권호기사보기
| 기사명 | 저자명 | 페이지 | 원문 | 기사목차 |
|---|
결과 내 검색
동의어 포함
| 기사명 | 저자명 | 페이지 | 원문 | 목차 |
|---|---|---|---|---|
| PCB 및 패키징 공정에서의 도금 시뮬레이션 기술 적용 | 이규환 | pp.1-7 |
|
|
| 전력전달 및 분배 향상을 위한 Interconnect 공정 기술 | 오경환, 마준성, 김성동, 김사라은경 | pp.9-14 |
|
|
| 플렉서블 기반 미세 무연솔더 범프를 이용한 칩 접합 공정 기술 | 김민수, 고용호, 방정환, 이창우 | pp.15-20 |
|
|
| 전기적 프로그램이 가능한 퓨즈 : 응용, 프로그램 및 신뢰성 | 김덕기 | pp.21-30 |
|
|
| Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구 | 고용호, 김택수, 이영규, 유세훈, 이창우 | pp.31-36 |
|
|
| 웨이버 레벨 3D Integration을 위한 Ti/Cu CMP 공정 연구 | 김은솔, 이민재, 김성동, 김사라은경 | pp.37-41 |
|
|
| Post Resonator 방법에 의한 마이크로파 유전율 측정에서의 오차 분석 | 조문성, 임동건, 박재환, 박재관 | pp.43-48 |
|
|
| IMC의 영향에 따른 Flip-Chip Bump Layer의 열변형 해석 | 이태경, 김동민, 전호인, 허석환, 정명영 | pp.49-56 |
|
|
| FCCSP용 기판의 warpage에 미치는 설계인자와 두께편차 영향에 대한 수치적 해석 | 조승현, 정헌일, 배원철 | pp.57-62 |
|
|
| Adhesion reliability enhancement of silicon/epoxy/polyimide interfaces for flexible electronics | Sanwi Kim, Taek-Soo Kim | pp.63-69 |
|
|
| SnBi 저온솔더의 플립칩 본딩을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정 | 최정열, 박동현, 오태성 | pp.71-76 |
|
|
| 칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구 | 전병섭, 박세훈, 김영호, 김준철, 정승부 | pp.77-82 |
|
*표시는 필수 입력사항입니다.
| 전화번호 |
|---|
| 기사명 | 저자명 | 페이지 | 원문 | 기사목차 |
|---|
| 번호 | 발행일자 | 권호명 | 제본정보 | 자료실 | 원문 | 신청 페이지 |
|---|
도서위치안내: 정기간행물실(524호) / 서가번호: 국내04
2021년 이전 정기간행물은 온라인 신청(원문 구축 자료는 원문 이용)
우편복사 목록담기를 완료하였습니다.
*표시는 필수 입력사항입니다.
저장 되었습니다.