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3 차원 패키징을 위해 열가압 공정으로 제조된 Cu-Cu 접합 계면의 접합 특성을 평가하기 위해 4 점 굽힘 실험을 수행하였다. Cu 가 코팅된 Si 웨이퍼 2 장을 350 oC 에서 1 시간 동안 15kN 의 하중으로 접합시킨후, 동일한 온도에서 1 시간동안 어닐닝을 수행하였다. 접합된 웨이퍼를 30 mm x 3 mm 크기로 잘라 시험편을

준비하였다. 시험편의 중심에 깊이 400 μm 의 노치를 가공하였다. 시험기에 광학계를 부착하여 노치에서의 크랙 발생과 계면에서의 크랙 진전을 관찰하였다. 일정한 테스트 속도로 실험을 수행하여, 이에 상응하는 하중을 측정하였다. Cu-Cu 접합 계면 에너지는 10.36 J/m2 으로 측정되었으며, 파괴된 계면을 분석하였다.표면

분석 결과, SiO2 와 Ti 의 계면에서 파괴가 일어났음을 확인하였다.

Four-point bending tests were performed to investigate the interfacial adhesion of Cu-Cu bonding fabricated by thermo-compression process for three dimensional packaging. A pair of Cu-coated Si wafers was bonded under a pressure of 15kN at 350 °C for 1 h, followed by post annealing at 350 °C for 1 h. The bonded wafers were diced into 30 mm × 3 mm pieces for

the test. Each specimen had a 400-μm-deep notch along the center. An optical inspection module was installed in the testing apparatus to observe crack initiation at the notch and crack propagation over the weak interface. The tests were performed under a fixed loading speed, and the corresponding load was measured. The measured interfacial adhesion energy of the Cu-to-Cu bonding was 9.75 J/m2, and the delaminated interfaces were analyzed after the test. The surface analysis shows that the delamination occurred in the interface between SiO2 and Ti.

권호기사

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기사명 저자명 페이지 원문 목차
CAD 시스템에서의 고체추진기관 체결류 설계에 대한 연구 이강수 ; 김원훈 ; 석정호 pp.805-811

신경회로망을 이용한 수직형 롤러 분쇄기의 최적설계 이동우 ; 조석수 pp.813-820

재료의 비선형을 고려한 수직기록장치의 위상최적화 박순옥 ; 유정훈 ; 민승재 pp.821-827

튜브형 고분자전해질 연료전지와 일회용 수소발생소자를 결합한 미세유체소자용 전원공급소자 김광호 ; 서영호 ; 김병희 pp.829-835

플랫 타입 와이퍼 블레이드의 동적 해석을 통한 누름압 예측 김욱현 ; 박태원 ; 채장범 ; 정성필 ; 정원선 pp.837-842

삽입 및 이동 가능한 연료봉 지지부의 지지격자 형상 송기남 ; 이상훈 pp.843-850

함수구배재료에서 천이탄성동적모드 Ⅲ 균열전파 이광호 pp.851-858

모듈화된 초소형 몰드 시스템(MSMS)을 이용한 다단 마이크로 구조물의 초소형 사출성형 공정 이봉기 ; 권태헌 pp.859-866

압전-복합재료 발전 소자의 설계 및 특성 띠앵민드리 ; 김종화 ; 구남서 pp.867-872

동특성 변화를 이용하여 비례감쇠 구조물의 변경된 설계파라미터 예측 이정윤 pp.873-879

인장 하중을 받는 무한 고체에 포함된 다수의 등방성 함유체 문제 해석을 위한 체적 적분방정식법 이정기 pp.881-889

파워 스티어링 유닛용 일반형상 제로터의 설계 및 해석 정재택 ; 신수식 ; 김갑태 pp.891-896

폭발방지를 고려한 LPG 저장탱크 최적설계 임사환 ; 허용정 ; 손석우 ; 임재기 ; 이종락 pp.897-903

일체형 배기다기관 설계 및 성능 평가 오진호 ; 류정수 ; 김재현 ; 최한호 pp.905-910

열적-기계적 반복하중을 받고 있는 엔진 배기매니폴드의 열피로 수명예측 최복록 ; 장훈 pp.911-917

연속주조기의 몰드 폭 변경 패턴 개발 강기판 ; 신건 ; 강충길 pp.919-928

열가압 접합 공정으로 제조된 Cu-Cu 접합의 계면 접합 특성 평가 김광섭 ; 이희정 ; 김희연 ; 김재현 ; 현승민 ; 이학주 pp.929-933

하나로 2차 냉각탑의 냉각팬 감속기의 진동분석 박용철 pp.935-941

자전거에서 서스펜션 종류에 따른 인체영향 시뮬레이션 정경렬 ; 형준호 ; 김사엽 pp.943-946

유압 충격압력 발생기의 시스템 설계와 성능평가 김형의 ; 이기천 ; 김재훈 pp.947-952

참고문헌 (10건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 Copper Wafer Bonding 네이버 미소장
2 Ruythooren, W., Beltran, A. and Labie, R., 2007, “Cu-Cu Bonding Alternative to Solder Based Micro- Bumping,” 9th Electronics Packaging Technology Conference, pp. 315~318. 미소장
3 Swinnen, B., Ruythoore, W., De Moor, P., Bogaerts, L., Carbonell, L., De Munck, K., Eyckens, B., Stoukatch, S., Sabuncuoglu Tezcan, D., Tokei, Z., Vaes,J., Van Aelst, J. and Beyne, E., 2006, “ 3D Integrationby Cu-Cu Thermo-Compression Bonding of Extremely Thinned Bulk-Si die Containing 10 um Pitch Through- Si vias,” Electron Devices Meeting, IEDM ’06, IEEE International, pp.1~4 미소장
4 Tadepalli, R. and Thompson, C. V., 2003, “Quantitative Characterization and Process Optimization of Low- Temperature Bonded Copper Interconnects for 3-D Integrated Circuits,” Interconnect Technology Conference, Proceedings of the IEEE 2003 International, pp. 36~38. 미소장
5 Copper bonded layers analysis and effects of copper surface conditions on bonding quality for three-dimensional integration 네이버 미소장
6 The effect of forming gas anneal on the oxygen content in bonded copper layer 네이버 미소장
7 Effects of patterning on the interface toughness of wafer-level Cu–Cu bonds 네이버 미소장
8 Effect of post-annealing conditions on Cu-Cu wafer bonding characteristics 소장
9 A Test Specimen for Determining the Fracture Resistance of Bimaterial Interfaces 네이버 미소장
10 Scherban, T., Sun, B., Blaine, J., Block, C., Jin, B. and Andideh, E., 2001, “Interfacial Adhesion of Copper-Low k Interconnects,” Interconnect Technology Conference, Proceedings of the IEEE 2001 International, pp.257~259. 미소장

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