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[표지] 1

제출문 2

기술개발사업 최종보고서 초록 3

기술개발사업 주요 연구성과 8

영문 약칭 16

목차 17

제1장 서론 18

제1절 과제의 개요 18

제2장 과제 수행의 내용 및 결과(기술개발 내용 및 방법) 21

제1절 최종 목표 및 평가 방법 21

2.1.1. 최종목표 21

2.1.2. 개발기술의 평가 방법 및 평가 항목 24

2.1.3. 정량적 목표 항목의 평가방법 및 평가환경 26

제2절 단계 목표 및 평가 방법(해당없음) 28

제3절 연차별 개발 내용 및 개발 범위(연구결과포함) 29

2.3.1. 주관기관(한국전자통신연구원) : 초고속 저전력 광 인터커넥트 구현을 위한 온도무의존 소자 요소 기술 32

2.3.2. 참여기관(한국과학기술원 박효훈) : Si-photonics 기반 multichip 간 3D optical interconnection 기술 57

2.3.3. 참여기관(인하대 류한열) : 광결정 및 표면 플라즈몬 기반 광 인터커넥션 소자 설계 기술 86

2.3.4. 참여기관(연세대 오정우) : 광 인터커넥션 소자용 헤테로 에피택시 성장 기술 141

2.3.5. 참여기관(한국과학기술원 조용훈) : 광 인터커넥션 소자용 헤테로 에피택시 분석 기술 158

2.3.6. 참여기관(인하대 김경헌) : On-chip 광 인터커넥션 구현을 위한 집적형 광 다이오드 기술 182

2.3.7. 참여기관(서울대 안정호) : 광전 집적 아키텍처 최적화 기술 192

제4절 수행 결과의 보안등급 226

제5절 유형적발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리현황 227

제3장 결과 228

제1절 연구개발 최종 결과 228

3.1.1. 5차년 연구개발 추진 일정 228

3.1.2. 5차년 연구개발 추진 실적 230

제2절 연구개발 추진 체계 232

3.2.1. 기관별 주요 역할 232

3.2.2. 기관별 주요 기술 개발 성과 234

3.2.3. 논문 게재 실적 236

3.2.4. 지식재산권 239

3.2.5. 국내 등록 특허 SMART 분석결과 241

제3절 고용 창출 효과 242

제4절 자체보안관리진단표 244

제4장 사업화 계획 245

제1절 시장 현황 및 전망 245

가. 광통신 시장에서의 실리콘포토닉스 시장 현황 245

나. 해외 실리콘포토닉스 산업 현황 246

다. 국내 실리콘포토닉스 산업 현황 247

제2절 사업화 계획 248

제3절 향후 추가 기술 개발 계획 248

[뒷표지] 249

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