그림 8-1-1. 미래 방공작전 개념도 28

그림 8-1-2. 화생방체계의 방호 개념도 29

그림 8-1-3. 화생방체계 운용개념도 30

그림 8-1-4. 화생방전 전장환경 34

그림 8-1-5. 화생방방어작전의 구분 36

그림 8-1-6. 미래 화생방체계 운용개념 39

그림 8-1-7. 공중위협의 발전추세 40

그림 8-1-8. 공중위협 표적별 방공무기체계 운용개념 41

그림 8-2-1. 지역방공 운용개념 53

그림 8-2-2. 국지방공 운용개넘 53

그림 8-2-3. 다기능 레이더의 운용개념 54

그림 8-2-4. 공중위협 표적의 발전추세 54

그림 8-2-5. 대공포 발전추세 56

그림 8-2-6. 35㎜ AHEAD탄 작동개념 및 40㎜ 3P탄 운용모드 57

그림 8-2-7. 복합대공화기의 효율 57

그림 8-2-8. 방공레이더 발전추세 58

그림 8-2-9. 방공무기체계 기술수준 60

그림 8-2-10. 방공무기체계 기술구성도 64

그림 8-2-11. 방공무기체계 대분류 기술수준 66

그림 8-2-12. 체계종합기술의 요소기술에 대한 수준, 기술격차 71

그림 8-2-13. 체계종합기술의 요소기술에 대한 중요도, 난이도 72

그림 8-2-14. 체계종합기술의 요소기술에 대한 민간파급효과, 민군우위비교 72

그림 8-2-15. 체계종합기술의 요소기술에 대한 상대적 우선순위 73

그림 8-2-16. 방공무기체계의 탐지/추적 기술/분류 74

그림 8-2-17. 레이더의 구성 및 탐지 개념 76

그림 8-2-18. 방공레이더의 임무/기능별 분류 77

그림 8-2-19. 다기능 레이더의 임무/기능별 분류 79

그림 8-2-20. 레이더 기술발전 방향 80

그림 8-2-21. 선진국에서 운용중인 능동위상배열 레이더 체계 81

그림 8-2-22. 레이더 안테나 발전 단계 82

그림 8-2-23. 비콘을 이용한 레이더 시험평가 83

그림 8-2-24. 레이더 안테나의 발전추세 84

그림 8-2-25. 수동위상배열 방식과 능동위상배열 방식의 안테나 구조 84

그림 8-2-26. 기계식 및 진자식 빔 조향장치 85

그림 8-2-27. 적응빔 형성기술개념 85

그림 8-2-28. 방공무기체계의 교전통제기술 분류 86

그림 8-2-29. SAMP/T의 표적식별 과정 88

그림 8-2-30. 표적식별 및 분류를 위한 융합기법 89

그림 8-2-31. 교전통제기술의 요소기술에 대한 수준, 기술격차 92

그림 8-2-32. 교전통제기술에 대한 중요도 난이도 93

그림 8-2-33. 교전통제기술에 대한 민간파급효과, 민군우위기술 93

그림 8-2-34. 교전통제기술에 대한 상대적우선순위 94

그림 8-2-35. 스위스 오리콘사의 다양한 대공포 체계 97

그림 8-2-36. 러시아의 Tunguska와 PANTSYR S1 복합대공화기 형상 99

그림 8-2-37. 미국의 LAV-AD와 Linebacker 형상 99

그림 8-2-38. 30㎜ 비호(좌) 및 30㎜ 복합대공화기(우) 형상[그림없음] 101

그림 8-3-1. 연막발생장치의 종류 및 형상 120

그림 8-3-2. 전자기 스펙트럼 영역과 연막 차장대역 120

그림 8-3-3. 탐지·식별 및 경보체계 운용개념도 122

그림 8-3-4. MOPP 단계별 보호장비 착용 123

그림 8-3-5. 국내 개인 보호장비 123

그림 8-3-6. 미국 쉘터(shelter)형 화생방 집단 보호장비 124

그림 8-3-7. 국내 차량 및 시설형 화생방 집단 보호장비 124

그림 8-3-8. 보호체계 운용개념도 125

그림 8-3-9. 국내 및 미국의 개인제독제 종류 126

그림 8-3-10. 제독대상 특성에 따른 지역제독 운용도 126

그림 8-3-11. 국내 및 미국의 장비 제독기 127

그림 8-3-12. 국내 제독차 및 제독제 종류 127

그림 8-3-13. 제독체계 운영개념도 128

그림 8-3-14. 해독체계 운영개념도 129

그림 8-3-15. 연막체계 운용 개넘도 131

그림 8-3-16. 화생방체계 기술수준 136

그림 8-3-17. 화생방체계 기술 구성도 140

그림 8-3-18. 화생방체계 대분류 기술수준 142

그림 8-3-19. 화생방체계의 체계종합 기술 분류 145

그림 8-3-20. 화생방체계 체계종합기술 중분류 기술수준 148

그림 8-3-21. 체계공학 요소기술 수준, 기술격차 150

그림 8-3-22. 체계공학 요소기술 중요도, 난이도 151

그림 8-3-23. 체계공학 요소기술 민간파급효과, 민군우위비교 151

그림 8-3-24. 체계공학 요소기술 상대적 우선순위 152

그림 8-3-25. 체계설계/조립 기술의 요소기술 수준, 기술격차 154

그림 8-3-26. 체계설계/조립 기술의 요소기술 중요도, 난이도 154

그림 8-3-27. 체계설계/조립 기술의 민간파급효과, 민군우위비교 155

그림 8-3-28. 체계설계/조립 기술의 상대적 우선순위 155

그림 8-3-29. 체계M&S 기술의 요소기술 수준, 기술격차 157

그림 8-3-30. 체계M&S의 요소기술 중요도, 난이도 158

그림 8-3-31. 체계M&S 기술의 민간파급효과, 민군우위비교 158

그림 8-3-32. 체계M&S 기술의 상대적 우선순위 159

그림 8-3-33. 체계시험평가 기술의 요소기술 수준, 기술격차 162

그림 8-3-34. 체계시험평가 기술의 요소기술 중요도, 난이도 162

그림 8-3-35. 체계시험평가 기술의 민간파급효과, 민군우위비교 163

그림 8-3-36. 체계시험평가 기술의 상대적 우선순위 163

그림 8-3-37. 화생방체계의 탐지/식별, 경보 기술 분류 164

그림 8-3-38. 방사성 동위원소(좌)와 코로나방전(우) 방식의 구조 166

그림 8-3-39. DMS원리 및 전기장 세기에 따른 이온이동도 변화 168

그림 8-3-40. 질량분석법의 단계별 기술 예 169

그림 8-3-41. Quadrupole(좌)와 Ion Trap(우) 질량분석 원리 170

그림 8-3-42. 독일 MM1(좌)과 CBMS BlockIII(중앙), 미국의 CBMS BlockII(우) 171

그림 8-3-43. 소형 이온트랩 질량분석기 Mini 10(좌) 와 Mini 11(중) 171

그림 8-3-44. 반도체 센서 구조 172

그림 8-3-45. 반도체 MOS 타입 센서 173

그림 8-3-46. Photoacoustic IR Spectroscopy 동작 원리 174

그림 8-3-47. MIRAN SapphIRe 174

그림 8-3-48. 불꽃 광도 측정법 원리(좌)와 원소별 방출 스펙트럼(우) 175

그림 8-3-49. SAW 센서(좌)와 SAW MiniCAD mk II(우) 176

그림 8-3-50. 형광면역분석법의 원리 178

그림 8-3-51. 면역진단키트 RAMP(좌)와 리더기(Reader. 우) 179

그림 8-3-52. Handheld Assay(HHA) 180

그림 8-3-53. 단백질칩 제작의 기술적인 요소 183

그림 8-3-54. Lab-on-a Chip의 개념 및 구조 183

그림 8-3-55. 랩온어칩의 처리 과정 184

그림 8-3-56. μ ChemLab(좌)와 동작원리(우) 184

그림 8-3-57. '266 ㎚ 레이저에 의한 생물입자 유도형광 185

그림 8-3-58. BAWS와 JBPDS 186

그림 8-3-59. JBTDS 장치 구성 개념도 187

그림 8-3-60. TAC-Bio 188

그림 8-3-61. 미국(좌, JBPDS)과 캐나다(우, CIBADS)의 생물학탐지식별장비 189

그림 8-3-62. SIBS 개념도 190

그림 8-3-63. GM 계수기 191

그림 8-3-64. GM 계수기 원리 192

그림 8-3-65. 광다이오드 센서 193

그림 8-3-66. 방사선에 의한 다이오드 내부의 이온화 현상 193

그림 8-3-67. PIN 다이오드 194

그림 8-3-68. PIN 다이오드의 중성자 영향 195

그림 8-3-69. 누적된 중성자에 따른 PIN 다이오드의 전류-전압 특성곡선 195

그림 8-3-70. MOSFET 센서 196

그림 8-3-71. MOSFET의 방사선영향 197

그림 8-3-72. 누적 방사선량에 따른 MOSFET의 전류-전압 특성곡선 197

그림 8-3-73. 신틸레이터 198

그림 8-3-74. 신틸레이터 센서 구조 199

그림 8-3-75. 미국 CBMS Block II(좌)와 독일의 CBMS Block III(우) 200

그림 8-3-76. RAID AFM장비 200

그림 8-3-77. 원거리화학탐지기 개념도 201

그림 8-3-78. 차세대 원격 화학탐지기의 개념도 202

그림 8-3-79. 화학 물질 TEP의 시간적인 흐름의 영상화 203

그림 8-3-80. ChemPen의 MEMS Chip(좌), 내부(중앙) 및 외관(우) 203

그림 8-3-81. 미군 지표면 탐지기(JCSD) 204

그림 8-3-82. 원거리 생물학 작용제 탐지장비의 공항 운용 예시 206

그림 8-3-83. LMCT WANDER LIDAR 동작원리 및 형상 208

그림 8-3-84. 라이다의 작동 개념도 211

그림 8-3-85. LIF의 탐지원리 211

그림 8-3-86. 미국 2D 감마 카메라 213

그림 8-3-87. 고정 설치 운영 및 개념도 213

그림 8-3-88. 미국의 Neutron scatter Camera(좌)와 캐나다의 원격 radiation detector(우) 214

그림 8-3-89. 주파수에 따른 다양한 응용분야 215

그림 8-3-90. 봉투 안의 THz 영상(좌상)과 일반 사진(좌하) 및 Active THz 원격 탐사 운용개념(우) 216

그림 8-3-91. 소형 라만 복합탐지 217

그림 8-3-92. UGV 장착 로봇팔 217

그림 8-3-93. 통합정보분석 기술분류 218

그림 8-3-94. 통합정보분석 개념도 218

그림 8-3-95. 통합 위험예측기술(JEM) 개념도 219

그림 8-3-96. CFD model simulation 220

그림 8-3-97. 미국의 화학작용제 물질전달 환경시험 221

그림 8-3-98. 통합 작전효과 예측 기술(J0EF) 개념도 221

그림 8-3-99. 통합 경보 및 보고 네트워크 기술(JWARN) 개념도 222

그림 8-3-100. 미국 화학/생물학 탐지장비 개발 방향 223

그림 8-3-101. 미국 예산안 분석에 의한 주요 장비 224

그림 8-3-102. 미국의 CCSI 개념도 226

그림 8-3-103. 미국의 CHARS 227

그림 8-3-104. 미국의 화생방무인정찰차 CUGV 227

그림 8-3-105. CCAS 개념도 및 ACTD 실험 228

그림 8-3-106. BCAS ATD 실험절차 229

그림 8-3-107. BODE장비(좌) 및 MAB장비(우) 형상 229

그림 8-3-108. 화생방체계 탐지/식별, 경보 기술 중분류 기술수준 230

그림 8-3-109. 접촉탐지 기술의 요소기술 수준, 기술격차 234

그림 8-3-110. 접촉탐지 기술의 중요도, 난이도 234

그림 8-3-111. 접촉탐지 기술의 민간파급효과, 민군우위비교 235

그림 8-3-112. 접촉탐지 기술의 상대적 우선순위 235

그림 8-3-113. 원격탐지 기술의 요소기술 수준, 기술격차 238

그림 8-3-114. 원격탐지 기술의 요소기술 중요도, 난이도 239

그림 8-3-115. 원격탐지 기술의 민간파급효과, 민군우위비교 239

그림 8-3-116. 원격탐지 기술의 상대적 우선순위 240

그림 8-3-117. 통합정보분석 기술의 요소기술 수준, 기술격차 243

그림 8-3-118. 통합정보분석 기술의 요소기술 중요도, 난이도 243

그림 8-3-119. 통합정보분석 기술의 민간파급효과. 민군우위비교 244

그림 8-3-120. 통합정보분석 기술의 상대적 우선순위 244

그림 8-3-121. 화생방체계의 보호기술 분류 245

그림 8-3-122. 방독면 WBS 246

그림 8-3-123. 방독면 TBS 247

그림 8-3-124. 방독면 SMARTMAN 체계시험 구성 250

그림 8-3-125. 방독면 체계시험장비 251

그림 8-3-126. 정화통 수동형/능동형 수명지시기 252

그림 8-3-127. 차세대 흡착재료 252

그림 8-3-128. 차세대 방독면 형상 개념도 253

그림 8-3-129. 편면상 흡착구조 형상 253

그림 8-3-130. 흡착재 선정 및 설계기술 개념도 254

그림 8-3-131. 보호의 WBS 254

그림 8-3-132. 화생방보호의 구성 255

그림 8-3-133. 보호의 TBS 256

그림 8-3-134. 보호의 소재 방호개넘 258

그림 8-3-135. 침투성보호의 방호시스템 구조 및 원리 259

그림 8-3-136. 선택적 투과막 보호 재료의 개념 260

그림 8-3-137. 미국의 SPM 적용 보호의 261

그림 8-3-138. 미국의 MIST시험 시설 262

그림 8-3-139. 반응성 나노물질을 이용한 자가제독 재료 262

그림 8-3-140. 이동식 집단보호장비인 CBPS(좌)와 CPFH(우) 263

그림 8-3-141. DomnickHunter사의 재생형 여과 시스템 형상 (좌)차량용시스템, (우)쉘터용 시스템 264

그림 8-3-142. M50방독면 구조도 266

그림 8-3-143. M50방목면용 정화통 종류 267

그림 8-3-144. M50방독면용 정화통 구조 267

그림 8-3-145. 방독면 조립도 269

그림 8-3-146. 미군 보호의 개발 개요 271

그림 8-3-147. 미국의 집단보호장치 273

그림 8-3-148. 미국의 집단보호장치 개발 프로그램 273

그림 8-3-149. 영국 GSR 방독면 275

그림 8-3-150. GSR 방독면 연결부 및 내부 구조 276

그림 8-3-151. 각국의 보호의 형상 277

그림 8-3-152. 보호기술 중분류 기술수준 279

그림 8-3-153. 화생방 개인보호 기술의 요소기술 수준, 기술격차 281

그림 8-3-154. 화생방 개인보호 기술의 중요도, 난이도 282

그림 8-3-155. 화생방 개인보호 기술의 민간파급효과, 민군우위비교 282

그림 8-3-156. 화생방 개인보호 기술의 상대적 우선순위 283

그림 8-3-157. 화생방 집단보호 기술의 요소기술 수준, 기술격차 286

그림 8-3-158. 화생방 집단보호 기술의 중요도, 난이도 287

그림 8-3-159. 화생방 집단보호 기술의 민간파급효과, 민군우위비교 287

그림 8-3-160. 화생방 집단보호 기술의 상대적 우선순위 288

그림 8-3-161. 화생방체계의 제독기술 분류 289

그림 8-3-162. 인체 제독제 기술 TBS 289

그림 8-3-163. 장비 제독제 기술 TBS 292

그림 8-3-164. 신경작용제 효소제독제의 구조 294

그림 8-3-165. 제독필름 사용개념도 295

그림 8-3-166. 오염 지시약 사용 절차 295

그림 8-3-167. 제독후 잔여오염 확인 시험 296

그림 8-3-168. 자가제독 나노코팅 296

그림 8-3-169. 습식 제독장비 기술 TBS 297

그림 8-3-170. 건식 제독장비 기술 TBS 298

그림 8-3-171. mVHP 개념도 300

그림 8-3-172. 전자기장에 의한 플라즈마 발생원리 301

그림 8-3-173. 플라즈마 발생장치의 구조 302

그림 8-3-174. 합동무인제독(JFAAD) 시범사업(ATD) 302

그림 8-3-175. 미국의 제독체계 개발 프로그램 303

그림 8-3-176. JSPDS 304

그림 8-3-177. JPDS 304

그림 8-3-178. JSTDS-SS 305

그림 8-3-179. JSTDS-LS 305

그림 8-3-180. 표면재질 제독 306

그림 8-3-181. JSSED 307

그림 8-3-182. JPID 항공기 내부제독 307

그림 8-3-183. JMDS 운용 및 객발개념 308

그림 8-3-184. K rcher사 대표제품 309

그림 8-3-185. Cristanini사 대표제품 311

그림 8-3-186. Cristanini사 SX34 형상 312

그림 8-3-187. 화생방체계 제독기술 중분류 기술수준 313

그림 8-3-188. 제독제 기술의 요소기술 수준, 기술격차 316

그림 8-3-189. 제독제 기술의 중요도, 난이도 316

그림 8-3-190. 제독제 기술의 민간파급효과, 민군우위비교 317

그림 8-3-191. 제독제 기술의 상대적 우선순위 317

그림 8-3-192. 제독장비 기술의 요소기술 수준, 기술격차 320

그림 8-3-193. 제독장비 기술의 중요도, 난이도 321

그림 8-3-194. 제독장비기술의 민간파급효과, 민군우위비교 321

그림 8-3-195. 제독장비 기술의 상대적 우선순위 322

그림 8-3-196. 화생방체계의 해독기술 분류 323

그림 8-3-197. 화학작용제 예방기술 TBS 323

그림 8-3-198. AChE 효소 및 신경작용제 중독 메카니즘 325

그림 8-3-199. 미국의 신경작용제 해독체계 메카니즘 325

그림 8-3-200. 신경작용제예방패취 개념도 327

그림 8-3-201. BuChE의 3차원 구조 및 반응 메카니즘 328

그림 8-3-202. BuChE의 제조과정 및 제품 329

그림 8-3-203. 효소의 3차원 구조 329

그림 8-3-204. 생물학작용제 예방기술 TBS 330

그림 8-3-205. 화학작용제 치료기술 TBS 332

그림 8-3-206. 생물학작용제 치료기술 TBS 335

그림 8-3-207. 미국의 신경작용제 해독체계 337

그림 8-3-208. 미국의 피부 제독제 338

그림 8-3-209. TMTI의 개념 339

그림 8-3-210. LTS 패취 구성 341

그림 8-3-211. 국내 신경작용제 해독체계 발전방향[그림없음] 341

그림 8-3-212. 신경작용제예방패취[그림없음] 341

그림 8-3-213. 화생방체계 해독기술 중분류 기술수준 342

그림 8-3-214. 화생예방제 기술의 요소기술 수준, 기술격차 345

그림 8-3-215. 화생예방제 기술의 중요도, 난이도 345

그림 8-3-216. 화생예방제 기술의 민간파급효과, 민군우위비교 346

그림 8-3-217. 화생예방제 기술의 상대적 우선순위 346

그림 8-3-218. 화생방치료제 기술의 요소기술 수준, 기술격차 350

그림 8-3-219. 화생방치료제 기술의 중요도, 난이도 350

그림 8-3-220. 화생방치료제 기술의 민간파급효과, 민군우위비교 351

그림 8-3-221. 화생방치료제 기술의 상대적 우선순위 351

그림 8-3-222. 화생방체계의 연막기술 분류 352

그림 8-3-223. 연막제 TBS 353

그림 8-3-224. 가시광선/적외선 실내 시험 구성도 358

그림 8-3-225. MMW 실내평가 기술 실내시험도 358

그림 8-3-226. 연막의 다목적화 추세 361

그림 8-3-227. 한국의 차량형(K-318) 적외선 차폐겸용 발연장비[그림없음] 367

그림 8-3-228. 한국의 장갑형(K-221) 적외선 차폐경용 발연장비[그림없음] 367

그림 8-3-229. K415 연막유탄 형상 및 운용[그림없음] 367

그림 8-3-230. K419 복합연막탄 형상 및 운용[그림없음] 367

그림 3-8-231. 화생방체계 연막기술 중분류 기술수준 368

그림 8-3-232. 연막제 기술의 요소기술 수준, 기술격차 371

그림 8-3-233. 연막제 기술의 중요도, 난이도 371

그림 8-3-234. 연막제 기술의 민간파급효과, 민군우위비교 372

그림 8-3-235. 연막제 기술의 상대적 우선순위 372

그림 8-3-236. 발연 및 분사 기술의 요소기술 수준, 기술격차 376

그림 8-3-237. 발연 및 분사 기술의 중요도, 난이도 376

그림 8-3-238. 발연 및 분사 기술의 민간파급효과, 민군우위비교 377

그림 8-3-239. 발연 및 분사 기술의 상대적 우선순위 377

그림 8-3-240. 화생방체계의 폐기 및 검증기술 분류 378

그림 8-3-241. 화학무기 폐기기술 구성 380

그림 8-3-242. 현장검증용 이동식실험실 WBS 385

그림 8-3-243. WADI 389

그림 8-3-244. MLS 3000을 차량에 부착 및 텐트를 부착한 모습 389

그림 8-3-245. NBC 야전 이동실험실 및 내부 시설 391

그림 8-3-246. gamma 탐침봉과 시료수집기 및 우라늄과 플라토늄 탐지기 392

그림 8-3-247. 생물분석실험실 내부 및 미생물오염격리장치(우) 392

그림 8-3-248. 화학분석 실험실 및 X-ray 형광 spectrometer 393

그림 8-3-249. 폐기 및 검증기술 중분류 기술수준 394

그림 8-3-250. 폐기기술의 요소기술 수준, 기술격차 396

그림 8-3-251. 폐기기술의 중요도, 난이도 397

그림 8-3-252. 폐기기술의 민간파급효과, 민군우위비교 397

그림 8-3-253. 폐기기술의 상대적 우선순위 398

그림 8-3-254. 검증기술의 요소기술 수준, 기술격차 400

그림 8-3-255. 검증기술의 중요도, 난이도 401

그림 8-3-256. 검증기술의 민간파급효과, 민군우위비교 401

그림 8-3-257. 검증기술의 상대적 우선순위 402