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목차

[표제지]=0,1,1

제출문=0,2,1

제목차례=i,3,2

표차례=iii,5,2

그림차례=iv,6,1

제1장 연구개요=1,7,3

제2장 우주부품(EEE Parts) 및 부품인증 기술개발 현황=4,10,1

제1절 우주부품(EEE Parts)의 개요=4,10,3

제2절 국내 우주전자부품 현황=7,13,1

1. 국내 우주전자부품 생산업체 및 생산품목=7,13,5

2. 국내 전자부품 생산 기술수준 및 경쟁력 분석 - 반도체 기술능력 중심으로=11,17,4

3. 국내 고전력 GaN 반도체 기술- 화합물 반도체=14,20,12

제3절 우주전자부품 인증기술현황=25,31,1

1. 국내ㆍ외 우주제품 인증개요=25,31,3

2. 우주전자부품 인증개요 및 국내 우주제품 인증수준=27,33,5

3. 전자부품의 신뢰성 기술동향=31,37,11

4. 선진국 신뢰성 동향=41,47,4

5. 정부 신뢰성사업 동향=44,50,5

제4절 주요국의 우주부품 인증현황=48,54,1

1. 유럽의 우주전자부품 기술수준=48,54,6

2. 유럽 ESA(European Space Agency)의 부품 인증체계=54,60,10

3. 미국의 우주부품 인증 시스템=63,69,26

제3장 한-러 우주전자부품인증기술 협력방안=89,95,1

제1절 한-러 우주전자부품 인증 협력의 필요성=89,95,1

1. 러시아의 우주부품 인증기관=89,95,1

2. 한-러 우주전자부품 인증협력의 필요성=89,95,2

제2절 러시아의 수입 EEE Parts 인증기술 해외 협력 현황=91,97,1

1. 유럽과의 인증체계 수립협력=91,97,5

2. 우주용 전자부품의 인증실험프로그램=95,101,7

3. 해외전자부품을 토대로 한 제품견고성 평가 및 감정=101,107,4

4. 합동 인증 프로그램=104,110,14

5. 인증센터와 부품제조업체의 과제=117,123,2

제3절 국내 부품인증 절차확립 및 한-러 인증 표준화 방안=118,124,1

1. 우주부품 인증기술 획득방안=118,124,10

2. 한-러 우주부품 표준화 방안=127,133,1

제4장 한-러 조인트 벤처 설립(안)=128,134,1

제1절 한-러 조인트벤처 설립의 필요성=128,134,1

1. 기술개발 측면에서의 필요성=128,134,1

2. 경제적 측면에서의 필요성=128,134,2

3. 한국의 전자제품의 시장진입 가능성=129,135,2

제2절 조인트벤처 설립 체계=130,136,1

1. 한ㆍ러 정부간 업무분장 및 협력 체계 수립=130,136,2

2. 국내 산ㆍ학ㆍ연 협력 체계 수립=131,137,2

3. 항우연과 러시아 대표기관과의 협력 체계 수립=132,138,2

4. 조인트벤처의 성격과 역할 정의=134,140,1

5. 조인트벤처의 설립전략과 추진체계=135,141,4

제5장 결론=139,145,2

참고문헌=141,147,1

JAXA의 우주전자부품 시험=142,148,5

일본의 고신뢰성부품(주) 회사 개요=147,153,34

표차례

(표2-1) 아리랑 위성 2호 EEE Parts 소요현황=5,11,1

(표2-2) 국내 EEE Parts 생산업체현황=7,13,1

(표2-3) KEC 제품군 현황=9,15,1

(표2-4) 과학위성 1호의 한국산 부품공급 현황=10,16,1

(표2-5) KEC 공급 가능한 EEE Parts(IC류 17종)=10,16,2

(표2-6) KEC 공급 가능한 EEE Parts(Transistor류 16종)=11,17,1

(표2-7) 한국 반도체산업의 발전과정=12,18,1

(표2-8) 반도체 설계기술 경쟁력 비교=13,19,1

(표2-9) 반도체 공정기술 경쟁력 비교=14,20,1

(표2-10) GaN 전자소자관련 세부기술=17,23,1

(표2-11) DARPA's Three-Track Attack=21,27,1

(표2-12) DARPA's 18 And 36 Month "Go/No-Go" Targets)=21,27,1

(표2-13) 유럽의 질화물 전자소자 관련 기관 및 활동내용)=22,28,2

(표2-14) 나노소자 특화팹센터(KANC) 현황 및 규모=24,30,2

(표2-15) 인증 및 제품보증 활동현황=27,33,1

(표2-16) 우주선진국의 우주제품 인증전담 기관현황=27,33,1

(표2-17) 미국 기업에서 활용도가 높은 신뢰성 요소기술 순위=36,42,1

(표2-18) 미국 기업에서 중요도가 높은 것으로 생각하고 있는 요소기술 순위=37,43,1

(표2-19) 신뢰성평가기관=45,51,1

(표2-20) 신뢰성 평가장비 구축현황(단위 : 대)=45,51,1

(표2-21) 신뢰성평가기준 제정 및 신뢰성인증 현황=46,52,1

(표2-22) 유럽우주기구의 EEE부품과 관련된 규격현황=50,56,4

(표2-23) MIL-STD-975 EEE Parts Quality Level=65,71,1

(표2-24) 부품별 적용 Screening 규격서=66,72,1

(표2-25) MIL-STD-883의 시험 방법=70,76,4

(표2-26) MIL-STD-883에 따른 불량품선별시험에 100% 충족하기 위한 요건=75,81,3

(표2-27) MIL-S-19500에 따른 불량품선별시험 충족요건=82,88,1

(표2-28) 선별시험단계MIL STD-750 테스트방법조건=83,89,1

(표2-29) 선별시험단계MIL STD-750 테스트방법조건=84,90,1

(표2-30) 선별시험단계MIL STD-750 테스트방법조건=85,91,1

(표3-1) 러시아연구센터의 실험설비=100,106,1

(표3-2) 러시아 과학센터의 외부 실험설비=101,107,1

(표3-3) 해외 IC 마이크로칩 품질수준=102,108,1

(표3-4) Space Project Management 표준=122,128,1

(표3-5) Space Project Assurance 표준=122,128,3

(표3-6) Space Engineering 표준=124,130,2

(표3-7) General 표준=125,131,1

(표4-1) 조인트벤처 추진 체계안 장단점 비교=137,143,1

(표4-2) Joint Venture 설립 후 주체별 임무=137,143,1

그림차례

(그림2-1) 우주장비에 탑재되는 전자부품=4,10,1

(그림2-2) 우주전자부품의 개발 경향=6,12,1

(그림2-3) GaN 계 반도체의 특성 및 응용분야=16,22,1

(그림2-4) 제조업체 설문조사 내용 및 결과=32,38,1

(그림2-5) 국산 부품 기피 현상과 원인에 대한 신문기사 내용=32,38,2

(그림2-6) 제품 개발 프로세스와 관련된 신뢰성 요소기술=33,39,1

(그림2-7) 신뢰성예측방법의 2가지 접근방법=37,43,1

(그림2-8) VQ 프로세스=38,44,1

(그림2-9) 고온고습시험에 있어서 가속시험 개발 과정=39,45,1

(그림2-10) RASP 설계 절차=40,46,1

(그림2-11) 수명분포에 따른 통계적 시료수 계산 방법=40,46,1

(그림2-12) Consumer Report 홈페이지=41,47,1

(그림2-13) CRT TV의 수리율(1999년-2004년)=42,48,1

(그림2-14) J.D. Power의 홈페이지=42,48,1

(그림2-15) J.D Power에서 제시한 VDS 순위=43,49,1

(그림2-16) 미국 Wyle Laboratory의 제품 개발 프로세스=44,50,1

(그림2-17) 신뢰성평가기준을 구성하는 3가지 시험기준=46,52,1

(그림2-18) IECQ 인증 제도=47,53,1

(그림2-19) MIL 규격 또는 JIS 5700에 의한 인증=47,53,1

(그림2-20) 국내의 신뢰성 인증=48,54,1

(그림2-21) EEE 부품 등급=64,70,1

(그림3-1) 합동 프로그램 관계도=105,111,1

(그림3-2) 합동실험 과정=110,116,1

(그림3-3) 합동 인증 프로그램 요구사항에 따른 인증/자격검증=118,124,1

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