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| 기사명 | 저자명 | 페이지 | 원문 | 기사목차 |
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| 기사명 | 저자명 | 페이지 | 원문 | 목차 |
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| 엔진오일 유전상수 변화량 측정에 의한 엔진오일 품질 모니터링 시스템 개발 | 전상명 | pp.125-133 |
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| 불순물 입자의 유형에 따른 내접기어 펌프에서의 마모열화 특성 연구 | 신정훈 ,지경렬 ,김형의 | pp.134-139 |
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| 마그네틱 파우더 브레이크를 이용한 소형 진자형 충격시험기 개발 | 유인동 ,이만석 ,김호경 | pp.140-146 |
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| 미끄럼반복마찰의 직접관찰에 의한 TiN피막의 허용응력에 관한 연구 | 문봉호 | pp.147-155 |
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| 초고주파 구형도파로를 이용한 엔진 오일의 유전율 측정 | 김기훈 ,김영주 | pp.156-161 |
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| 모멘트 하중을 고려한 볼베어링의 하중분배, 접촉 및 피로수명 해석 | 김영국 ,문석만 ,김태완 ,조용주 | pp.162-166 |
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| 영구자석조합형 축방향 자기베어링 시뮬레이션 및 실험 | 박병철 ,정세용 ,한상철 ,이정필 ,한영희 ,박병준 | pp.167-173 |
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| 번호 | 참고문헌 | 국회도서관 소장유무 |
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| 1 | E.H. Wong, S.K.W. Seah, and V.P.W. Shim, “A Review of Board Level Solder Joints for Mobile Applications,” Microelectronics Reliability, Vol. 48, pp. 1747-1758, 2008. | 미소장 |
| 2 | JEDEC Standard JESD22-B111, “Board level drop test method of components for handheld electronic products,” 2000. | 미소장 |
| 3 | 피에조를 이용한 초소형 단일 솔더볼 연결부의 전단 시험장치 개발 | 소장 |
| 4 | A Study of the Shear Response of a Lead-Free Composite Solder by Experimental and Homogenization Techniques ![]() |
미소장 |
| 5 | M. Date, T. Shoji, M. Fujiyoshi, K. Sato, and K.N. Tu, “Ductile-to-brittle Transition in Sn-Zn Solder Joints Measured by Impact Test,” Scripta Mater., Vol. 51, pp. 641-645, 2004. | 미소장 |
| 6 | Tensile and Fatigue Behaviors of Aged Cu/Sn-4Ag Solder Joints ![]() |
미소장 |
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