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목차

Ⅰ. 반도체 기술 개요 및 동향 4

1. 반도체 기술의 현재와 미래 4

2. 글로벌 반도체 산업 동향 6

Ⅱ. 반도체 제조 공정 혁신 9

1. 미세공정 기술의 진화 9

2. 3D 적층 및 첨단 패키징 기술 13

Ⅲ. 차세대 반도체 아키텍처 18

1. GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 18

2. 3차원 집적 기술 21

Ⅳ. 모바일 엣지 컴퓨팅을 위한 저전력 반도체 기술 30

1. 저전력 설계/소자 기술 30

2. 공정 기술 최적화 32

3. 시스템 레벨 최적화 33

Ⅴ. 차세대 컴퓨팅 패러다임을 위한 반도체 기술 개발 방향 36

1. 엣지 AI를 위한 반도체 기술 36

2. 뉴로모픽 컴퓨팅을 위한 반도체 기술 38

3. 그 외, 새로운 컴퓨팅 패러다임 탐색 39

Ⅵ. 참고문헌 41

Ⅶ. 용어정리집 42

판권기 54

[그림 1] DUV, EUV 및 High-NA EUV 기술의 노드 한계, 트랜지스터 밀도와 공정 복잡도 10

[그림 2] ALE 기술(위)과 ALD 기술(아래) 11

[그림 3] 트랜지스터 구조의 발전 12

[그림 4] 3D 적층 및 패키징 기술의 발전 14

[그림 5] 나노와이어 GAA 트랜지스터(좌)와 나노시트 GAA 트랜지스터(우) 19

[그림 6] 고대역폭 메모리(HBM) 25

[그림 7] 전통적인 벌크 실리콘 기반 트랜지스터(좌)와 FDSOI 기술이 적용된 트랜지스터(우) 33

[그림 8] Heterogeneous Computing 기술이 적용된 Qualcomm 사의 AI Engine 34

[그림 9] 전통적인 폰 노이만 구조의 컴퓨팅(위)과 인메모리 컴퓨팅(아래) 구조 34

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