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목차
요약서 6
Part 01. 사업 개요 8
가. 사업배경 9
1) 반도체 산업 현황 9
나. 사업의 필요성 10
1) 반도체 업종의 온실가스 배출현황 10
2) 반도체 업종의 온실가스 배출 특징 11
3) 반도체 업종의 높은 감축기술 투자 12
다. 사업의 목적 13
Part 02. 사업내용 및 추진방법 16
가. 사업내용 17
Part 03. 사업의 결과 및 성과 20
가. 국내 감축기술 조사·분석 21
1) 배출 현황 및 감축 활동 21
나. 국외 감축기술 동향 52
다. 감축기술 Bench Mark 가이드라인 60
라. 현장맞춤형 제도 이행방안 마련 68
1) 반도체 업종 기 투자 감축설비 현황 조사 68
2) 반도체 업종 기 투자 감축사업 실적 조기감축 인정 방안 70
마. 신증설 시설 온실가스 배출량 관리 및 추가할당 방안 88
Part 04. 활용방안 및 기대효과 96
[첨부 1] 추가할당 신청서 예시[CVD 공정가스 교체 사업] 99
[첨부 2] 추가할당 신청서 예시[설비효율개선 사업] 107
[첨부 3] 추가할당 신청서 예시[연료교체 사업(BC→LNG)] 120
판권기 127
〈그림 1〉 세계반도체 메모리시장 점유율 9
〈그림 2〉 반도체 배출 현황 11
〈그림 3〉 세계반도체협의회(WSC) PFC 배출량 추세 12
〈그림 4〉 추진체계 18
〈그림 5〉 반도체 생산공정 21
〈그림 6〉 Wafer 생산단계 22
〈그림 7〉 단결정봉 성장 22
〈그림 8〉 단결정봉 절단 23
〈그림 9〉 경연연마 23
〈그림 10〉 회로설계 23
〈그림 11〉 Mask 제작 24
〈그림 12〉 반도체 제조 단계 25
〈그림 13〉 산화공정 25
〈그림 14〉 감광액 도포 26
〈그림 15〉 노광 26
〈그림 16〉 현상 27
〈그림 17〉 식각 27
〈그림 18〉 이온 주입 28
〈그림 19〉 화학 증착기상 28
〈그림 20〉 금속배선 28
〈그림 21〉 웨이퍼 선별·절단·칩 접착 29
〈그림 22〉 금선 연결 29
〈그림 23〉 성형 30
〈그림 24〉 최종 검사 30
〈그림 25〉 반도체 공정 PFCs 가스 처리 개요 31
〈그립 26〉 공정가스 배출 비율 32
〈그림 27〉 세계반도체협의회 PFC 배출량 추세 32
〈그림 28〉 대체가스 감축 33
〈그림 29〉 저감설비 개요 34
〈그림 30〉 Plasma type Scrubber 36
〈그림 31〉 Burn-wet type Scrubber 38
〈그림 32〉 가스 교체 전 공정 68
〈그림 33〉 가스 교체 후 공정 69
〈그림 34〉 CVD 공정 Cleaning 가스 교체로 인한 온실가스 감축 신청 가이드라인 79
〈그림 35〉 Scrubber 설치를 통한 온실가스 감축 신청 가이드라인(기존시설) 81
〈그림 36〉 Srubber 설치를 통한 온실가스 감축 신청 가이드라인(신규시설) 83
〈그림 37〉 설비효율개선 사업 온실가스 감축량 인정 가이드라인 85
〈그림 38〉 미활용 열에너지 재활용 사업의 온실가스 감축량 인정 기이드라인 87
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| 0002169901 | 338.4762138152 -16-3 | 서울관 서고(열람신청 후 1층 대출대) | 이용가능 | |
| 0002169902 | 338.4762138152 -16-3 | 서울관 서고(열람신청 후 1층 대출대) | 이용가능 |
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