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Contents
목차
제1장 연구개발과제의 개요 11
방열 소재 11
기존의 방열 제품의 문제점 및 개선 방안 12
세라믹 복합 방열 소재 : 고온 소자용 13
탄소 복합 방열 소재 : 자동차 및 관련 부품 용 13
금속-에폭시 구조의 방열 소재 : 전기/전자 반도체 패키지 14
금속-에폭시 구조의 방열 소재의 문제점 15
제2장 국내외 기술개발 현황 17
2-1. 세계적 수준(세계적 기업의 기술 수준) 17
2-2. 국내 기술 수준 및 연구 동향 18
제3장 연구개발수행 내용 및 결과 19
3-1. 연구개발의 추진전략·방법 19
나노스케일 3차원 나노 이미징 기술을 이용한 금속-에폭시 계면 연구 19
다중 스케일 나노 입자를 도입한 금속 입자-에폭시 열전달 특성 향상 21
고분자 작용기와 유기 용매에 따른 금속표면의 자가형성 다중스케일 구조 특성 연구와 열전도 향상 22
고출력 광원을 이용한 에폭시 고분자 재배열 및 이를 이용한 열전달 특성 향상(KIMM-위탁예정) 22
에폭시와 금속 필러 종류에 따른 (Ag, Ag coated Cu)를 사용한 방열 페이스트 특성 연구 23
3-2. 1차년도 연구범위 및 연구수행 방법 25
3-3. 1차년도 연구개발 결과 26
금속-에폭시 계면 특성 및 열전달 메커니즘 규명 26
Ag 코팅으로 산화막 방지를 통한 열전도율 향상(참여기업: 덕산하이메탈) 34
고출력 광원을 이용한 금속 산화층 제어 및 에폭시 광열반응 연구(위탁연구기관: 한국기계연구원) 39
3-4. 2차년도 연구범위 및 연구수행 방법 44
2차년도 물성 개발 목표 44
3-5. 2차년도 연구결과 45
2차년도 물성 개발 결과(덕산하이메탈) 45
Ag-coated Cu 필러 크기에 따른 경화 온도별 분산도 변화 : 방사광 엑스선 나노이미징 기법 적용 45
다중 스케일의 Ag-Cu 2um 필러의 에폭시에서 필러간 connectivity 향상과 물성 향상 상관관계 : 방사광 엑스선 나노이미징 기법 적용 46
다중 스케일의 Cu 필러의 에폭시 경화 온도에 따른 안정성 및 변화 규명: 에폭시 안에서 경화 시 안전성 : STXM(Scanning Transmission Microscope 측정법 적용 46
다중 스케일의 Ag-Cu 필러의 에폭시 경화 온도에 따른 안정성 및 변화 규명: 에폭시 안에서 경화 시 안전성 : STXM(Scanning Transmission Microscope 측정법 적용 48
에폭시 분자에 대한 DFT 이론적 계산 및 실제 진동 모드 49
BPA와 BPA/F 에폭시 결정에 대한 연구 결과 : GIWAXS 측정법 적용 51
에폭시 내 Ag-coated Cu 필러의 안전성 52
다중스케일 필러 적용 방열 페이스트 제조(참여기업: 덕산하이메탈)[원문불량;p.53,55] 53
방열페이스트 열전달 특성 개선(참여기업: 덕산하이메탈)[원문불량;p.59] 58
방열페이스트의 Die attach adhesive 적용 결과(참여기업:덕산하이메탈) 62
금속 입자 표면 산화층 제어(참여기관: 한국기계연구원) 64
제4장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 68
제5장 연구개발결과의 활용계획 70
고출력 LED용 접착제 & 고집적 반도체용 접착제 70
방사광을 이용한 융합 연구 분야 확대 70
금속-에폭시 계면 및 열전달 특성 체계화 70
제6장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보 71
제7장 연구개발성과의 보안등급 73
제8장 연구장비의 구축 및 활용 결과 73
제9장 연구개발과제 수행에 따른 연구실 등의 안전 조치 이행 실적 74
기술적 위험요소 74
연구실 안전점검 및 정밀안전진단 74
X-선 기기 사용 및 가속기 사용 시 안전교육 74
해외 방사광 가속기 사용 시 안전교육 74
제10장 참고문헌 75
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