발된 시스템 운용 프로그램=30,32,1

그림 11. Focal Law 설정 메뉴=31,33,1

그림 12. Display 설정메뉴=31,33,1

그림 13. GATE 설정 메뉴=32,34,1

그림 14. TGC 설정 메뉴=33,35,1

그림 15. UT 설정 메뉴=33,35,1

그림 16. Sync 설정 메뉴=34,36,1

그림 17. Measure 설정 메뉴=35,37,1

그림 18. File 설정 메뉴=35,37,1

그림 19. System 설정 메뉴=36,38,1

그림 20. On-Line Help=36,38,1

그림 21. Display-Mode 선택 시 변경되는 이미지 출력 창 A-Mode (좌상), AS-Mode(우상), ASB-Mode(좌하), ASBC-Mode(우하)=37,39,1

그림 22. TGC(깊이 별 게인 보정) 설정 프로그램=37,39,1

그림 23. 펄서/필터/디지털 변환기로 구성된 위상배열 초음파 보드 레이아웃 (1st Layer)=38,40,1

그림 24. 펄서/필터/디지털 변환기로 구성된 위상배열 초음파 보드 레이아웃 (8th Layer)=39,41,1

그림 25. 디지털 빔포밍 수행 보드(1st Layer)=39,41,1

그림 26. 디지털 빔포밍 수행 보드(8th Layer)=40,42,1

그림 27. 펄서/필터/디지털 변환기로 구성된 위상배열 초음파 보드 레이아웃 (1st Layer)=41,43,1

그림 28. 펄서/필터/디지털 변환기로 구성된 위상배열 초음파 보드 레이아웃 (8th Layer)=41,43,1

그림 29. 디지털 빔포밍 수행 보드(1st Layer)=42,44,1

그림 30. 디지털 빔포밍 수행 보드(8th Layer)=42,44,1

그림 31. 배열 초음파 송수신용 테스트 보드 (부품 장착 후)=43,45,1

그림 32. 배열 초음파 송수신 집속용 테스트 보드 (부품 장착 후)=44,46,1

그림 33. 위상배열 초음파 빔의 조향과 집속=46,48,1

그림 34. 초음파 검사 원리=46,48,1

그림 35. 배열 탐촉자 도면=47,49,1

그림 36. 지연 시간의 계산식=47,49,1

그림 37. Linear Scan 배열 탐촉자를 이용하여 송신과 수신 집속의 개념도=48,50,1

그림 38. Beam Simulation GUI=49,51,1

그림 39. Beam Simulation 프로그램 메뉴 설명=50,52,1

그림 40. 피검체 내부에서의 빔 경로=51,53,1

그림 41. Wedge 내부의 빔 경로와 인터페이스에 위치한 미소 발진자 요소의 분할 계산 결과=52,54,1

그림 42. 방사음장 계산 결과=52,54,1

그림 43. High Penetration 3.5MHz 96Elements=53,55,1

그림 44. General Inspection 5.0MHz 96Elements=53,55,1

그림 45. High Resolution 7.5MHz 96Elements=54,56,1

그림 46. E-Glass, 세라믹, S2-Glass로 구성된 복합재=54,56,1

그림 47. Multi-Layer 검사용 센서=55,57,1

그림 48. Freguency: 5MHz, Pitch: 1.2mm Element:128 배열센서=56,58,1

그림 49. Frequency: 5MHz, Pitch: 0.6mm Element:128 배열센서=56,58,1

그림 50. Frequency: 7.5MHz, Pitch: 0.8mm Element:128 배열센서=57,59,1

그림 51. Frequency: 7.5MHz, Pitch: 0.4mm Element:128 배열센서=57,59,1

그림 52. Bore Probe의 개념도=58,60,1

그림 53. 커넥터와 결합한 모습=59,61,1

그림 54. 본체에 연결되는 리셉터클의 핀 배열=60,62,1

그림 55. 센서에 연결되는 플러그의 핀 배열=60,62,1

그림 56. Probe_conn.TOP=61,63,1

그림 57. Probe_conn.GND=62,64,1

그림 58. Probe_conn.PWR=62,64,1

그림 59. Probe_conn.BOT=62,64,1

그림 60. Probe_conn.SMT=62,64,1

그림 61. Probe_conn.SMB=63,65,1

그림 62. Probe_conn.AST=63,65,1

그림 63. Probe_conn.DRD=63,65,1

그림 64. Micro-Controller를 사용한 Probe 자동 인식=64,66,1

그림 65. PLX PCI-9054 Evaluation Board=65,67,1

그림 66. PCI-9054 Master Board의 PCI-9054 회로도=66,68,1

그림 67. PCI-9054 Master Board의 Extension 회로도=67,69,1

그림 68. PCI-9054 Master Board의 PCI Connector 회로도=68,70,1

그림 69. PLX PCI-9054 Sub Board=69,71,1

그림 70. PCI-9054 Sub Board의 CPLD 회로도=71,73,1

그림 71. PCI-9054 Sub Board의 Extension 회로도=72,74,1

그림 72. PCI-9054 Sub Board의 Keyboard 회로도=73,75,1

그림 73. PCI-9054 Sub Board의 LCD&FND 회로도=74,76,1

그림 74. PCI-9054 Sub Board의 LED 회로도=75,77,1

그림 75. PCI-9054 Sub Board의 MICOM 회로도=76,78,1

그림 76. PCI-9054 Sub Board의 SRAM 회로도=77,79,1

그림 77. PLX PCI-9054를 제어하는 테스트 프로그램=81,83,1

그림 78. 위상배열 시스템 보드의 개략도=95,97,1

그림 79. 메인 컨트롤러 및 인터페이스 보드인 PCI-SC의 개략도=96,98,1

그림 80. P/R Board의 BfEmulAnalog 회로도=97,99,1

그림 81. P/R Board의 Analog Top 회로도=98,100,1

그림 82. 펄서/필터/디지털 변환기로 구성된 위상배열 초음파 보드 레이아웃 (1st layer)=99,101,1

그림 83. 펄서/필터/디지털 변환기로 구성된 위상배열 초음파 보드 레이아웃 (8th Layer)=99,101,1

그림 84. 디지털 빔포밍 수행 보드(1st Layer)=100,102,1

그림 85. 디지털 빔포밍 수행 보드(8th Layer)=100,102,1

그림 86. 위상배열 초음파 보드 레이아웃(1th Layer)=101,103,1

그림 87. 위상배열 초음파 보드 레이아웃(8th Layer)=101,103,1

그림 88. 디지털 빔포밍 수행 보드(1st Layer)=102,104,1

그림 89. 디지털 빔포밍 수행 보드(8th Layer)=102,104,1

그림 90. Multiplexer부=104,106,1

그림 91. 초음파 신호 송수신부=105,107,1

그림 92. Multiplexer부-신호 입력부, 제어부=106,108,1

그림 93. 신호 입력부-왼쪽 윗부분=106,108,1

그림 94. 제어부-Sync 입력부=107,109,1

그림 95. 제어부-1=107,109,1

그림 96. 제어부-2=108,110,1

그림 97. Ver.1 펄서의 출력 신호=108,110,1

그림 98. Ver.2 펄서의 출력 신호=109,111,1

그림 99. 필터의 종류와 필터의 기본 구성=110,112,1

그림 100. Phased Array 장비와 Mechanical Scanner와 연동을 위한 연결=112,114,1

그림 101. Encoder의 기능과 위치 정보=116,118,1

그림 102. 시스템의 구조=117,119,1

그림 103. 장비 초기 설정 감도=119,121,1

그림 104. 최고의 감도로 설정=119,121,1

그림 105. Linearity 측정=120,122,1

그림 106. Linearity 불량 센서=120,122,1

그림 107. 융착부 모사 시험편=121,123,1

그림 108. 융착 접합부 검사를 위한 곡률 웨지 설계도=121,123,1

그림 109. 곡률 웨지를 사용한 융착부 모사 시험편 검사=122,124,1

그림 110. 두 방향으로 배열된 초음파 발진자 및 연결=123,125,1

그림 111. 초음파 송, 수신 개략도=124,126,1

그림 112. 제작한 센서의 테스트 이미지=124,126,1

그림 113. 복합재 시험편 구성=125,127,1

그림 114. (1)번 구역 - 중앙 부분은 세라믹이 없고 접착제가 있는 부분=126,128,1

그림 115. (2)번 구역 - 세라믹 사이의 접착제가 있는 부분=126,128,1

그림 116. (3)번 구역 - 왼쪽 위의 결함=127,129,1

그림 117. (4)번 구역 - 가운데 위의 결함=127,129,1

그림 118. (5)번 구역 - 오른쪽 위의 결함=128,130,1

그림 119. (6)번 구역 - 오른쪽 중앙의 결함=128,130,1

그림 120. (7)번 구역 - 중앙 아래 부분=129,131,1

그림 121. (8)번 구역 - 오른쪽 중앙 부분=129,131,1

그림 122. Standard Specimen T3654=130,132,1

그림 123. 결함이 없는 부분의 영상=130,132,1

그림 124. 결함이 있는 부분의 영상=130,132,1

그림 125. Turbine Blade Root 시험편=131,133,1

그림 126. Turbine Blade Root 시험 검사 결과=131,133,1

그림 127. 첫 번째 슬릿의 검사와 그 결과 영상=132,134,1

그림 128. 두 번째 슬릿의 검사와 그 결과 영상=132,134,1

그림 129. 세 번째 슬릿의 검사와 그 결과 영상=133,135,1

그림 130. Bolt 시험편과 볼트의 크랙부분=133,135,1

그림 131. Bolt의 결함 부분 검사 결과=134,136,1

그림 132. 입사각 35도=135,137,1

그림 133. 입사각 40도=135,137,1

그림 134. 입사각 45도=136,138,1

그림 135. 입사각 50도=136,138,1

그림 136. 입사각 55도=137,139,1

그림 137. 입사각 60도=137,139,1

그림 138. 입사각 65도=138,140,1

그림 139. 입사각 70도=138,140,1

그림 140. 입사각 75도=139,141,1

그림 141. 입사각 80도=139,141,1

그림 142. 입사각 85도=140,142,1

그림 143. 약 0.1mm 깊이의 인공 결함에서의 신호=141,143,1

그림 144. 약 0.2mm 깊이의 인공결함에서의 신호=141,143,1

그림 145. 약 0.3mm 깊이의 인공결함에서의 신호=142,144,1

그림 146. 약 0.4mm 깊이의 결함에서의 신호=142,144,1

그림 147. 약 0.5mm 깊이의 결함에서의 신호=143,145,1

그림 148. 약0.6mm 깊이의 결함에서의 신호=143,145,1

그림 149. 약0.7mm 깊이의 결함에서의 신호=144,146,1

그림 150. 정상 시편의 표면에서의 신호=144,146,1

그림 151. 약 0.15mm 넓이의 결함에서의 신호=145,147,1

그림 152. 약 0.25mm 넓이의 결함에서의 신호=145,147,1

그림 153. 약 0.35mm 넓이의 결함에서의 신호=146,148,1

그림 154. 약 0.45mm 넓이의 결함에서의 신호=146,148,1

그림 155. 유도 초음파의 분산 선도=147,149,1

그림 156. 정상 시험편의 B-Scan 영상=151,153,1

그림 157. Tool 변위 1.1mm 시험편 B-Scan 영상=151,153,1

그림 158. Tool 깊이 1.3mm 시험편 B-Scan 영상=152,154,1

그림 159. Tool 1.5mm 깊이 이동 B-Scan 영상=152,154,1

그림 160. Tool 1.7mm 깊이 이동 B-Scan 영상=153,155,1

그림 161. Tool 0.9mm 좌측 이동 B-Scan 영상=153,155,1

그림 162. Tool 0.6mm 좌측 이동 B-Scan 영상=154,156,1

그림 163. Tool 0.3mm 좌측 이동 B-Scan 영상=154,156,1

그림 164. Tool 1.2mm 우측 이동 B-Scan 영상=155,157,1

그림 165. Tool 0.9mm 우측 이동 B-Scan 영상=155,157,1

그림 166. Tool 0.6mm 우측 이동 B-scan 영상=156,158,1

그림 167. 비용접 시험편 B-Scan 영상=156,158,1

그림 168. Mock-Up 시험편과 내부 투시도=157,159,1

그림 169. Mock-Up 시험편의 용접부 결함 검출 실험 결과=158,160,1

그림 170. Bore 센서 투시도=160,162,1

그림 171. Diagram Of AXDI=161,163,1

그림 172. Diagram Of MUX Board=162,164,1

그림 173. Diagram Of Switching Module=163,165,1

그림 174. 용접부 내부 결함에 대한 Phased Array 1ch 초음파 센서 신호 영상=164,166,1

그림 175. 용접부 관심부위=165,167,1

그림 176. 가변 입사각 곡률 Wedge=165,167,1

그림 177. 인장 실험 결과 분석=166,168,1

그림 178. 초음파 신호 분석=167,169,1

그림 179. 파괴 실험결과와 초음파 분석=167,169,1

그림 180. 케이스의 구조=169,171,1

그림 181. 각종 전기, 화학적 노이즈에 대비하여 설계, 제작된 센서들=170,172,1

그림 182. MATLABcolormap=182,184,1

그림 183. GRAYcolormap=182,184,1

그림 184. RDTcolormap=182,184,1

그림 185. 용접부 B-021=183,185,1

그림 186. 용접부 C-093=183,185,1

그림 187. 용접부 C-029=183,185,1

그림 188. Side Drilled Hole 시험편=183,185,1

그림 189. Side Drilled Hole 시험편의 Phased Array Image=184,186,1

그림 190. 통합 GUI 제작=185,187,1

그림 191. Terbine Blade Root(TBR) 시험편 실험=186,188,1

그림 192. TBR 시험편 실험 결과 영상=186,188,1

그림 193. 볼트의 크랙 실험=187,189,1

그림 194. 볼트의 크랙 실험 결과=187,189,1

그림 195. 자동 결함 판정 프로그램 GUI=189,191,1

그림 196. 용접부 탐상을 위한 Ultrasonic Scanner의 구성=189,191,1

그림 197. Ultrasonic Scanner의 Data신호와 제어신호 흐름도=190,192,1

그림 198. State 영역=190,192,1

그림 199. 제어영역 1=190,192,1

그림 200. 제어영역 2=191,193,1

그림 201. 신뢰성 향상을 위한 초음파 결함 분류 학습 절차=192,194,1

그림 202. 초음파 P/R Control Part GUI=193,195,1

그림 203. Data File 관리 및 분석 Part=194,196,1

그림 204. 용접부 정보 입력 및 Parameter 입력 Part=197,199,1

그림 205. B-scan Part=197,199,1

그림 206. 용접부의 자동 결함 판정 Program Full GUI=200,202,1

그림 207. Attachment Discontinuity Simulation Example Using A 2MHz, 25.4mm (1.0 in) Diameter Flat Probe With Refracted 50 Degree Angle: (a) Positive Attack; (b) Negative Attack.SDH＝Side Drilled Hole=205,207,1

그림 208. Automated Ultrasonic Testing Validation Setup=206,208,1

그림 209. Phased Array Detection Of Stress Corrosion Cracking In Feeder Pipes: (a) Scanning Setup; (b) Crack Detection=207,209,1

그림 210. Testing T-Welds Using Portable Phascd Arrays With An Encoded Array: Test Geometry And Procedure=208,210,1

그림 211. Hydrogen Induced Cracking; (a) With No Stepwise Cracking Visible (No Stress Oriented Hydrogen Induced Cracking); (b) With Stress Oriented Hydrogen Induced Cracking Visible=208,210,1

그림 212. Gasket Corrosion Mapping; (a) Schematic Showing Flange Gasket, Area To Be Scanned, Locations Of Bolts And The Limited Access (Measurements Are In Degrees); (b) A-Scan, B-Scan And Corrected B-Scan Displays Of Corrosion Mapping=209,211,1

그림 213. Nozzle Testing: (a) 175mm(6.9 in) Calibration Block And Bevel End; (b) S-Scan Of Nozzle, Showing Bottom Surface, Corner And Smooth End Surface; (c) S-Scans Showing Eroded Corner (The Right Side Is A Zoomed Image)=209,211,1

그림 214. Munitions Thread Testing: (a) Munitions Tail And Mockup Of Probe On Custom Wedge; (b) Cross Section Through Shaft Showing Double Threading; (c) B-Scan Of Threads Showing Correct Threading=210,212,1

그림 215. Spindle/Shaft Testing: (a) Spindle And True Depth (Or Volume Corrected) S-Scan Display With Known Reflectors; (b) Typical Location Of Cracking In Spindle=210,212,1

그림 216. Bolt Testing: (a) Typical Bolt With Two Reference Notches And Array On Accessible Area; (b) A-Scan And S-Scan Image From Typical Bolt, Showing Threads, Reference Notch And Backwall=211,213,1

그림 217. The Experimental Setup For Acquiring B-Scans Using A Roller Search Unit=212,214,1

그림 218. B-Scan From Two Side Drilled Holes (One In The Railhead And The Other In The Web) And A Bolthole Using The 37 Degree Search Unit UX-9=212,214,1

그림 219. Ultrasonic Systems: (a) Hybrid Laser/Air Coupled System For The Detection Of Surface Breaking Transverse Cracks; (b) Purely Air Coupled Systems For The Detection Of Internal Longitudinal Cracks=213,215,1

그림 220. Flash Focus And Porbes=214,216,1

그림 221. Matrix Array Probe(5MHz-121Elements)=215,217,1

그림 222. PAL3 Portable Phased Array=215,217,1

그림 223. Inspection Images=216,218,1

그림 224. 4D-UT, UT Analysis Software=216,218,1

그림 225. R/D Tech OmniScan=217,219,1

그림 226. TomoScan Focus LT=219,221,1

그림 227. Ultrasonic NDT Equipment=220,222,1

그림 228. FORCE Technology Scan System=221,223,1

그림 229. Nanopulser 3=222,224,1

그림 230. Portable Ultrasound Phased Array Instrument=223,225,1

그림 231. Fast Analysis With UTStudio=223,225,1

그림 232. Report Of L-O Steeple Hook Flaws=224,226,1

그림 233. Inspection Of Reactor Pressure Vessel=224,226,1