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사출금형 버 발생 방지를 위한 형합면압 측정에 관한 연구 / 최재혁 ; 최순호 ; 태준성 ; 박형필 ; 이병옥 1
Abstract 1
1. 서론 1
2. 본론 2
2.1. 버 발생 현상 2
2.2. 형합면압센서 3
2.3. 형합면압센서 실험 조건 4
3. 실험 결과 5
3.1. 형합면압센서의 성능 확인 5
3.2. 형합면압센서와 내압센서와의 연관성 5
4. 결론 6
후기 6
참고문헌 6
| 기사명 | 저자명 | 페이지 | 원문 | 목차 |
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| 수치해석을 통한 7인치 도광판 사출압축성형 공정범위 예측 | 홍석관 ;민인기 ;강정진 ;윤경환 | pp.5-10 |
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| 사출/압축 및 RHCM 기술이 7인치 도광판 마이크로 패턴 전사성에 미치는 영향에 대한 실험적 연구 | 조성우 ;김종선 ;황철진 ;윤경환 ;강정진 | pp.11-16 |
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| Micro EDM을 이용한 Lab-on-a-chip금형의 미세 패턴 제작에 관한 연구 | 신봉철 ;김규복 ;조명우 ;김보현 ;정우철 ;허영무 | pp.17-22 |
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| Anodic Aluminum Oxide 기반 니켈 스탬퍼를 이용한 나노패턴 성형에 관한 연구 | 김신 ;김종선 ;홍석관 ;김현종 ;윤경환 ;강정진 | pp.23-28 |
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| 열접촉 저항을 고려한 사출금형의 온도분포특성 고찰 | 김경민 ;이기연 ;손동휘 ;박근 | pp.29-35 |
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| 반구형 극소 드로잉 제품의 두께분포 비교 | 이기성 ;정효기 ;김종봉 ;김종호 | pp.36-41 |
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| 마이크로R2R 성형에서 주름의 발생 예측과 개선 | 민병욱 ;서원상 ;김종봉 ;이혜진 ;이상훈 ;김종호 | pp.42-47 |
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| 저장매체용 스크류의 냉간 헤딩 공정 설계에 대한 연구 | 서원상 ;민병욱 ;박근 ;나승우 ;이상훈 ;김종호 ;김종봉 | pp.48-53 |
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| 핸드폰 카메라용 플라스틱 렌즈 사출성형의 복굴절 해석 | 이시욱 ;조형한 ;홍진수 ;류민영 | pp.54-59 |
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| SCS Micro-lens 패턴 적용 휴대폰 도광판 제작용 미세금형 제작에 대한 연구 | 오정길 ;김종선 ;윤경환 ;황철진 | pp.60-63 |
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| 금속 박판의 표면가공과 인서트 사출을 통한 형내 접합기술 | 김성원 ;김선경 | pp.64-72 |
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| 사출금형 버 발생 방지를 위한 형합면압 측정에 관한 연구 | 최재혁 ;최순호 ;태준성 ;박형필 ;이병옥 | pp.73-78 |
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