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기사명 저자명 페이지 원문 목차
레이저 용접의 모니터링 기술 박영환 pp.5-7

대한용접·접합학회 학술대회 20년간 연구발표동향 신병현, 박영도 pp.8-13

침상형 페라이트 조직의 결정립 크기 측정방법 김가희, 김희진, 허무영 pp.14-19

Sn-Ag계 무연솔더 및 표면처리 종류에 따른 계면특성 이재언, 김호진, 이영관, 최영식 pp.20-24

조선·해양 부문의 강재 개발 동향 및 용접성 한일욱, 박영환, 안규백, 안영호 pp.25-33

라인파이프 강재의 개발동향 및 용접성 송우현, 서동한, 유장용 pp.34-48

최근 건설용 강재개발 동향 및 용접성 정홍철, 이진우 pp.49-58

힘-변위 모델을 이용한 펄스 GMAW의 해석 Arif, Nabeel, 이재학, 유중돈 pp.59-64

Ir-192 방사선원의 밀봉 용접부 품질에 미치는 저항용접 공정변수의 영향 한인수, 손광재, 이영호, 이유황, 이준식, 장경덕, 박울재, 박춘득 pp.65-70

플라즈마 아크 오비탈 용접의 경사상진자세에서 이면비드 형성에 관한 연구 김효원, 조상명 pp.71-78

페라이트계 스테인리스강의 재현 용접열영향부 열피로 특성 홍승갑, 조민현, 강기봉 pp.79-84

0402칩의 무연솔더링 최적공정 연구 방정환, 이세형, 신의선, 김정한, 이창우 pp.85-89

Backplate의 유무에 따른 맞대기 용접 시험편의 피로강도 평가 한주호, 김성민, 이우일, 강성원, 김명현 pp.90-94

맞대기 V-그루브 이음 초층 용접에서 최적의 용접조건 선정 윤석철, 김재웅 pp.95-101

Mg합금판재의 서보가압식 DC점용접에 관한 연구. 1 정선녀, 장희석, 이목영 pp.102-107

참고문헌 (15건) : 자료제공( 네이버학술정보 )

참고문헌 목록에 대한 테이블로 번호, 참고문헌, 국회도서관 소장유무로 구성되어 있습니다.
번호 참고문헌 국회도서관 소장유무
1 2007年度版日本実装技術ロードマッププリント配線板技術編 112-114 (in Japanese) 미소장
2 T.B. Massalski: Binary Alloy Phase Diagrams 2nd ed., ASM International (1992) 미소장
3 Effect of Ag Content on Properties of Sn-Ag Binary Alloy Solder 네이버 미소장
4 菅沼克昭: はじめてのはんだ付け技術, 工業調査会 (in Japanese) 미소장
5 Effects of intermetallic compounds on properties of Sn-Ag-Cu lead-free soldered joints 네이버 미소장
6 http://www.nemi.org/ 미소장
7 http://www.lead-free.org/ 미소장
8 M.R. Harrison et. al.: Proc 12th Microelectronics & Packaging Conference, IMAPS Europe, Cambridge, (1999), 98-104 미소장
9 菅沼克昭: 鉛フリーはんだ技術․材料ハンドブック, 工業調査会 (in Japanese) 미소장
10 D. Gur and M. Bamberger: Reaction isothermal solidification in the Ni-Sn system, Acta Materialia, 46(14) (1998), 4917-4923 미소장
11 Interface microstructures between Ni-P alloy plating and Sn–Ag–(Cu) lead-free solders 네이버 미소장
12 Influence of Cu addition to interface microstructure between Sn-Ag solder and Au/Ni-6P plating 네이버 미소장
13 Interfacial reactions and shear strengths between Sn-Ag-based Pb-free solder balls and Au/EN/Cu metallization 네이버 미소장
14 Interfacial reaction of ENIG/Sn-Ag-Cu/ENIG sandwich solder joint during isothermal aging 네이버 미소장
15 Electromigration behavior of the Cu/Au/SnAgCu/Cu solder combination 네이버 미소장

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